ASMPT anabling the 2024 中期報告 Interim Report ASMPT Limited www.asmpt.com This interim report is printed on environmental paper 此中期報告以環保紙張印製 ADVANCED PACKAGING 先進封裝 訂單勢頭強勁 Strong Order Momentum ASMPT LIMITED Corporate Headquarters 集團總部 2 Yishun Avenue 7 Singapore 768924 Republic of Singapore (Incorporated in the Cayman Islands with limited liability) INTERIM REPORT 中期報告 ( 於開曼群島註冊成立之有限公司 ) 2024 (Stock Code 股份代號 : 0522) 目 錄 founamianning mus 2 公司資料 3 財務概要 5 主席報告 15 簡明綜合財務報表審閱報告 16 簡明綜合損益表 17 簡明綜合損益及其他全面收益表 18 簡 ...

报告公司投资评级 ASMPT 公司被评为"推荐"评级 [68][69] 报告的核心观点 1. 2024Q2 公司实现营收 4.27 亿美元,略高于指引中值,毛利率为 40.0% [9] 2. 半导体解决方案业务收入 2.13 亿美元,毛利率为 44.5%,新增订单总额为 2.22 亿美元 [12][13][14] 3. SMT 业务收入 2.15 亿美元,毛利率为 35.6%,新增订单总额降为 1.77 亿美元 [16][17][18] 4. 公司对先进封装的前景保持非常乐观,但由于消费类需求不温不火,SEMI 的复苏时间比预期长,预计 24Q3 营收 3.70-4.30 亿美元 [20] 半导体解决方案业务 1. IC/分立器件方面,环比增长主要由 TCB 驱动;光电子方面,环比增长主要来自光子和高端汽车前照灯需求增长;CIS 方面,在低基数下环比增长,主要受益于高端智能手机的增长 [12] 2. 毛利率健康稳定,主要由于产量的增加和产品组合优化 [13] 3. 新增订单总额为 2.22 亿美元,环比增长主要由于强大的 AP 增长 [14] SMT 解决方案业务 1. 收入主要来自欧洲和美洲,虽然 AP 环比增长,但由于汽车和工业市场低迷,总体营收环比下降 [16] 2. 毛利率与前几个季度相比有所下降,主要由于产品组合和产量波动 [17] 3. 新增订单总额降为 1.77 亿美元,环比下降由于 SMT 市场放缓,主要来自汽车 [18] 公司 24Q3 业绩指引 1. 公司对先进封装的前景保持非常乐观,但由于消费类需求不温不火,SEMI 的复苏时间比预期长,预计 24Q3 营收 3.70-4.30 亿美元 [20] 2. 公司预计 SMT 市场还将持续疲软 [20]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 半导体业务表现喜忧参半 - 一方面先进封装因 AI 和 HPC 需求强劲而增长,24H1 收入 2.1 亿美元,营收占比 25％,主要由 TCB 设备、SiP 和光电子贡獻 [3] - 另一方面半导体周期复苏速度慢于预期,汽车和工业需求偏弱,导致传统封装营收和订单表现低于预期 [3] 先进封装业务长期保持高速增长 - TCB 设备在 HBM 和逻辑方面研发进展顺利,客户积极扩产帮助 TCB 和 HB 设备在 2025/2026 年业绩增长确定性提升 [3] 短期内业绩承压 - SMT 业务疲软和传统封装复苏慢于预期,公司指引 24Q3 收入区间 3.7~4.3 亿美金,对应中值 QoQ-6.4% [3] - 公司预计 Q3 新增订单个位数环比下滑,业绩拐点或推迟至 24Q4 之后 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 24Q2 营收 4.27 亿美金对应 33.4 亿港币,YoY-14.3%,QoQ+6.5% [3] - 24Q2 调整后净利润 1.37 亿港币,YoY-56%,QoQ-23%,对应净利率 4.1%,对应 EPS 0.33 港币 [3] - 下调公司 24-26 年净利润预测至 5.65/13.41/20.04 亿港币,相对上次预测分别-59%/-48%/-40% [3] 业务表现 - 半导体解决方案业务营收 2.13 亿美金,YoY+21％,QoQ+0.4％,系集成电路/分立器件、光电子和 CIS 需求拉动 [3] - SMT 业务营收 2.15 亿美金,YoY-25%,QoQ-4.7%,系汽车和工业领域需求疲弱 [3] - 24Q2 公司整体新增订单 3.99 亿美金, QoQ-2.4%,系 SMT 业务订单下滑,半导体业务录得增长 [3] - 半导体业务新增订单 QoQ+12%至 2.2 亿美金,主要由先进封装解决方案带动,24H1 半导体业务 BB ratio 实现 1 以上 [3] 未来展望 - Al 芯片和 HBM 驱动 TCB 设备在 25/26 年加憲出貸,TCB 设备有望承接强劲扩产需求 [3] - 公司预计 24Q3 收入区间 3.7~4.3 亿美金,对应中值 QoQ-6.4%,系 SMT 疲软和传统封装复苏慢于预期 [3] - 公司预计 Q3 新增订单个位数环比下滑,业绩拐点或推迟至 24Q4 之后 [3]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 公司整体业绩表现 - 2Q24营收33.4亿港币,同比下降14.3%,环比增长6.5%,符合此前指引 [13] - 毛利率40.0%,同比下降0.1pct,环比下降1.8pct [14] - 净利润1.37亿港币,同比下降55.5%,环比下降22.7%,低于市场预期 [16] - 新增订单31.2亿港币,订单收入比(BB ratio)回落至1以下,主要受汽车及工业终端市场影响 [17][18] 业务板块表现 - 半导体解决方案业务收入增长,主要受益于集成电路/分立器件、CIS等领域的强劲增长 [3] - SMT业务收入环比下降,主要受汽车及工业终端市场疲弱影响 [54][55][56][57][58] - 公司看好先进封装(TCB)等业务的成长性,但SMT业务短期内仍受到汽车和工业市场拖累 [19][28] 未来展望 - 公司预计3Q24收入环比下降6.4%,同比下降9.9%,订单环比也有所下降 [22][23][24] - 表示看好公司TCB等先进封装业务的成长性,但SMT业务短期内仍受到汽车和工业市场拖累 [28] - 预计2024-2026年净利润将分别为5.75/14.73/25.50亿港币 [28] 根据相关目录分别进行总结 公司整体业绩 - 2Q24营收、毛利率、净利润均有所下滑,低于市场预期 [13][14][16] - 新增订单下降,订单收入比(BB ratio)回落至1以下 [17][18] 业务板块表现 - 半导体解决方案业务保持增长,SMT业务受行业下行影响有所下滑 [3][54][55][56][57][58] - 公司看好先进封装(TCB)等业务,但SMT业务短期内仍受到汽车和工业市场拖累 [19][28] 未来展望 - 预计3Q24收入和订单环比均有所下降 [22][23][24] - 预计2024-2026年净利润将逐年提升 [28]

