公司业绩表现 - 2024年上半年公司实现营业收入3.89亿元，较上年同期增长30.45%[5] - 2024年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润1,607.74万元，较上年同期增长283.05%[5] - 公司连接器产品销售收入约2.66亿元，较上年同期增长10.17%[5] - 公司MIM机构件产品销售收入9,203.24万元，较上年同期增长107.36%[5] 产品发展情况 - 公司半导体金属散热片、汽车连接器等产品有望年内批量化供货[1] - 公司板对板（BTB）连接器产品实现重大突破，对核心客户开始进入批量出货阶段[7] - 公司MIM机构件等相关产品有望在下半年维持较高增速[7] - 公司新能源连接器产品预计下半年需求会有所提升[6] 行业及市场分析 - 消费电子行业出现周期性复苏，促进公司业务持续积极拓展[4] - 公司对消费电子连接器产品下半年的销售呈乐观态度[6] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3][8]

报告公司投资评级 - 买入（维持评级）[7] 报告的核心观点 - 鸿日达（301285.SZ）的MIM机构件业务快速增长，前瞻布局半导体散热领域，带动2024年上半年业绩稳步提升[1] - 公司传统业务发展稳定，新领域产品研发及客户开拓进展顺利，未来业绩有望实现稳定增长[14] 财务指标 - 营业收入从2022年的594百万元增长到2026年的1,791百万元，年复合增长率达到33.3%[2] - 归母净利润从2022年的49百万元增长到2026年的280百万元，年复合增长率达到61.2%[2] - ROE从2022年的4.9%增长到2026年的18.0%[2] - EPS从2022年的0.24元增长到2026年的1.36元[2] - P/E从2022年的92.3倍下降到2026年的16.2倍[2] - P/B从2022年的4.3倍下降到2026年的2.9倍[2] 业务发展 - MIM机构件业务加速增长，助力公司营收利润稳步提升[5] - 公司持续积极拓展国内市场业务，在新产品的开发和客户验证导入等关键阶段都实现突破[5] - 公司上半年管理费用同比增幅较大，主要由于股权激励计划开始计提股份支付费用[5] - 公司2024年上半年整体毛利率为26.30%，同比增长7.03个百分点[5] - 公司仍以传统精密连接器及机构件业务为主要业绩贡献来源，报告期内公司消费电子连接器产品销售收入约2.66亿元，占整体营业收入的比重约为68%，同比增长超过10%[5] - 公司不断拓展连接器业务新领域，前瞻布局半导体散热材料，推动公司长期发展[6] - 公司在传统消费电子连接器及机构件领域保持稳定增长，同时加快汽车连接器及半导体散热材料等新业务领域开发进程，或将推动公司业绩长期稳健发展[13] 市场表现 - 公司2024年上半年实现营收3.89亿元，同比增长30.45%；实现归母净利润1,607.74万元，同比增长283.05%[4] - 公司2024Q2单季度实现营收2.39亿元，环比增长58.31%；实现归母净利润1,167.83万元，环比增长165.47%[5] 盈利预测与投资评级 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.85亿元、1.74亿元和2.80亿元，对应EPS分别为0.41元、0.84元和1.36元，当前股价对应2024-2026年PE分别为53倍、26倍和16倍，维持"买入"评级[14]

报告公司投资评级 - 鸿日达的投资评级为"买入（上调）"[3] 报告的核心观点 - 鸿日达2024年上半年营收和利润双增长，实现营业收入3.89亿元，同比增长30.45%；归属于上市公司股东的净利润1,607.74万元，同比增长283.05%[4] - 公司深耕3C产业链，连接器和MIM机构件业务稳定增长，连接器产品毛利率提高到历史较高水平，较去年同期增加7个百分点[5] - 半导体金属散热片实现重大突破，放量在即，公司已与多家国内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已取得个别核心客户的供应商代码，预期Q3进入小批量产阶段[6] - 汽车连接器产品顺利推进，公司已通过某海外重要Tier1厂商的审厂，并顺利获得其供应商代码；近期通过国内某核心大客户的样品验证导入，预计将在下半年获得供应商代码及相关产品的指定供应[7] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 - 预计2024年公司营收8.5亿元，净利润7244万元；考虑到公司半导体散热片和车载连接器新业务，上调评级，给予"买入"评级[8] - 营业总收入预测：2022年为593.91百万元，2023年为720.68百万元，2024年预测为854.10百万元，2025年预测为1,390.00百万元，2026年预测为1,850.00百万元[3] - 归母净利润预测：2022年为49.19百万元，2023年为31.00百万元，2024年预测为72.44百万元，2025年预测为167.67百万元，2026年预测为229.31百万元[3] - EPS预测：2022年为0.24元/股，2023年为0.15元/股，2024年预测为0.35元/股，2025年预测为0.81元/股，2026年预测为1.11元/股[3] - P/E比率预测：2022年为97.47倍，2023年为154.68倍，2024年预测为66.19倍，2025年预测为28.60倍，2026年预测为20.91倍[3]

