ASMPT：全球封装设备龙头 - ASMPT成立于1975年,总部位于新加坡,大股东为荷兰ASMI,主营半导体封装设备和SMT设备业务 [10][11] - 近年来受行业周期影响,业绩有所波动,2023年实现营收146.97亿港元,净利润7.15亿港元 [2][13] - 公司SEMI业务和SMT业务收入占比分别为43.82%和56.18%,SEMI业务较早步入下行周期,SMT业务相对稳定 [13][14] SEMI业务：算力先进封装设备领军者 - 公司在固晶和焊线设备领域均具有领先的市场份额,2022年全球半导体封装设备市场规模57.8亿美元 [3][18] - 先进封装设备是公司主要增长动力,TCB、HB等设备广泛应用于AI加速卡、HBM等算力芯片封装 [3][19][20][21] - 公司先进封装业务2023年贡献营收31亿港元,占比22%,预计2024-2028年年均复合增长率达18% [4][21] SMT业务：重心转向汽车电子市场 - SMT业务收入规模较为稳定,下游覆盖消费电子、汽车、工业电子等,近年来汽车和工业终端市场成为主要推动力 [5][30][32] - 2023年汽车终端业务营收约4.1亿美元,占比22%,是公司SMT业务的主要增长点 [5][32] - 人工智能相关的服务器制造等也将带来SMT业务的结构性增量 [5] 盈利预测与投资建议 - 预计公司2024-2026年营收将达到150.39/181.34/212.92亿港元,归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元 [6][36] - 公司在封装设备行业具有领先地位,下游算力应用带来的成长性可期,首次覆盖给予"推荐"评级 [6][38] - 主要风险包括半导体行业复苏不及预期、市场竞争加剧、新品验证导入不及预期 [42]