财务表现 - 集团第三季度销售收入为42.9亿美元，较上年同期下降3.7%，但较上季度持平[1][2] - 第三季度新增订单总额为40.6亿美元，较上年同期增长7.1%，较上季度增长1.5%[1] - 第三季度毛利率为41.0%，较上年同期增加683个基点，较上季度增加94个基点[1] - 第三季度经营利润率为5.3%，较上年同期增加343个基点，较上季度增加129个基点[1] - 第三季度经调整盈利为2.95亿港元，较上年同期下降35.0%，较上季度下降78.5%[1] - 第四季度销售收入预计介于3.8亿美元至4.6亿美元之间，同比下降3.5%，环比下降2.0%[1] - 集团第三季度收入为33.45亿港元，较上年同期下降3.7%[20] - 半导体解决方案分部收入为17.90亿港元，表面贴装技术解决方案分部收入为15.55亿港元[20] - 半导体解决方案分部盈利率为7.9%，表面贴装技术解决方案分部盈利率为6.3%[18] - 集团第三季度经调整盈利为2.95亿港元，经调整每股盈利为0.08港元[24][26] - 集团第二季度经调整盈利为4.54亿港元，经调整每股盈利为0.11港元[27] - 集团第三季度重组费用为7.46百万港元[24][26] - 集团第二季度重组费用为4.04亿港元[27] - 集团第三季度本公司持有人应占盈利为2.59亿港元[22] - 集团第二季度本公司持有人应占盈利为1.36亿港元[22] - 集团第三季度普通股加权平均股数为4.14亿股[22] 业务发展 - TCB在高频宽存储器领域取得重大突破，获得一家领先企业的大批量订单[6][7] - 光子及硅光子解决方案在先进封装中贡献最大[7] - 集团首次向一个逻辑领域客户交付混合焊接工具，开启新一代混合焊接的订单[8] - 集团新增订单总额继续录得按年增长，但部分被表面贴装技术解决方案分部的疲弱所抵消[10] - 半导体解决方案分部的新增订单总额按季上升7.0%至2.38亿美元，主要受主流业务的引线焊接机及固晶机的需求所带动[12] - 半导体解决方案分部的销售收入为2.29亿美元，按季增长7.7%，主要受各业务单位的发展推动[11] - 半导体解决方案分部获得可观的毛利率高达48.6%，按季上升406点子，主要由于TCB产能提升所致[12] - 表面贴装技术解决方案分部的销售收入为1.99亿美元，按季下跌7.5%，新增订单总额为1.68亿美元，按季亦下跌5.4%[13] - 表面贴装技术解决方案分部的毛利率为32.3%，按季下跌337点子，主要受不利的产品组合及销量影响[14] 公司动态 - 集团建议出售其策略合营公司AAMI中的股权予深圳至正高分子材料股份有限公司[15] - 集团将获得在半导体材料领域具有进一步增长潜力的深圳至正高分子材料股份有限公司不少于20%的股份[15] - 集团的现金及银行存款总合共54.7亿港元，银行借款为25.8亿港元[10] - 根据香港公司收购及合并守则规则3.7发布可能提出要约公告[30] - ASMPT的核数师及财务顾问需要额外时间完成工作并发布报告[31] - ASMPT的股东及潜在投资者在依赖相关盈利预测时务请审慎行事[31] - 本公告所载资料的准确性由ASMPT董事共同及个别地承担全部责任[33] - 本公告中英文版本如有歧义,概以英文版本为准[33]