公司概况 - 天承科技是一家专注于电镀化学品研发和生产的高新技术企业[1][2] - 公司主要产品包括先进封装领域的RDL、bumping、TSV和TGV相关的电镀添加剂[2] - 公司在上海建有二期生产基地，即将启动试生产[2] 先进封装领域 - 公司在RDL、bumping、TSV和TGV电镀填孔技术方面不断取得突破[2] - 公司探索用化学沉积的方式取代PVD工艺[2] - 公司的电镀添加剂产品在头部封测客户处验证顺利[2] 市场拓展 - 公司已与东南亚地区的部分客户进行了充分沟通，将在客户开线投产时提供产品及配套技术服务[2] - 公司在玻璃基板领域的TGV技术和ABF载板湿电子化学品解决方案已取得突破[2] 业绩展望 - 公司对上海二期项目充满信心，预计将为公司未来业绩贡献[2] - 公司先进封装相关电镀产品在头部封测客户处验证顺利，对下半年经营情况充满信心[2]