摩根士丹利对ASMPT评级相关 - 摩根士丹利重新覆盖ASMPT给予“与大市同步”评级目标价82港元[1] ASMPT业务相关 - 尽管半导体和电子产品制造业复苏缓慢ASMPT在高频宽存储器市场取得突破[1] - 管理层预测第四季销售收入同比下降3.5%至4.2亿美元新增订单预计持平半导体业务因先进封装推动有所增长[1] - 表面贴装技术面临市场疲软和库存消化挑战[2] - 摩根士丹利看好ASMPT在HBM市场热压焊接应用相关收入2023至2026年间将实现65%年均复合增长率[2]

报告公司投资评级 - 报告给予ASMPT（00522.HK）"买入"评级,维持原有评级 [1] 报告的核心观点 - SMT 业务拖累公司业绩改善,2024年复苏力度不及预期 [3] - 传统封装业务仍在景气复苏起点位置,但TCB设备在HBM应用有望驱动利润改善 [4][5] - 公司TCB设备具备技术领先优势,突破HBM存储大客户有望迎来放量 [5] 财务数据总结 - 2022-2026年营业收入分别为193.64亿、146.97亿、132.17亿、155.35亿、184.53亿港元,呈现先下降后回升的趋势 [6] - 2022-2026年净利润分别为26.20亿、7.15亿、4.25亿、11.74亿、22.03亿港元,同比变化分别为-17%、-73%、-41%、177%、88% [6] - 2022-2026年毛利率分别为41.1%、39.3%、41.0%、43.7%、46.0%,呈现逐年提升趋势 [6] - 2022-2026年PE分别为13.2倍、48.5倍、81.7倍、29.5倍、15.7倍 [6]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 1) 公司2024年三季度营收超预期,达4.29亿美元,但净利润因汇兑损失大幅不及预期 [1] 2) 半导体解决方案业务表现强劲,新增订单和毛利率水平提升,但SMT业务持续拖累 [1] 3) 公司预计2024年第四季度营收区间3.8-4.6亿美元,对应中值低于市场预期 [1] 4) TCB设备在HBM和逻辑芯片方面取得突破进展,2024年第四季度及2025年有望加速出货 [1] 根据报告目录分别总结 财务数据 1) 2024年营收预测为132.48亿港元,同比下降9.9% [7] 2) 2024年净利润预测为4.92亿港元,同比下降31.2% [7] 3) 2025年营收预测为157.66亿港元,同比增长19.0% [7] 4) 2025年净利润预测为10.73亿港元,同比增长118.2% [7] 业务分析 1) 半导体解决方案业务2024年营收预测为67.66亿港元,同比增长6.3% [7] 2) SMT业务2024年营收预测为64.82亿港元,同比下降22.2% [7] 3) 2024年第四季度公司预计新增订单环比持平,系AI相关先进封装(TCB)订单增长,但主流订单或因季节性环比下滑 [1] 4) TCB设备在HBM和逻辑芯片方面取得突破进展,2024年第四季度及2025年有望加速出货 [1]

财务表现 - 集团第三季度销售收入为42.9亿美元，较上年同期下降3.7%，但较上季度持平[1][2] - 第三季度新增订单总额为40.6亿美元，较上年同期增长7.1%，较上季度增长1.5%[1] - 第三季度毛利率为41.0%，较上年同期增加683个基点，较上季度增加94个基点[1] - 第三季度经营利润率为5.3%，较上年同期增加343个基点，较上季度增加129个基点[1] - 第三季度经调整盈利为2.95亿港元，较上年同期下降35.0%，较上季度下降78.5%[1] - 第四季度销售收入预计介于3.8亿美元至4.6亿美元之间，同比下降3.5%，环比下降2.0%[1] - 集团第三季度收入为33.45亿港元，较上年同期下降3.7%[20] - 半导体解决方案分部收入为17.90亿港元，表面贴装技术解决方案分部收入为15.55亿港元[20] - 半导体解决方案分部盈利率为7.9%，表面贴装技术解决方案分部盈利率为6.3%[18] - 集团第三季度经调整盈利为2.95亿港元，经调整每股盈利为0.08港元[24][26] - 集团第二季度经调整盈利为4.54亿港元，经调整每股盈利为0.11港元[27] - 集团第三季度重组费用为7.46百万港元[24][26] - 集团第二季度重组费用为4.04亿港元[27] - 集团第三季度本公司持有人应占盈利为2.59亿港元[22] - 集团第二季度本公司持有人应占盈利为1.36亿港元[22] - 集团第三季度普通股加权平均股数为4.14亿股[22] 业务发展 - TCB在高频宽存储器领域取得重大突破，获得一家领先企业的大批量订单[6][7] - 光子及硅光子解决方案在先进封装中贡献最大[7] - 集团首次向一个逻辑领域客户交付混合焊接工具，开启新一代混合焊接的订单[8] - 