报告公司投资评级 - 报告维持对ASMPT的"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - SMT业务疲软,但TCB在HBM应用驱动利润改善 [3] - 传统封装业务仍在景气复苏起点,TCB设备有望快速放量 [5] - SMT业务拖累公司业绩改善,2024年复苏力度不及预期 [6] - 公司TCB设备具备技术领先优势,在逻辑和存储客户进展顺利 [7] 公司财务和估值分析 - 2022-2026年营业收入、净利润及增长率 [8] - 2022-2026年毛利率、净利率、ROE等财务指标 [8] - 2022-2026年EPS、PE、PB估值水平 [8] - 公司当前股价、市值等基本信息 [9] - 公司近期股价走势 [10]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - ASMPT 作为全球半导体封装设备领军者,具有较强的产品实力 [4] - 公司 TCB 设备在算力芯片先进封装和 HBM 封装领域不断取得突破,技术性能业内领先 [2] - 公司 TCB 设备订单保持增长,获得头部客户 C2W 工艺订单,并与客户合作开发下一代无助焊剂（fluxless）TCB 设备 [2] - 公司 HB 设备首次取得 2 台订单用于 HB 市场,继 24Q1 取得逻辑客户订单之后再度实现客户拓展 [2] - 受制于 SMT 业务的低迷,公司指引 24Q3 收入下滑 [2] 财务数据总结 - 2024-2026 年营收预测为 146.22/176.76/204.78 亿港元,归母净利润预测为 9.04/15.53/22.21 亿港元 [2] - 2024-2026 年 EPS 为 2.18/3.75/5.36 元,对应 PE 为 40/23/16 倍 [2] - 2023-2026 年营收增长率为 -24.1%/-0.5%/20.9%/15.9%,归母净利润增长率为 -72.7%/26.4%/71.7%/43.1% [7] - 2023-2026 年毛利率为 39.28%/41.54%/42.30%/43.24% [7]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或 完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部分內容而產生或因倚賴該 等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 ASMPT LIMITED （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號 : 0522） 截至二零二四年六月三十日止六個月之 二零二四年度未經審核中期業績公布 先進封裝：訂單勢頭強勁 集團財務概要: 二零二四年第二季度 銷售收入為港幣 33.4 億元(4.27 億美元)，按年-14.3%，按季則+6.5% 新增訂單總額為港幣 31.2 億元(3.99 億美元) ，按年+3.5%，按季則-2.4% 毛利率為 40.0%，按年-6 點子，按季亦-184 點子 經營利潤率為 4.0%，按年-587 點子，按季亦-360 點子 盈利為港幣 1.37 億元，按年-55.6%，按季亦-23.0% 每股基本盈利為港幣 0.33 元，按年-56.0%，按季亦-23.3% 集團財務概要: 二零二四年上半年 銷售收入為港幣 64.8 億元(8.29 億美元)，按年-17.1%，按半年亦-5.8% 新增訂單總額為港幣 63. ...

