报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司传统业务发展稳定 - 公司在传统消费电子连接器及 MIM 机构件业务持续深耕，不断优化客户结构，推动公司业绩稳步提升 [2] - 公司前三季度销售毛利率及净利率分别为 24.16%和 4.58%，同比增长 3.7pct/0.11pct，均呈现稳步提升态势 [2] 公司加大研发投入,推动新业务发展 - 公司长期以研发为核心，不断加大研发投入，致力于提升公司在半导体散热片领域、光伏领域以及 3D 打印等领域的产品技术研发创新 [3] - 公司在保持消费电子连接器及 MIM 机构件业务基本盘的同时，大力拓展新业务方向，纵向拓展汽车连接器领域，横向布局半导体散热及光伏领域 [3] 公司未来业绩有望实现稳定增长 - 我们预测公司 2024-2026 年 归 母 净 利 润 为 0.55/1.32/2.11 亿元，2024-2026 年 EPS 分别为 0.26/0.64/1.02 元 [3] - 当前股价对应 2024-2026 年 PE 分别为 102/42/27 倍，鉴于公司传统业务发展稳定，新领域产品研发及客户开拓进展顺利，未来业绩有望实现稳定增长 [3]

报告公司投资评级 - 报告维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 乘复苏之风筑牢消费电子基本盘，发力产业核心客户稳固市场地位 - 公司长期深耕3C消费电子连接器和精密机构件,已成为众多国内可穿戴品牌头部厂商的主力供应商 [5] - 2024年消费电子板块周期性复苏有望为公司连接器营收规模持续扩大提供持久动能 [5] - 公司响应客户需求并结合自身优势全方位多角度推进自身MIM机构件产品的迭代升级,加快MIM机构件原有产品的出货及新产品的导入验证 [5] - 公司部分精密连接器和机构件产品已通过客户渠道,终端应用在华为的部分系列手机上 [5] - 随着消费电子终端的应用&形态的创新升级,公司凭借自身的供应链优势也有望持续开发优质客户,长期助力营收规模扩张 [5] 持续加码研发创新,新品开发及导入卓有成效 - 2024年以来公司加码研发,在新品开发方面持续扩大研发材料投入及研发人员的招聘,2024Q1-3已投入研发费用约0.56亿元,yoy+67.90% [5] - 截止到2024H1,公司前期布局的多种新产品开发和客户验证导入等关键阶段都已实现重要进展 [5] - 汽车车载连接器产品已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码,以及通过了国内某核心大客户的样品验证导入 [5] - 板对板（BTB）连接器实现对核心客户的批量出货 [5] - 半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样,并已从9月开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付,也有望在2024全年实现对部分核心客户的正式批量化供货 [5] - 公司也高度关注低空经济这一战略性新型产业的发展潜力 [5] 财务数据总结 营收和利润情况 - 2024Q1-3实现营业收入6.44亿元,yoy+27.57% [5] - 2024Q3单季度实现营业收入2.55亿元,yoy+23.41% [5] - 2024Q1-3归母净利润0.30亿元,yoy+21.01% [5] - 预计2024-2026年营业收入分别为949/1309/1744百万元,归母净利润分别为50/117/192百万元 [6] 盈利能力指标 - 2023-2026年毛利率分别为19.6%/24.4%/28.6%/30.7% [9] - 2023-2026年净利率分别为4.3%/5.2%/9.0%/11.0% [9] - 2023-2026年净资产收益率分别为2.9%/4.4%/9.4%/13.5% [9] - 2023-2026年资产回报率分别为1.7%/2.5%/5.0%/6.9% [9] - 2023-2026年投资回报率分别为1.3%/3.6%/7.1%/9.8% [9] 成长能力指标 - 2023-2026年营业收入增长率分别为21.3%/31.7%/37.9%/33.3% [9] - 2023-2026年EBIT增长率分别为-58.1%/210.6%/117.9%/57.5% [9] - 2023-2026年归母净利润增长率分别为-37.0%/60.7%/135.7%/63.9% [9] 估值指标 - 2023-2026年市盈率(PE)分别为156.55/97.43/41.33/25.22倍 [6] - 2023-2026年市净率(PB)分别为4.54/4.27/3.87/3.41倍 [7][9] - 2023-2026年EV/EBITDA分别为37.60/30.10/19.93/14.56倍 [9]

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鸿日达科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2024-071 鸿日达科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、 完整。 3.第三季度报告是否经过审计 □是 否 1 鸿日达科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------|------------------|-------------------------|------------- ...