集团新增订单总额继续录得按年增长，但部分被表面贴装技术解决方案分部的疲弱所抵消[10] - 半导体解决方案分部的新增订单总额按季上升7.0%至2.38亿美元，主要受主流业务的引线焊接机及固晶机的需求所带动[12] - 半导体解决方案分部的销售收入为2.29亿美元，按季增长7.7%，主要受各业务单位的发展推动[11] - 半导体解决方案分部获得可观的毛利率高达48.6%，按季上升406点子，主要由于TCB产能提升所致[12] - 表面贴装技术解决方案分部的销售收入为1.99亿美元，按季下跌7.5%，新增订单总额为1.68亿美元，按季亦下跌5.4%[13] - 表面贴装技术解决方案分部的毛利率为32.3%，按季下跌337点子，主要受不利的产品组合及销量影响[14] 公司动态 - 集团建议出售其策略合营公司AAMI中的股权予深圳至正高分子材料股份有限公司[15] - 集团将获得在半导体材料领域具有进一步增长潜力的深圳至正高分子材料股份有限公司不少于20%的股份[15] - 集团的现金及银行存款总合共54.7亿港元，银行借款为25.8亿港元[10] - 根据香港公司收购及合并守则规则3.7发布可能提出要约公告[30] - ASMPT的核数师及财务顾问需要额外时间完成工作并发布报告[31] - ASMPT的股东及潜在投资者在依赖相关盈利预测时务请审慎行事[31] - 本公告所载资料的准确性由ASMPT董事共同及个别地承担全部责任[33] - 本公告中英文版本如有歧义,概以英文版本为准[33]

财务表现 - 集团二零二四年上半年的銷售收入為港幣64.8億元（8.29億美元），按年減少17.1%，按半年亦減少5.8%[5] - 集團二零二四年上半年的綜合除稅後盈利為港幣3.14億元，按年減少49.6%，按半年則增加255.2%[5] - 集團二零二四年上半年的每股基本盈利為港幣0.76元，按年減少50.0%，按半年則增加245.5%[5] - 集團二零二四年第二季度的銷售收入為港幣33.4億元（4.27億美元），按年減少14.3%，按季則增加6.5%[5] - 集團二零二四年第二季度的盈利為港幣1.37億元，按年減少55.6%，按季亦減少23.0%[5] - 集團二零二四年第二季度的每股基本盈利為港幣0.33元，按年減少56.0%，按季亦減少23.3%[5] - 集團二零二四年第三季度的銷售收入預測將介乎3.7億美元至4.3億美元之間，以其中位數計按年減少9.9%，按季亦減少6.4%[5] - 集團於二零二四年六月三十日的未完成訂單總額為港幣64.0億元（8.20億美元）[5] - 集團二零二四年上半年的經調整盈利為港幣3.15億元（按年減少49.5%，按半年則增加158.1%），二零二四年第二季度為港幣1.37億元（按季減少22.7%，按年亦減少55.5%）[5] - 集團二零二四年上半年的經調整每股基本盈利為港幣0.76元（按年減少50.0%，按半年則增加153.3%），二零二四年第二季度為港幣0.33元（按季減少23.3%，按年亦減少56.0%）[5] 业务表现 - 先进封装解决方案在集团销售总收入中的占比增加至约25%，主要来自TCB、系统封装及光子解决方案[12] - TCB解决方案获得来自领先整合设备制造商及外包半导体装配和测试客户的订单，并与主要高频宽存储器企业在12层及以上堆叠方面的合作进展良好[12,13] - 集团的光子解决方案受益于数据中心对光学收发器的强劲需求增长，预计2024年至2028年年均复合增长率为31%[14] - 汽车终端市场应用在集团销售总收入中的占比约为24%[15] - 集团第二季度新增订单总额为31.232亿港元（3.99亿美元），按年增长3.5%，但按季下降2.4%[16] - 集团第二季度销售收入为33.422亿港元（4.27亿美元），按年下降14.3%，但按季增长6.5%[16] - 集团第二季度毛利率为40.0%，较上一季度下降184个基点，但较去年同期下降6个基点[16] - 集团第二季度经调整盈利为1.371亿港元，较上一季度下降22.7%，较去年同期下降55.5%[16] - 集团中国销售收入占比由30%增加至36%[18] - 集团新增订单总额为63.2亿港元(8.09亿美元)，按年微跌3.6%，但按半年则增长11.0%[18] - 半导体解决方案分部新增订单总额按年及按半年均录得增长，订单对付运比率高于一[18,20,21] - 表面贴装技术解决方案分部新增订单总额由于市场放缓而下降[18,22,23] - 集团毛利率改善至40.9%，主要受益于半导体解决方案分部有利的产品组合[18] - 半导体解决方案分部第二季度销售收入按季增长20.9%至16.6亿港元(2.13亿美元)[20,21] - 表面贴装技术解决方案分部第二季度销售收入按季下降4.7%至16.8亿港元(2.15亿美元)[22,23] - 