天承科技(688603) - 投资者关系活动记录表(2024年5月31日)
688603天承科技(688603)2024-05-31 18:21

公司营收情况 - 得益于下游电子电路行业景气度回升和新客户及下游电镀线的拓展,公司2024年的订单量和销售量同比都有不错的增长水平[1] 电镀添加剂业务 - 电镀添加剂是公司的核心推广产品,公司正努力不断推进各类PCB电镀添加剂产品的市场拓展,多个下游客户的产品验证环节也在持续进行中[2] - 目前国内PCB电镀添加剂的国产化率较低,公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品能够带动行业智能化发展,随着技术的不断积累和更多客户的认可,公司正逐步扩大PCB电镀添加剂产品销量,加速电镀添加剂的国产替代进程[2][3] 毛利率提升和水平沉铜业务 - 公司产品综合毛利率提升的主要原因为高毛利产品电镀添加剂的销售比例增加,以及公司通过升级配方、优化生产实现降本增效[4] - 公司水平沉铜添加剂SkyCopp 365X系列产品获得了行业广泛认可,公司正持续不断推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度,实现该产品国产化率的进一步提升[4] 先进封装领域 - 公司先进封装的电镀添加剂产品已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期,后续将接受终端客户的验厂[5] - 公司也正在积极研发大马士革电镀液产品[5]