摩根士丹利:看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用 目标价82港元
ASMPT(00522) 证券时报网·2024-11-20 13:43
摩根士丹利对ASMPT评级相关 - 摩根士丹利重新覆盖ASMPT给予“与大市同步”评级目标价82港元[1] ASMPT业务相关 - 尽管半导体和电子产品制造业复苏缓慢ASMPT在高频宽存储器市场取得突破[1] - 管理层预测第四季销售收入同比下降3.5%至4.2亿美元新增订单预计持平半导体业务因先进封装推动有所增长[1] - 表面贴装技术面临市场疲软和库存消化挑战[2] - 摩根士丹利看好ASMPT在HBM市场热压焊接应用相关收入2023至2026年间将实现65%年均复合增长率[2]