集团预计第三季度销售收入将介于3.7亿美元至4.3亿美元之间[24] - 集团对先进封装业务前景保持乐观，但主流半导体业务需要更长时间才能复苏[24] - 集团对长远前景及增长潜力保持乐观，受益于多个结构性趋势的支持[24] 研发投入 - 集团继续在不同行业周期内投资于研发,以保持技术创新的领先地位[1] - 集团在全球拥有逾2,600名研发人才,并计划在2024年上半年投入约10亿港元用于研发[1] 财务状况 - 集团的现金及银行存款结存为54.4亿港元,股本负债比率为0.163[2] - 集团可动用的银行融资为34.1亿港元,主要用于支持日常营运及资本性支出[2] - 集团持有的现金以美元、欧元及人民币为主,并采取对冲措施以减低外汇风险[2] - 集团对先进封装材料国际有限公司的投资占总资产的6.9%,并持有其49%股权[3] 人力资源 - 集团全面推出全球人员系统,以实现人力资源实务的现代化和标准化[4] - 集团致力表彰员工的卓越贡献,并推出首届SPARKS大奖[4] - 集团的总员工成本为25.3亿港元,继续致力为员工提供公平的薪酬[4] 其他 - 集团提供经调整盈利及经调整每股盈利作为补充财务数据,以分析及比较各期间的财务趋势[5]

报告公司投资评级 ASMPT 公司被评为"推荐"评级 [68][69] 报告的核心观点 1. 2024Q2 公司实现营收 4.27 亿美元,略高于指引中值,毛利率为 40.0% [9] 2. 半导体解决方案业务收入 2.13 亿美元,毛利率为 44.5%,新增订单总额为 2.22 亿美元 [12][13][14] 3. SMT 业务收入 2.15 亿美元,毛利率为 35.6%,新增订单总额降为 1.77 亿美元 [16][17][18] 4. 公司对先进封装的前景保持非常乐观,但由于消费类需求不温不火,SEMI 的复苏时间比预期长,预计 24Q3 营收 3.70-4.30 亿美元 [20] 半导体解决方案业务 1. IC/分立器件方面,环比增长主要由 TCB 驱动;光电子方面,环比增长主要来自光子和高端汽车前照灯需求增长;CIS 方面,在低基数下环比增长,主要受益于高端智能手机的增长 [12] 2. 毛利率健康稳定,主要由于产量的增加和产品组合优化 [13] 3. 新增订单总额为 2.22 亿美元,环比增长主要由于强大的 AP 增长 [14] SMT 解决方案业务 1. 收入主要来自欧洲和美洲,虽然 AP 环比增长,但由于汽车和工业市场低迷,总体营收环比下降 [16] 2. 毛利率与前几个季度相比有所下降,主要由于产品组合和产量波动 [17] 3. 新增订单总额降为 1.77 亿美元,环比下降由于 SMT 市场放缓,主要来自汽车 [18] 公司 24Q3 业绩指引 1. 公司对先进封装的前景保持非常乐观,但由于消费类需求不温不火,SEMI 的复苏时间比预期长,预计 24Q3 营收 3.70-4.30 亿美元 [20] 2. 公司预计 SMT 市场还将持续疲软 [20]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 半导体业务表现喜忧参半 - 一方面先进封装因 AI 和 HPC 需求强劲而增长,24H1 收入 2.1 亿美元,营收占比 25％,主要由 TCB 设备、SiP 和光电子贡獻 [3] - 另一方面半导体周期复苏速度慢于预期,汽车和工业需求偏弱,导致传统封装营收和订单表现低于预期 [3] 先进封装业务长期保持高速增长 - TCB 设备在 HBM 和逻辑方面研发进展顺利,客户积极扩产帮助 TCB 和 HB 设备在 2025/2026 年业绩增长确定性提升 [3] 短期内业绩承压 - SMT 业务疲软和传统封装复苏慢于预期,公司指引 24Q3 收入区间 3.7~4.3 亿美金,对应中值 QoQ-6.4% [3] - 公司预计 Q3 新增订单个位数环比下滑,业绩拐点或推迟至 24Q4 之后 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 24Q2 营收 4.27 亿美金对应 33.4 亿港币,YoY-14.3%,QoQ+6.5% [3] - 24Q2 调整后净利润 1.37 亿港币,YoY-56%,QoQ-23%,对应净利率 4.1%,对应 EPS 0.33 港币 [3] - 下调公司 24-26 年净利润预测至 5.65/13.41/20.04 亿港币,相对上次预测分别-59%/-48%/-40% [3] 业务表现 - 半导体解决方案业务营收 2.13 亿美金,YoY+21％,QoQ+0.4％,系集成电路/分立器件、光电子和 CIS 需求拉动 [3] - SMT 业务营收 2.15 亿美金,YoY-25%,QoQ-4.7%,系汽车和工业领域需求疲弱 [3] - 24Q2 公司整体新增订单 