鸿日达：深耕消费电子连接器，前瞻布局半导体散热，助力公司不断提升核心竞争力

深耕精密制造领域，打造连接器龙头企业 - 公司成立于2003年，致力于研发、生产和销售精密电子连接器及金属结构件，形成了以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系 [1][11] - 公司产品广泛应用于3C消费电子行业，并逐步扩展到新能源、汽车等新兴产业领域 [1][16] - 公司主要产品包括消费电子连接器产品和精密机构件产品 [12][13][14] - 公司与闻泰科技、传音控股、小米等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系 [15] - 公司积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用，提前布局半导体散热片材料领域 [1][16][17] 2. 连接器下游应用领域广泛，市场空间不断提升 - 连接器作为实现电气连接的关键部件，下游应用领域涵盖通信、汽车、计算机、工业、交通等 [27][28][31] - 随着5G、物联网、人工智能等技术发展，连接器行业市场规模不断扩张，2024年全球连接器市场规模预计达到851.28亿美元 [31][32] - 中国连接器市场规模持续扩大，国内连接器厂商逐步打破国际大厂商的垄断格局 [34][35] - 消费电子行业周期性复苏、技术迭代拉动消费电子需求增加，助力连接器量价齐升 [36][37][38][39] - 汽车电动化、智能化趋势加深，推动汽车高速、高压连接器需求提升 [43][44][49] - 高算力需求增加带来散热需求激增，半导体金属散热材料需求广阔 [50][51][52][54] 3. 完善多元化业务布局，推进海内外产能建设 - 公司掌握冲压、电镀、注塑、组装等全工艺生产能力，并基于相似工艺开发新技术和新产品 [38][57] - 公司持续优化业务结构，深耕3C消费电子领域的同时积极拓展汽车、半导体、新能源等新兴领域 [59][60][61][62] - 公司加快推进产能建设，东台润田二期厂房扩建项目已陆续竣工验收 [63][64][65] - 公司规划布局越南生产基地，建设太阳能光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地 [66][67] 4. 盈利预测与投资建议 - 预计公司2024-2026年连接器业务收入增速为22%/28.5%/29%,毛利率水平分别为22.6%/24%/25% [69] - 预计公司2024-2026年MIM机构件业务收入增速为43%/65%/32%,毛利率水平分别为41.5%/41%/42% [69] - 预计公司2025-2026年半导体散热业务收入增速为280%/180%,毛利率水平分别为43.5%/45% [69] - 预测公司2024-2026年归母净利润为0.55/1.32/2.11亿元,EPS分别为0.26/0.64/1.02元,维持"买入"评级 [73] 风险提示 - 科技创新风险：如果公司不能持续保持技术创新和工艺改进,可能对公司持续盈利能力产生影响 [74] - 市场竞争加剧风险：如果公司不能持续进行新产品研发、提升产品性能和品质,可能面临市场份额下降的风险 [75] - 原材料价格波动风险：如果主要原材料价格出现大幅波动,而公司未能及时转移成本,将对公司盈利水平带来影响 [75] - 核心人才流失及技术泄密风险：如果公司不能有效保持核心技术人才的稳定性,将会给公司市场竞争力带来不利影响 [75]