报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - ASMPT 作为全球半导体封装设备领军者,具有较强的产品实力 [4] - 公司 TCB 设备在算力芯片先进封装和 HBM 封装领域不断取得突破,技术性能业内领先 [2] - 公司 TCB 设备订单保持增长,获得头部客户 C2W 工艺订单,并与客户合作开发下一代无助焊剂（fluxless）TCB 设备 [2] - 公司 HB 设备首次取得 2 台订单用于 HB 市场,继 24Q1 取得逻辑客户订单之后再度实现客户拓展 [2] - 受制于 SMT 业务的低迷,公司指引 24Q3 收入下滑 [2] 财务数据总结 - 2024-2026 年营收预测为 146.22/176.76/204.78 亿港元,归母净利润预测为 9.04/15.53/22.21 亿港元 [2] - 2024-2026 年 EPS 为 2.18/3.75/5.36 元,对应 PE 为 40/23/16 倍 [2] - 2023-2026 年营收增长率为 -24.1%/-0.5%/20.9%/15.9%,归母净利润增长率为 -72.7%/26.4%/71.7%/43.1% [7] - 2023-2026 年毛利率为 39.28%/41.54%/42.30%/43.24% [7]