3.99 亿美金, QoQ-2.4%,系 SMT 业务订单下滑,半导体业务录得增长 [3] - 半导体业务新增订单 QoQ+12%至 2.2 亿美金,主要由先进封装解决方案带动,24H1 半导体业务 BB ratio 实现 1 以上 [3] 未来展望 - Al 芯片和 HBM 驱动 TCB 设备在 25/26 年加憲出貸,TCB 设备有望承接强劲扩产需求 [3] - 公司预计 24Q3 收入区间 3.7~4.3 亿美金,对应中值 QoQ-6.4%,系 SMT 疲软和传统封装复苏慢于预期 [3] - 公司预计 Q3 新增订单个位数环比下滑,业绩拐点或推迟至 24Q4 之后 [3]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 公司整体业绩表现 - 2Q24营收33.4亿港币,同比下降14.3%,环比增长6.5%,符合此前指引 [13] - 毛利率40.0%,同比下降0.1pct,环比下降1.8pct [14] - 净利润1.37亿港币,同比下降55.5%,环比下降22.7%,低于市场预期 [16] - 新增订单31.2亿港币,订单收入比(BB ratio)回落至1以下,主要受汽车及工业终端市场影响 [17][18] 业务板块表现 - 半导体解决方案业务收入增长,主要受益于集成电路/分立器件、CIS等领域的强劲增长 [3] - SMT业务收入环比下降,主要受汽车及工业终端市场疲弱影响 [54][55][56][57][58] - 公司看好先进封装(TCB)等业务的成长性,但SMT业务短期内仍受到汽车和工业市场拖累 [19][28] 未来展望 - 公司预计3Q24收入环比下降6.4%,同比下降9.9%,订单环比也有所下降 [22][23][24] - 表示看好公司TCB等先进封装业务的成长性,但SMT业务短期内仍受到汽车和工业市场拖累 [28] - 预计2024-2026年净利润将分别为5.75/14.73/25.50亿港币 [28] 根据相关目录分别进行总结 公司整体业绩 - 2Q24营收、毛利率、净利润均有所下滑,低于市场预期 [13][14][16] - 新增订单下降,订单收入比(BB ratio)回落至1以下 [17][18] 业务板块表现 - 半导体解决方案业务保持增长,SMT业务受行业下行影响有所下滑 [3][54][55][56][57][58] - 公司看好先进封装(TCB)等业务,但SMT业务短期内仍受到汽车和工业市场拖累 [19][28] 未来展望 - 预计3Q24收入和订单环比均有所下降 [22][23][24] - 预计2024-2026年净利润将逐年提升 [28]

报告公司投资评级 - 报告维持对ASMPT的"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - SMT业务疲软,但TCB在HBM应用驱动利润改善 [3] - 传统封装业务仍在景气复苏起点,TCB设备有望快速放量 [5] - SMT业务拖累公司业绩改善,2024年复苏力度不及预期 [6] - 公司TCB设备具备技术领先优势,在逻辑和存储客户进展顺利 [7] 公司财务和估值分析 - 2022-2026年营业收入、净利润及增长率 [8] - 2022-2026年毛利率、净利率、ROE等财务指标 [8] - 2022-2026年EPS、PE、PB估值水平 [8] - 公司当前股价、市值等基本信息 [9] - 公司近期股价走势 [10]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - ASMPT 作为全球半导体封装设备领军者,具有较强的产品实力 [4] - 公司 TCB 设备在算力芯片先进封装和 HBM 封装领域不断取得突破,技术性能业内领先 [2] - 公司 TCB 设备订单保持增长,获得头部客户 C2W 工艺订单,并与客户合作开发下一代无助焊剂（fluxless）TCB 设备 [2] - 公司 HB 设备首次取得 2 台订单用于 HB 市场,继 24Q1 取得逻辑客户订单之后再度实现客户拓展 [2] - 受制于 SMT 业务的低迷,公司指引 24Q3 收入下滑 [2] 财务数据总结 - 2024-2026 年营收预测为 146.22/176.76/204.78 亿港元,归母净利润预测为 9.04/15.53/22.21 亿港元 [2] - 2024-2026 年 EPS 为 2.18/3.75/5.36 元,对应 PE 为 40/23/16 倍 [2] - 2023-2026 年营收增长率为 -24.1%/-0.5%/20.9%/15.9%,归母净利润增长率为 -72.7%/26.4%/71.7%/43.1% [7] - 2023-2026 年毛利率为 39.28%/41.54%/42.30%/43.24% [7]