风口研报·公司:新拓展半导体散热业务,且下半年将对个别核心客户批量供货,这家小市值TMT企业二次成长曲线成型、明年业绩有望翻番,核心终端客户包括小米、华为、传音控股等
鸿日达(301285) 财联社·2024-10-08 10:42
半导体金属散热片业务 - 公司新拓展半导体金属散热片业务,已完成对多家重要终端客户的送样,并取得个别核心客户的供应商代码[1] - 预计今年下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货[1] - 金属散热片适用于FC封装,市场过去被国外厂商垄断,国内厂商加速突破[2] 连接器业务 - 公司深耕消费电子连接器市场,核心客户包括小米、荣耀、华为、传音控股等[1][3] - 在汽车领域开发了Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器等新产品[3] 财务预测 - 东北证券预计公司2024-2026年实现归母净利润0.58/1.47/2.35亿元,同比增长88.5%/151.9%/59.9%[1] - 给予2024年目标PE估值45倍,对应总市值为66亿元[1]