风口研报·洞察:三星电子正研发“3.3D先进封装”技术,目标2026年二季度量产,分析师看好先进封装将成为摩尔定律的“破壁人”,未来占据总封装市场的58%;消费税改革前景展望
天承科技(688603) 财联社·2024-07-03 22:06
消费税改革前景展望 - 消费税改革的主要方向是扩大征税范围,将征税环节后移并逐步下划给地方[4] - 改革后存量税收仍归中央,增量税收归地方,预计地方财政增加税收不超过2000亿元[5][6] - 消费税改革将从奢侈品、有害健康消费品、损害环境消费品三个角度出发,进一步加征烟酒及高糖食品等不利健康的消费品[7][8] 先进封装技术发展 - 三星电子正研发"3.3D先进封装"技术,目标2026年二季度量产,应用于AI半导体芯片[9][10][11] - 该技术通过3D堆叠逻辑和连接HBM,相比现有硅中介层可降低22%成本[12] - 先进封装市场规模将在2028年达到786亿美元,占总封装市场的58%,其中2.5D/3D封装将成为行业黑马[13] 市场研报动态 - 中国中冶有望迎来业绩拐点,11家公司获首次覆盖,其中浙能电力等4股获新财富分析师深度覆盖[14] - 个股关注度前五为比亚迪、五粮液、长城汽车、永泰能源、紫金矿业[14] - 行业关注度前五为信息技术、电气设备、医药生物、电子设备、交运设备[14] - 热门研报涉及消费税改革、电子行业、日股等[15]