1. 深耕精密制造领域，打造连接器龙头企业 - 公司成立于2003年，致力于研发、生产和销售精密电子连接器及金属结构件，形成了以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系 [1][11] - 公司产品广泛应用于3C消费电子行业，并逐步扩展到新能源、汽车等新兴产业领域 [1][16] - 公司主要产品包括消费电子连接器产品和精密机构件产品 [12][13][14] - 公司与闻泰科技、传音控股、小米等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系 [15] - 公司积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用，提前布局半导体散热片材料领域 [1][16][17] 2. 连接器下游应用领域广泛，市场空间不断提升 - 连接器作为实现电气连接的关键部件，下游应用领域涵盖通信、汽车、计算机、工业、交通等 [27][28][31] - 随着5G、物联网、人工智能等技术发展，连接器行业市场规模不断扩张，2024年全球连接器市场规模预计达到851.28亿美元 [31][32] - 中国连接器市场规模持续扩大，国内连接器厂商逐步打破国际大厂商的垄断格局 [34][35] - 消费电子行业周期性复苏、技术迭代拉动消费电子需求增加，助力连接器量价齐升 [36][37][38][39] - 汽车电动化、智能化趋势加深，推动汽车高速、高压连接器需求提升 [43][44][49] - 高算力需求增加带来散热需求激增，半导体金属散热材料需求广阔 [50][51][52][54] 3. 完善多元化业务布局，推进海内外产能建设 - 公司掌握冲压、电镀、注塑、组装等全工艺生产能力，并基于相似工艺开发新技术和新产品 [38][57] - 公司持续优化业务结构，深耕3C消费电子领域的同时积极拓展汽车、半导体、新能源等新兴领域 [59][60][61][62] - 公司加快推进产能建设，东台润田二期厂房扩建项目已陆续竣工验收 [63][64][65] - 公司规划布局越南生产基地，建设太阳能光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地 [66][67] 4. 盈利预测与投资建议 - 预计公司2024-2026年连接器业务收入增速为22%/28.5%/29%,毛利率水平分别为22.6%/24%/25% [69] - 预计公司2024-2026年MIM机构件业务收入增速为43%/65%/32%,毛利率水平分别为41.5%/41%/42% [69] - 预计公司2025-2026年半导体散热业务收入增速为280%/180%,毛利率水平分别为43.5%/45% [69] - 预测公司2024-2026年归母净利润为0.55/1.32/2.11亿元,EPS分别为0.26/0.64/1.02元,维持"买入"评级 [73] 风险提示 - 科技创新风险：如果公司不能持续保持技术创新和工艺改进,可能对公司持续盈利能力产生影响 [74] - 市场竞争加剧风险：如果公司不能持续进行新产品研发、提升产品性能和品质,可能面临市场份额下降的风险 [75] - 原材料价格波动风险：如果主要原材料价格出现大幅波动,而公司未能及时转移成本,将对公司盈利水平带来影响 [75] - 核心人才流失及技术泄密风险：如果公司不能有效保持核心技术人才的稳定性,将会给公司市场竞争力带来不利影响 [75]

半导体金属散热片业务 - 公司新拓展半导体金属散热片业务，已完成对多家重要终端客户的送样，并取得个别核心客户的供应商代码[1] - 预计今年下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货[1] - 金属散热片适用于FC封装，市场过去被国外厂商垄断，国内厂商加速突破[2] 连接器业务 - 公司深耕消费电子连接器市场，核心客户包括小米、荣耀、华为、传音控股等[1][3] - 在汽车领域开发了Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器等新产品[3] 财务预测 - 东北证券预计公司2024-2026年实现归母净利润0.58/1.47/2.35亿元，同比增长88.5%/151.9%/59.9%[1] - 给予2024年目标PE估值45倍，对应总市值为66亿元[1]

