ASMPT前景展望 - 大华继显发布研究报告，看好ASMPT(00522)的前景，认为其作为全球领先的热压键合(TCB)芯片封装技术供应商，有望从GenAI技术的加速发展中受益[1] - 全球TCB市场规模预计在2023至2026年的3年复合年增长率(CAGR)可达63%，ASMPT预计其TCB业务将以49%的3年CAGR增长，收入贡献将大幅增加[2] - 预计ASMPT将在面对新进入者竞争的情况下失去部分市场份额，但其TCB业务仍将保持增长，集团半导体解决方案(SEMI solutions)和其他先进封装解决方案也将复苏[2]