公司概况 - 公司主营业务为功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，产品主要应用于PCB、电子电路等领域[1,2] - 公司拥有苏州天承、上海天承、天承新材料等多家全资子公司[9] - 公司持有湖北天承科技有限公司的全部股权，并于2024年6月出售了该公司[9] - 公司实际控制人为童茂军[9] 经营业绩 - 2024年上半年公司实现营业收入 XXX 亿元，同比增长 XX%[2] - 公司上半年实现净利润 XXX 亿元，同比增长 XX%[2] - 公司上半年研发投入占营业收入的比例为 XX%[2] - 公司2024年1-6月营业收入为172,776,665.31元，较上年同期增长7.94%[24] - 公司2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为36,652,215.23元，较上年同期增加40.25%[25] - 公司2024年1-6月经营活动产生的现金流量净额为82,654,177.05元，较上年同期增加235.09%[25] - 公司2024年1-6月扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.53元，较上年同期下降11.67%[26] - 公司2024年1-6月研发投入占营业收入的比例为6.46%，较上年同期下降0.46个百分点[26] 主要产品 - 公司主营业务为电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售[33] - 公司产品包括水平沉铜、电镀、铜面处理、垂直沉铜、SAP孔金属化等专用化学品[34] - 公司产品SkyCopp365具有盲孔处理能力强、适用于高频高速板等特点[35] - 公司产品SkyCopp365SP具有盲孔处理能力强、互联可靠性高等特点[35] - 公司产品主要应用于多层板、高频高速板、HDI、类载板、半导体测试板等[36] 行业地位 - 国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚，国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱[33] - 高端电子电路专用电子化学品长期被欧美、日本等地品牌所占领，国内企业面临较高的技术壁垒[33] - 随着中国大陆电子电路产业发展和国产化替代需求扩大，国内企业正在持续加大研发投入提升技术水平[33] 核心技术 - 公司开发了适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术[42][43][44] - 公司开发了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用功能性湿电子化学品[46] - 公司开发了超粗化、中粗化、再生微蚀和碱性微蚀等铜面处理专用化学品[47][48][49][50][51] - 公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等SAP孔金属化专用化学品[51] - 公司开发了触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等其他专用化学品[51] 研发实力 - 公司拥有强大的研发团队,经过近二十年技术积累,涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程[84] - 公司拥有多个国内领先和国际领先的研发项目,涉及5G高频高速材料、载板工艺、锂电池铜箔、光伏线路板等领域[4][5][6][7][8][10][11][12][13][14] - 公司研发人员数量占公司总人数的比例为25.12%,研发人员薪酬合计为651.88万元[80] - 公司研发人员中,本科及以上学历占比为71.16%,30-40岁员工占比40.38%,具有较强的研发实力[81][82] 市场拓展 - 公司持续扩大低国产化率的电镀添加剂系列产品的推广与销售[87] - 公司积极谋划在泰国建设工厂、铺设营销渠道，拓展东南亚市场[87] 风险因素 - 公司业务与全球宏观经济形势相关性较大,可能受到宏观环境的影响[90] - 公司未采取有效措施应对经济周期波动和宏观调控政策,可能对经营业绩产生负面影响[90] 环保合规 - 公司及子公司建立了污水处理系统、废气处理系统、噪声防治处理设施等污染环保设施,报告期内环保设施维护和运行状况良好[132] - 公司及子公司已投产建设项目均有合法合规履行环评及其它手续[133] - 公司2023年度投入环保资金1,852万元[130] 股东承诺 - 公司股票在证券交易所上市之日起36个月内,相关主体不转让或委托他人管理其所持有的公司股份或出资份额[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 相关主体违反承诺的,所得收益归公司所有,应向公司董事会上缴该等收益[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 相关主体减持公司股票的,应严格遵守相关规定,提前公告并及时履行信息披露义务[7][9] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为707,379,026.55元[193,194,195,196,197] - 公司变更了251,088,500.00元募集资金用途[187] - 公司终止了年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目和研发中心建设项目[190] - 公司使用超募资金30,056,364.52元投入"集成电路功能性湿电子化学品电镀添加