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司主要从事连接器、散热片等产品的研发和制造 [1][2][3] - 公司历史沿革包括从事电脑连接器、手机连接器、金属加工等业务 [2][3][4] - 公司主要收入来源为连接器业务,占比约70%,其次为金属件业务占比20%左右 [3] - 公司控股股东为王玉田夫妇,持股比例超过50% [3][4] - 公司管理层在行业内有丰富经验,曾任职于富士康等大厂 [4] 连接器业务表现 - 2022年连接器业务营收创新高,但利润有所下滑,主要受到原材料价格上涨和市场竞争激烈影响 [5][6] - 2023年上半年连接器业务利润有所恢复,毛利率达到23.23% [6] - 公司持续加大在连接器产业链的垂直整合,提升制造能力和定制化能力 [16][17] - 公司连接器业务未来将重点布局手机、汽车以太网等高速传输领域 [14] 金属件(密密件)业务表现 - 金属件业务近年快速增长,2018年占比不到1%,2022年已达20%左右 [7][21] - 金属件业务毛利率较高,2022年达到接近50% [21][22] - 金属件业务主要应用于手机、可穿戴等消费电子领域 [19][20] 散热片业务布局 - 公司2020年开始涉足半导体散热片业务,主要采用金属封装方案 [23][24] - 随着芯片功耗不断提升,金属封装散热需求增加,公司在该领域有较大发展空间 [25][26] - 公司在材料配方、工艺等方面持续优化,产品性能不断提升,获得下游客户认可 [27][28] - 公司散热片业务有望成为新的增长引擎,明年有望迎来较大规模放量 [29] 问答环节重要的提问和回答 提问1 公司未来几年的业绩目标是什么? 回答1 公司在2023年底制定了2024-2026年的业绩目标,要求2024年净利润达到7500万元,2025年达到12亿元,2026年达到16亿元,相当于4年内净利润增长5倍。这反映了公司管理层对未来发展前景的信心。[9] 提问2 公司在散热片业务方面有哪些布局和优势? 回答2 公司在散热片业务方面主要采用金属封装方案,随着芯片功耗不断提升,这种金属封装散热需求将大幅增加。公司在材料配方、工艺等方面持续优化,产品性能不断提升,已经获得下游主要客户的认可。公司在该领域具有较大的发展空间,预计明年将迎来较大规模的放量。[23-29] 提问3 公司金属件(密密件)业务的发展情况如何? 回答3 公司金属件业务近年快速增长,2018年占比不到1%,2022年已达20%左右。该业务毛利率较高,2022年达到接近50%。金属件主要应用于手机、可穿戴等消费电子领域,未来公司将继续拓展该业务。[7][19-22]

