ASMPT：全球封装设备龙头 - ASMPT成立于1975年,总部位于新加坡,大股东为荷兰ASMI,主营半导体封装设备和SMT设备业务 [10][11] - 近年来受行业周期影响,业绩有所波动,2023年实现营收146.97亿港元,净利润7.15亿港元 [2][13] - 公司SEMI业务和SMT业务收入占比分别为43.82%和56.18%,SEMI业务较早步入下行周期,SMT业务相对稳定 [13][14] SEMI业务：算力先进封装设备领军者 - 公司在固晶和焊线设备领域均具有领先的市场份额,2022年全球半导体封装设备市场规模57.8亿美元 [3][18] - 先进封装设备是公司主要增长动力,TCB、HB等设备广泛应用于AI加速卡、HBM等算力芯片封装 [3][19][20][21] - 公司先进封装业务2023年贡献营收31亿港元,占比22%,预计2024-2028年年均复合增长率达18% [4][21] SMT业务：重心转向汽车电子市场 - SMT业务收入规模较为稳定,下游覆盖消费电子、汽车、工业电子等,近年来汽车和工业终端市场成为主要推动力 [5][30][32] - 2023年汽车终端业务营收约4.1亿美元,占比22%,是公司SMT业务的主要增长点 [5][32] - 人工智能相关的服务器制造等也将带来SMT业务的结构性增量 [5] 盈利预测与投资建议 - 预计公司2024-2026年营收将达到150.39/181.34/212.92亿港元,归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元 [6][36] - 公司在封装设备行业具有领先地位,下游算力应用带来的成长性可期,首次覆盖给予"推荐"评级 [6][38] - 主要风险包括半导体行业复苏不及预期、市场竞争加剧、新品验证导入不及预期 [42]

业绩总结 - 公司24Q1营收为4.01亿美元，YoY下降20%[1] - 公司24Q1净利润为1.77亿港币，YoY下降44%[1] - 公司24Q1新增订单环比增长，半导体和SMT业务订单均有所增长[2] - 公司预计24Q2收入区间为3.8~4.4亿美元，不及市场预期[2] - 公司下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币，但预计24年盈利将大幅增长[3] 未来展望 - 公司主营收入和净利润在2022-2026年间呈现逐年增长趋势[4] - ASMPT（0522.HK）的总资产在2022年至2026年预计将从24,777百万港币增长至28,672百万港币[5] - ASMPT（0522.HK）的现金流量表显示，自由现金流在2022年至2026年预计将从3,298百万港币下降至1,771百万港币[6] 其他新策略 - 公司评级体系中，买入评级表示未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上，卖出评级表示未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上[7]

报告公司投资评级 - 报告维持对ASMPT（00522.HK）的"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 传统封装业务尚在复苏起点,但TCB设备出货量有望显著高于2023年,且TCB设备价值量及利润率显著高于传统封装业务,有望驱动2024年整体净利润回升 [1] - TCB设备于2025-2026年有望继续快速放量,同时传统封装业务景气回升、经营杠杆显著驱动盈利能力改善,有望驱动2025-2026年净利润高成长 [1] - 先进封装TCB设备放量趋势超预期,但传统封装复苏节奏上不明朗,预测2024年归母净利润由11亿港币下调至10亿港币,维持2025年20亿港币,将2026年预测由19亿港币上调至27亿港币 [1] 公司TCB设备技术领先优势 - 公司擅长的TCB设备有望迎来快速放量趋势,不管是逻辑客户的C2W环节还是存储客户12hi HBM的大规模应用TCB的前景均更加明朗 [3] - 逻辑客户C2W环节采用TCB设备数量更高,且由于精度控制要求更高对应更高价值量 [3] - 存储客户HBM正由8hi向12hi、16hi发展,对应I/O密度提高以及芯片更薄,传统MR方案面临瓶颈,有望向TCB设备迁移,公司用于12hi HBM的TCB已经在生产交付 [3] 2024年业绩预测 - 2024年归母净利润预测10亿港币,2025年预测20亿港币,2026年预测27亿港币,对应同比增速35.8%/109.6%/31.7% [1] - 当前股价102.3港币对应2024-2026年PE分别为43.4/20.7/15.7倍 [1] 风险提示 - 先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期 [4]