报告公司投资评级 - 公司维持买入评级 [6] 报告的核心观点 连接器业务 - 连接器产品销售收入约2.66亿元,占比68% [3] - 连接器业务受益于下游行业周期性复苏,营收同比增长超过10%,通过经营管理提升实现了降本增效,毛利率同比提升7个百分点 [3] - 板对板(BTB)连接器产品实现对核心客户传音控股的批量出货,四季度有望实现其他重要客户的业务突破,并迎来下游终端需求的明显提升 [3] 机构件业务 - MIM机构件业务收入同比提升107%,受益于与重要客户的深度合作及其上半年发布新一代旗舰产品 [3] - 部分新产品已开始在其他客户处进行送样和验证导入,下半年有望迎来批量化应用 [3] 半导体散热片业务 - 经过与多家国内主流芯片设计公司、封测厂建立业务对接,数家终端客户已完成工厂审核并进入样品审核阶段,公司已获得个别核心客户的供应商代码,且开始小批量出货,有望于三季度实现小批量量产 [4] - 随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端存储芯片等产业快速发展,全球芯片产业对散热材料的可靠性和散热效率提出更高要求,公司成为国产化供应链体系中该环节的先行者 [4] 新兴市场拓展 - 公司在优化连接器产能布局的同时,不断拓展汽车连接器、新能源连接器等新兴市场,已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂,并顺利获得供应商代码,近期已通过国内某些核心大客户的样品验证导入 [5] - 随着汽车智能化趋势的深入,车载核心零部件搭载数量不断提升,进而带动汽车高频高速连接器需求的逐步提升 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年归母净利润预计分别为0.65亿/1.66亿/2.55亿元 [12] - 当前市值对应的估值分别为73.35/28.94/18.93倍 [12]

鸿日达科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 鸿日达科技股份有限公司 2024 年半年度报告 2024-052 【2024 年 8 月】 1 鸿日达科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人王玉田、主管会计工作负责人陈大卫及会计机构负责人(会计 主管人员)陈大卫声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对 投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 公司在本报告"第三节 管理层讨论与分析"之"十、公司面临的风险和 应对措施"部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施，敬 请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 2 鸿日达科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 | --- | --- | |-------------------- ...

报告公司投资评级 公司首次覆盖给予"增持"评级。[138] 报告的核心观点 1. 公司专注于精密连接器和精密机构件的生产,产品广泛应用于手机、电脑及各类消费电子智能终端产品。公司在消费电子连接器领域深耕多年,形成了完善的生产能力和技术体系,与众多头部终端客户建立了长期合作关系。[15][16][18] 2. 公司连接器产品线齐全,覆盖消费电子各类终端,受益于消费电子终端需求复苏、AI 手机/PC 等全新产品逐步推广,连接器业务有望在 2024 年后实现较显著增长。[40][41][52][62] 3. 公司在 MIM 机构件领域掌握了核心技术,随着智能手机、智能穿戴设备等消费电子产品向更加轻薄化发展,MIM 机构件业务也有望持续受益。[89][94][97] 4. 公司积极拓展新能源汽车连接器、半导体芯片散热等新兴领域,通过自主研发和产能建设,打造全新的业务增长曲线。[70][74][127] 5. 公司持续提升全工序生产能力,并拥抱智能制造,为新业务开展创造了良好条件。[104][106] 6. 公司海外布局光伏组件及连接器业务,有望进一步丰富产品结构,提升综合服务能力。[117][118] 根据相关目录分别进行总结 1. 专注精密连接器,立足消费电子迈向纵深领域 公司专注于精密连接器和精密机构件的生产,产品广泛应用于手机、电脑及各类消费电子智能终端产品。公司在消费电子连接器领域深耕多年,形成了完善的生产能力和技术体系,与众多头部终端客户建立了长期合作关系。[15][16][18] 2. 筑牢消费电子基本盘,业务版图向新能源领域延申 公司连接器产品线齐全,覆盖消费电子各类终端,受益于消费电子终端需求复苏、AI 手机/PC 等全新产品逐步推广,连接器业务有望在 2024 年后实现较显著增长。[40][41][52][62] 公司在 MIM 机构件领域掌握了核心技术,随着智能手机、智能穿戴设备等消费电子产品向更加轻薄化发展,MIM 机构件业务也有望持续受益。[89][94][97] 公司积极拓展新能源汽车连接器、半导体芯片散热等新兴领域,通过自主研发和产能建设,打造全新的业务增长曲线。[70][74][127] 3. 紧跟行业创新趋势,打造全新增长曲线 公司持续提升全工序生产能力,并拥抱智能制造,为新业务开展创造了良好条件。[104][106] 公司海外布局光伏组件及连接器业务,有望进一步丰富产品结构,提升综合服务能力。[117][118]

鸿日达科技股份有限公司2024年第一季度报告 证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2024-016 鸿日达科技股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、 完整。 3.第一季度报告是否经过审计 □是 否 ...