ASMPT：全球封装设备龙头 - ASMPT成立于1975年,总部位于新加坡,大股东为荷兰ASMI,主营半导体封装设备和SMT设备业务 [10][11] - 近年来受行业周期影响,业绩有所波动,2023年实现营收146.97亿港元,净利润7.15亿港元 [2][13] - 公司SEMI业务和SMT业务收入占比分别为43.82%和56.18%,SEMI业务较早步入下行周期,SMT业务相对稳定 [13][14] SEMI业务：算力先进封装设备领军者 - 公司在固晶和焊线设备领域均具有领先的市场份额,2022年全球半导体封装设备市场规模57.8亿美元 [3][18] - 先进封装设备是公司主要增长动力,TCB、HB等设备广泛应用于AI加速卡、HBM等算力芯片封装 [3][19][20][21] - 公司先进封装业务2023年贡献营收31亿港元,占比22%,预计2024-2028年年均复合增长率达18% [4][21] SMT业务：重心转向汽车电子市场 - SMT业务收入规模较为稳定,下游覆盖消费电子、汽车、工业电子等,近年来汽车和工业终端市场成为主要推动力 [5][30][32] - 2023年汽车终端业务营收约4.1亿美元,占比22%,是公司SMT业务的主要增长点 [5][32] - 人工智能相关的服务器制造等也将带来SMT业务的结构性增量 [5] 盈利预测与投资建议 - 预计公司2024-2026年营收将达到150.39/181.34/212.92亿港元,归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元 [6][36] - 公司在封装设备行业具有领先地位,下游算力应用带来的成长性可期,首次覆盖给予"推荐"评级 [6][38] - 主要风险包括半导体行业复苏不及预期、市场竞争加剧、新品验证导入不及预期 [42]

业绩总结 - 公司24Q1营收为4.01亿美元，YoY下降20%[1] - 公司24Q1净利润为1.77亿港币，YoY下降44%[1] - 公司24Q1新增订单环比增长，半导体和SMT业务订单均有所增长[2] - 公司预计24Q2收入区间为3.8~4.4亿美元，不及市场预期[2] - 公司下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币，但预计24年盈利将大幅增长[3] 未来展望 - 公司主营收入和净利润在2022-2026年间呈现逐年增长趋势[4] - ASMPT（0522.HK）的总资产在2022年至2026年预计将从24,777百万港币增长至28,672百万港币[5] - ASMPT（0522.HK）的现金流量表显示，自由现金流在2022年至2026年预计将从3,298百万港币下降至1,771百万港币[6] 其他新策略 - 公司评级体系中，买入评级表示未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上，卖出评级表示未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上[7]

电子/半导体 公 司 研 ASMPT（00522.HK） TCB 先进封装前景乐观，HBM 用量有望显著提升 究 2024年04月25日 ——港股公司信息更新报告 投资评级：买入（维持） 吴柳燕（分析师） wuliuyan@kysec.cn 日期 2024/4/24 证 书编号：S0790521110001 港 当前股价(港元) 102.30  传统封装尚在复苏起点，AI先进封装仍是持久主线，维持“买入”评级 股 一年最高最低(港元) 113.40/57.650 尽管 2024 年传统封装业务景气度欠佳、但 TCB 设备出货量有望显著高于 2023 公 司 总市值(亿港元) 424.04 年、且TCB设备价值量及利润率显著高于传统封装业务，从而有望驱动2024年 信 流通市值(亿港元) 424.04 整体净利润回升。我们预计 TCB 设备于 2025-2026 年有望继续快速放量，同时 息 总股本(亿股) 4.15 传统封装业务景气回升、经营杠杆显著驱动盈利能力改善，有望驱动2025-2026 更 新 流通港股(亿股) 4.15 年净利润高成长。考虑到传统封装复苏节奏上不明朗、以及先进封装 TCB 设备 报 ...