销售收入及订单情况 - 二零二四年第一季度销售收入为港币31.4亿元(4.01亿美元)，按年-19.9%，按季亦-7.8%[1] - 新增订单总额为港币32.0亿元(4.09亿美元)，按年-9.8%，按季则+17.0%[1] - 集团新增订单总额按季增长17.0%至港币32.0亿元（4.09亿美元）[16] - 集团预期二零二四年第二季度的销售收入将介乎3.8亿美元至4.4亿美元之间，按年下降17.6%，按季上升2.2%[26] 盈利情况 - 毛利率为41.9%，按年+145点子，按季则-40点子[1] - 经营利润率为7.6%，按年-425点子，按季则+218点子[1] - 盈利为港币1.77亿元，按年-43.7%，按季则+134.5%[1] - 每股基本盈利为港币0.43元，按年-44.2%，按季则+138.9%[1] - 集团的经营利润率按季增长218点至7.6%，经调整盈利为港币1.77亿元，按季上升132.1%[18] - 本期间盈利为177,455港币千元，较上一期大幅增长[29] - 每股基本盈利为0.18港币元[36] 业务展望 - 先进封装推动新增订单总额按季增长，主要受对先进封装解决方案的需求推动[5] - 集团汽车应用继续占总销售收入的最高比例，表面贴装技术解决方案分部工具销售收入按季增长[7] - 集团对先进封装解决方案保持信心，预期将获得更多来自晶圆代工客户的订单[10] - 集团的现金及银行存款结存为港币52.5亿元，净现金为港币27.5亿元[19] - 集团对长远前景及增长潜力保持乐观，信心得到多个长期结构性趋势支持，包括汽车电动化、智能工厂、绿色基础设施、5G/6G、物联网、云端、数据中心及人工智能边缘设备的增长[27]

目标价和市值 - ASMPT的目标价为150.00港元，当前股价为100.00港元，股价上行空间为+50%[1] - ASMPT的市值为5,295百万美元，与快速增长的先进封装业务挂钩，推动估值重塑[2] 业务展望 - ASMPT的2023年先进封装贡献了销售收入的22%，预计2023-26年半导体解决方案收入复合年均增速为30%[5] - ASMPT的先进封装市场潜在市场规模预计将在2024-2028年间达到33亿美元，复合年均增速为18%[18] 技术优势 - ASMPT是热压键合领域的领头羊，拥有全球第一的热压键合设备安装台数约350台[13] - ASMPT的热压键合设备在生成式AI和HPC应用中C2S/C2W键合方面表现最佳，具有更小的键合间距和更低的成本优势[23] 业务发展 - ASMPT-NEXX的电化学沉积业务有望带来高达50%以上的毛利率，预计将迎来利润爆发[16] - ASMPT的销售收入组合将更加国际化，在拓展先进封装业务的进程中具有潜力[19] 财务表现 - ASMPT的经营利润率在2023年为7.5%，预计将在2024/25年回升至10.3%/14.5%[59] - 预计ASMPT的2024年归母净利润同比增长89%至13.52亿港元，净利润率提升至8%[60]