鸿日达科技股份有限公司2023年年度报告全文 鸿日达科技股份有限公司 2023 年年度报告 2024-014 ...

报告公司投资评级 鸿日达给予"增持"评级。[66] 报告的核心观点 鸿日达是国产优质连接器供应商，垂直整合铸就公司竞争力 - 鸿日达成立于2003年,主要产品包括卡类连接器、I/O连接器、电池连接器等,形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系,应用于手机及周边产品、智能穿戴设备以及电脑等领域。[6][12] - 公司可提供包括模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等环节的全生产工序服务,这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付,也使公司得以持续不断地为客户提供性能稳定、质量可靠的产品。[50][51][52] 连接器行业稳步发展,中国市场增速高于全球平均水平 - 近年来,受益于新能源汽车、数据与通信、电脑及周边、消费电子等下游行业的持续发展,全球连接器市场规模总体呈扩大趋势。2017-2022年,全球连接器市场规模由601亿美元增长至841亿美元,复合年均增长率达7.0%。[36][37] - 国内连接器市场规模稳健扩张,中国已经成为全球连接器最大市场,2022年市场占比达31.51%。[37][38] 公司伴随优质大客户共同成长,技术实力不断提升 - 公司凭借过硬的产品质量、较高的研发水平以及快速的客户反应能力,赢得了业内客户的认可和青睐,与闻泰科技、传音控股、小米等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。[55][56] - 公司持续加大研发投入,建立了专业的研发团队,拥有多项自主研发的核心技术,包括防水Type-C开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技术等,为公司产品的技术领先性提供保障。[57][58][59][60][61] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 鸿日达成立于2003年,主要产品包括卡类连接器、I/O连接器、电池连接器等,形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系。[6] - 公司可提供包括模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等环节的全生产工序服务,实现了全工艺、全制程、垂直整合的生产模式。[50][51][52] 行业发展 - 全球连接器市场规模总体呈扩大趋势,2017-2022年复合年均增长率达7.0%。[36][37] - 中国已成为全球连接器最大市场,2022年市场占比达31.51%。[37][38] 公司竞争力 - 公司凭借过硬的产品质量、较高的研发水平以及快速的客户反应能力,与闻泰科技、传音控股、小米等知名企业建立了长期稳定的合作关系。[55][56] - 公司持续加大研发投入,拥有多项自主研发的核心技术,为产品的技术领先性提供保障。[57][58][59][60][61]

报告公司投资评级 公司首次覆盖,给予"增持"评级。[68] 报告的核心观点 鸿日达 - 国产优质连接器供应商,业绩拐点初现 - 公司成立于2003年,主要产品包括卡类连接器、I/O 连接器、电池连接器等,形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系,应用于手机及周边产品、智能穿戴设备以及电脑等领域。2019-2021年,公司归母净利润3775/6018/6262万元,同比增长51.52%/59.42%/4.06%。2022年,由于消费电子终端需求萎缩,公司业绩下滑,但2023Q2开始,业绩拐点初现。[1][2][16] 连接器行业稳步发展,中国市场增速高于全球平均水平 - 近年来,受益于新能源汽车、数据与通信、电脑及周边、消费电子等下游行业的持续发展,全球连接器市场规模总体呈扩大趋势。2017-2022年,全球连接器市场规模由601亿美元增长至841亿美元,复合年均增长率达7.0%,2022年同比增长7.8%,预计2023年将增至963亿美元,同比增长14.5%。通信和汽车是连接器最重要的应用领域,2022年占比分别为23.8%、21.9%。[37][38] 垂直整合铸就公司竞争力,伴随优秀大客户共同成长 - 公司可提供包括模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等环节的全生产工序服务,这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付,也使公司得以持续不断地为客户提供性能稳定、质量可靠的产品。公司凭借过硬的产品质量、较高的研发水平以及快速的客户反应能力,赢得了业内客户的认可和青睐,与闻泰科技、传音控股、小米等知名企业建立了长期稳定的合作关系。[20][22][57] 盈利预测 - 我们预计公司2023/2024/2025年营收分别为7.0/8.5/12.3亿元,同比增长18.1%/21.8%/43.8%,归母净利润分别为0.4/0.7/1.1亿元,同比增长-14.7%/115.7%/49.7%。[67] - 公司2023/2024/2025年的PE分别为156.3/72.5/48.4。[68]