公司业务概况 - 公司主营电子电路行业的湿电子化学品,包括水平沉铜、电镀等产品,在PCB领域具有优势 [1][6] - 公司正积极拓展先进封装领域,如RDL、bumping、TSV和TGV,相关电镀添加剂已研发完成并进入下游客户验证阶段 [5] - 公司在玻璃基板TGV电镀液方面已有技术储备,正在与下游客户展开合作 [2][3] 业务发展情况 - 2024年二季度公司销售量呈现不错的增长,得益于下游电子电路行业景气度回升及新客户拓展 [1] - 公司正积极拓展东南亚市场,已与部分客户进行前期技术支持和解决方案提供 [4] - 公司水平沉铜和电镀产品在国内市场拓展较快,但整体国产化率较低,公司将持续自主创新推动进口替代 [6]