公司业绩表现 - ASMPT Limited在2023年第三季度实现了147亿美元的收入，同比增长了22.6%[5] - 公司的净利润为39.3亿美元，同比增长了7.5%[5] - ASMPT Limited在2023年第四季度实现了7.45亿美元的收入，同比增长了1.82%[5] - 净利润率为71.5%，同比增长了71.4%[5] - 公司的研发支出为3.7亿美元，同比增长了4.3%[5] - ASMPT在2023年有望实现净利润14,697,489万美元，同比增长32.1%[6] - ASMPT预计2023年营收将达到19,363,495万美元，同比增长29.4%[6] - ASMPT的研发支出为1,606,563万美元，同比增长5.8%[6] - ASMPT的市场扩张支出为711,501万美元，同比增长36.9%[6] - ASMPT的未来展望中，预计2023年净利润将达到5,773,628万美元，同比增长38.1%[6] - ASMPT的新产品和新技术研发支出为1,014,868万美元，同比增长1.7%[6] - ASMPT计划进行并购活动，预计支出为711,501万美元，同比增长36.9%[6] - ASMPT的营收预计将达到7,965,948万美元，同比增长27.8%[6] - ASMPT Limited在VUCA环境下取得了37.0%的增长率[8] - 公司在过去一年中实现了147亿美元的营收，同比增长18.8%[12] - 公司的净利润率为24.1%，同比增长7.12个百分点[12] - 在过去一年中，公司的毛利率为72.8%，同比增长1.73个百分点[12] - 公司的研发支出占营收的比例为6.36%，同比增长0.26个百分点[12] - ASMPT Limited计划将50%的研发支出用于新产品和新技术研发[12] - 公司计划在未来一年内增加1.90%的市场扩张投资[12] - ASMPT Limited在财报电话会议中提到了未来展望和业绩指引[13] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了一定进展[13] - ASMPT LIMITED计划进行市场扩张和并购[13] - 公司在报告期内实现了22%的收入增长，达到4.10亿美元[1] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了10%的增长[1] - 公司在过去一年中取得了22%的增长，收入达到4.10亿美元[14] - 公司在新产品和新技术研发方面投入了17%的资金，达到3.3亿美元[14] - 公司计划在未来市场扩张和并购方面投入18%的资金，达到2.49亿美元[14] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了显著进展[21] - ASMPT LIMITED 的用户数据显示，90%的用户参与了新产品的使用[21] - ASMPT LIMITED 未来展望中提到了市场扩张和并购计划[21] - ASMPT LIMITED 在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[15] - 公司提到了新产品和新技术研发方面的计划[15] - ASMPT LIMITED讨论了市场扩张和并购的策略[15] - ASMPT LIMITED在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[27] - The Goodyear Tire & Rubber Company 在电话会议中提到了新产品和新技术研发[27] - TeamViewer AG 讨论了市场扩张和并购方面的计划[27] - Cisco Systems, Inc. 提及了其他新策略[27] - Pearson, LLC 在电话会议中分享了关于业绩指引的信息[27] - Royal Philips 公司在财报电话会议中提到，Philips Consumer Lifestyle 部门的业绩表现优秀[1] - Philips Lighting 部门在未来展望中提到了新产品和新技术研发计划[2] - Fugro N.V. 公司在电话会议中强调了市场扩张和并购战略[3] - 公司在财报电话会议中提到了业绩总结和用户数据，包括收入和用户增长情况[28] - 公司展望未来发展，提到了新产品和新技术研发计划[28] - 公司计划进行市场扩张和并购，以实现业务增长和战略目标[28] - 公司在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[1] - 公司表示正在进行新产品和新技术研发[2] - 公司计划进行市场扩张和并购[3] - ASMPT LIMITED 在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[29] - ASMPT LIMITED提到了新产品和新技术研发方面的计划[29] - ASMPT LIMITED 讨论了市场扩张和并购的策略[29] - ASMPT LIMITED在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[36] - ASMPT LIMITED的高管团队包括Orasa Livasiri、Paulus Antonius Henricus Verhagen和Guenter Walter Lauber[36] - ASMPT LIMITED在电话会议中提到了新产品和新技术研发方面的情况[36] - ASMPT LIMITED 在财报电话会议中提到了业绩增长60%[37] - 公司表示未来展望积极，预计业绩将继续增长[37] - ASMPT LIMITED 正在进行新产品和新技术研发，以推动市场扩张和并购[37] - 公司在上一季度实现了96.77亿美元的营收纪录[1] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了显著进展，为未来业绩增长奠定了基础[4] - 公司在市场扩张和并购方面有新的策略，有望进一步提升业绩[4] - ASMPT Limited在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[38] - 公司提到了新产品和新技术研发方面的计划[38] - ASMPT Limited讨论了市场扩张和并购的策略[38] - ASMPT LIMITED在财报电话会议中提到了业绩总结、用户数据、未来展望和业绩指引等关键要点[40] - 公司强调了新产品和新技术研发、市场扩张和并购等战略[40] - ASMPT LIMITED在电话会议中提到了具体的数字和百