连接器小巨人横向开拓，半导体散热鸿日初升 公司概况 - 鸿日达为国内连接器小巨人,具备垂直整合连接器全制程,拥有完整的连接器产线,工艺成熟 [1] - 下游以消费电子市场为主,未来主要向汽车高频连接器以及手机 BTB 连接器等高端产品升级 [1] - 公司过去的第二曲线机构件主要为 MIM 工艺,公司拥有连接器积累的工艺技术以及客户资源 [1] - 近期公司再次开辟半导体散热片蓝海赛道,目前卡位大陆大尺寸半导体散热片,逐步替代台湾龙头 [1] 连接器业务 - 连接器是电力及电子行业重要器件,下游应用场景极为广阔 [12][13] - 受益于通信、汽车、轨交、消费电子等行业的持续推动,全球连接器市场规模总体呈现扩大趋势 [14][15] - 中国已成为全球最大的连接器市场,2022年占比达31.51% [15][16] - 连接器行业受上游金属原材料以及下游消费电子、汽车电子等市场的需求双重影响 [20][21] - 公司深耕连接器市场多年,产品框架全面,且垂直整合连接器生产链条具备全制程加工能力 [32][33] - 公司前瞻布局迅速升级,开辟智能手机 BTB 以及汽车 FAKRA 两大连接器蓝海细分领域 [34][35][36] 机构件业务 - 公司机构件主要为 MIM 工艺零部件,MIM 在非标准形状的小尺寸精密加工具有低成本、高灵活性的优势 [37][38][39] - 国内 MIM 市场规模稳步增长,智能手机占据市场过半 [40][41] - 公司凭借连接器主业积累的产线设备、精密加工技术以及优质消费电子客户资源迅速拓展 MIM 机构件业务 [48][49] - 公司机构件业务主要客户为小天才,伴随大客户受益于量价齐升的趋势 [50][51][52] 半导体散热业务 - 随着 5G、人工智能、数据中心等高端应用场景不断扩张,芯片功耗快速提升,金属散热片应用场景逐渐丰富 [53][59][60] - 全球金属散热片的龙头是台企健策,但国产 CPU 以及 AI 芯片的崛起构筑了金属散热片国产替代的良好土壤 [61][65] - 公司在锻压、电镀、表面平整等工艺具备技术积累,与大学院校合作推动导热技术升级,是目前大陆金属散热片的龙头 [66][67] - 公司变更 IPO 募投项目,加大对半导体散热片的投入,预计明年将成为放量高峰期 [69] 盈利预测及投资建议 - 预计公司2024~2026年归母净利润分别为0.50、1.41、2.26亿元,首次覆盖给予"买入"评级 [69] - 风险提示包括消费电子需求不及预期、汽车高频连接器客户导入不及预期、半导体散热研发进展不及预期等 [71]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"增持"(首次覆盖) [5] 报告的核心观点 连接器主业增长 - 消费电子行业周期性复苏助推公司连接器产品稳定增长,公司继续巩固国内可穿戴品牌头部厂商助理供应商地位 [6] - 公司改善工艺、降本增效措施效果显现,连接器产品毛利率提升 [6] 新业务拓展 - 公司持续开拓新业务,包括半导体金属散热片业务及汽车连接器业务,有望于2024年下半年量产出货 [8] - MIM机构件业务在重要客户旗舰产品推动下实现翻倍增长,预计全年收入增速115% [10] 财务表现 - 公司上半年营收增幅(30.45%)显著高于营业成本增幅(19.09%),主要产品连接器业务毛利率明显提升,带动业绩增长 [7] - 研发投入持续高增,达3666.61万元,同比增长74.85% [7] - 预计公司2024-2026年实现归母净利润分别为7000万元、1.28亿元、1.97亿元 [10] 分组3 - 连接器仍为公司核心主业,预计下半年收入增速与上半年基本持平,全年增速10.4%,毛利率约20.77% [9] - MIM机构件业务预计全年收入增速115%,毛利率为36.53%,与上半年基本持平 [10]

半导体金属散热片业务突破 - 公司半导体金属散热片业务实现重大突破，成功获得个别核心客户的供应商代码，并开始小批量出货[8] - 公司加速启动金属散热片新产线的扩建工作，预计年内三条产线将实现量产通线，有望成为公司重要成长点[20] - 公司已计划调整IPO募投项目，将部分资金投向半导体金属散热片材料项目，预计达产后将新增年产1090万片的产能规模[16] 新兴市场拓展 - 公司在优化连接器产能布局的同时，不断拓展车载连接器等新产品业务，已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂并获得供应商代码[21,22] - 公司新产品已通过国内某些核心大客户的样品验证导入，有望于年内实现小批量供货[22] 两大核心产品价格上涨 - 公司铬盐产品价格持续上涨，截至8月中旬市场均价已达31800元/吨，较3月下旬上涨2900元/吨[25] - 公司VK3产品价格自2023年12月起开始底部反弹，截至8月中旬已达12万元/吨[27] - 分析师预计公司2024-2026年归母净利润将分别为5.46亿元、6.13亿元、6.47亿元，同比增长47.3%、16.5%、5.5%[28] 业绩大幅增长 - 公司2022年H1实现营收19.87亿元，同比增长16.57%；归母净利润2.41亿元，同比增长24.54%[24] - 其中2022Q2实现归母净利润1.55亿元，同比增长69.83%，环比增长81.83%[24]