报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 半导体业务表现喜忧参半 - 一方面先进封装因 AI 和 HPC 需求强劲而增长,24H1 收入 2.1 亿美元,营收占比 25％,主要由 TCB 设备、SiP 和光电子贡獻 [3] - 另一方面半导体周期复苏速度慢于预期,汽车和工业需求偏弱,导致传统封装营收和订单表现低于预期 [3] 先进封装业务长期保持高速增长 - TCB 设备在 HBM 和逻辑方面研发进展顺利,客户积极扩产帮助 TCB 和 HB 设备在 2025/2026 年业绩增长确定性提升 [3] 短期内业绩承压 - SMT 业务疲软和传统封装复苏慢于预期,公司指引 24Q3 收入区间 3.74.3 亿美金,对应中值 QoQ-6.4% [3] - 公司预计 Q3 新增订单个位数环比下滑,业绩拐点或推迟至 24Q4 之后 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 24Q2 营收 4.27 亿美金对应 33.4 亿港币,YoY-14.3%,QoQ+6.5% [3] - 24Q2 调整后净利润 1.37 亿港币,YoY-56%,QoQ-23%,对应净利率 4.1%,对应 EPS 0.33 港币 [3] - 下调公司 24-26 年净利润预测至 5.65/13.41/20.04 亿港币,相对上次预测分别-59%/-48%/-40% [3] 业务表现 - 半导体解决方案业务营收 2.13 亿美金,YoY+21％,QoQ+0.4％,系集成电路/分立器件、光电子和 CIS 需求拉动 [3] - SMT 业务营收 2.15 亿美金,YoY-25%,QoQ-4.7%,系汽车和工业领域需求疲弱 [3] - 24Q2 公司整体新增订单 3.99 亿美金, QoQ-2.4%,系 SMT 业务订单下滑,半导体业务录得增长 [3] - 半导体业务新增订单 QoQ+12%至 2.2 亿美金,主要由先进封装解决方案带动,24H1 半导体业务 BB ratio 实现 1 以上 [3] 未来展望 - Al 芯片和 HBM 驱动 TCB 设备在 25/26 年加憲出貸,TCB 设备有望承接强劲扩产需求 [3] - 公司预计 24Q3 收入区间 3.74.3 亿美金,对应中值 QoQ-6.4%,系 SMT 疲软和传统封装复苏慢于预期 [3] - 公司预计 Q3 新增订单个位数环比下滑,业绩拐点或推迟至 24Q4 之后 [3]