股 票 研 究 [Table_industryInfo] 电子元器件 [ Table_Main[ AI Tn Safb Mol]e _ PT Tit（le] 0522） [评Tab级le_：Inv est] 增持 当前价格（港元）： 97.85 半导体需求逐步复苏，AI 驱动先进封装业务高增 2024.03.28 海 [ 交Ta易bl数e_M据a rket] 外 52周内股价区间（港元） 58.20- 舒迪(分析师) 陈豪杰(研究助理) 108.30 公 021-38676666 021-38038663 当前股本（百万股） 415 司 shudi@gtjas.com chenhaojie026733@gtjas.com 当前市值（百万港元） 40,559 证书编号 S0880521070002 S0880122080153 （ 中 本报告导读： [ Table_PicQuote] 52周内股价走势图 国 AI+数字经济催生高算力需求，公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代TCB设 备，有望深度受益。 ASMPT 恒生指数 香 摘要： 港 45% [T able投_S资um建m议ar：y]2 023 年公 ...

ASMPT前景展望 - 大华继显发布研究报告，看好ASMPT(00522)的前景，认为其作为全球领先的热压键合(TCB)芯片封装技术供应商，有望从GenAI技术的加速发展中受益[1] - 全球TCB市场规模预计在2023至2026年的3年复合年增长率(CAGR)可达63%，ASMPT预计其TCB业务将以49%的3年CAGR增长，收入贡献将大幅增加[2] - 预计ASMPT将在面对新进入者竞争的情况下失去部分市场份额，但其TCB业务仍将保持增长，集团半导体解决方案(SEMI solutions)和其他先进封装解决方案也将复苏[2]

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 03月 04日 ASMPT（00522.HK） Q4 盈利环比修复，AI 带动先进封装订单增长 财务指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 增持（维持评级） 营业收入（百万港元） 19,363 14,697 15,984 17,631 19,447 股票信息 增长率yoy（%） -11.8 -24.1 8.8 10.3 10.3 归母净利润（百万港元） 2,620 715 1,243 2,009 2,409 行业 电子 增长率yoy（%） -17.3 -72.7 73.7 61.7 19.9 2024年3月1日收盘价（港元） 97.800 ROE（%） 16.6 4.6 7.5 11.3 12.5 总市值（百万港元） 40,538.63 EPS最新摊薄（港元） 6.32 1.73 3.00 4.85 5.81 流通市值（百万港元） 40,538.63 P/E（倍） 15.5 56.7 32.6 20.2 16.8 总股本（百万股） 414.51 P/B（倍） 2.6 2.6 2.5 2.3 2.1 流通股本（百万股） 414.51 资料来 ...

业绩总结 - ASMPT公司2024年预计将额外新增2.5亿港币的营运支出，导致2024-2025年归母净利润预测下调至11/20亿港币[1] - 2023Q4收入4.35亿美金，环比下滑2%，毛利率环比提升8.12个百分点至42.3%[2] - 公司预计2024Q1收入在3.7-4.3亿美金收入区间，环比下滑1%-15%[2] - ASMPT公司2024年预计营业收入为161.1亿港元，净利润为11.25亿港元，毛利率为39.93%，净利率为6.98%[4] 业务展望 - 公司先进封装业务有望保持高增长，但存在风险提示：先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期[3] 法规政策 - 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施[5] 评级展望 - 买入（Buy）评级预计相对强于市场表现20%以上[7] - 看好（overweight）行业评级预计行业超越整体市场表现[8] 免责声明 - 本报告提供的资料、意见及推测仅反映公司发布当日的判断[14] - 公司可能参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[16] - 公司对本报告保留一切权利，未经公司授权不得复制或再次分发[17]