电子/半导体 公 司 研 ASMPT（00522.HK） TCB 先进封装前景乐观，HBM 用量有望显著提升 究 2024年04月25日 ——港股公司信息更新报告 投资评级：买入（维持） 吴柳燕（分析师） wuliuyan@kysec.cn 日期 2024/4/24 证 书编号：S0790521110001 港 当前股价(港元) 102.30  传统封装尚在复苏起点，AI先进封装仍是持久主线，维持“买入”评级 股 一年最高最低(港元) 113.40/57.650 尽管 2024 年传统封装业务景气度欠佳、但 TCB 设备出货量有望显著高于 2023 公 司 总市值(亿港元) 424.04 年、且TCB设备价值量及利润率显著高于传统封装业务，从而有望驱动2024年 信 流通市值(亿港元) 424.04 整体净利润回升。我们预计 TCB 设备于 2025-2026 年有望继续快速放量，同时 息 总股本(亿股) 4.15 传统封装业务景气回升、经营杠杆显著驱动盈利能力改善，有望驱动2025-2026 更 新 流通港股(亿股) 4.15 年净利润高成长。考虑到传统封装复苏节奏上不明朗、以及先进封装 TCB 设备 报 ...