连接器小巨人横向开拓，半导体散热鸿日初升 公司概况 - 鸿日达为国内连接器小巨人,具备垂直整合连接器全制程,拥有完整的连接器产线,工艺成熟 [1] - 下游以消费电子市场为主,未来主要向汽车高频连接器以及手机 BTB 连接器等高端产品升级 [1] - 公司过去的第二曲线机构件主要为 MIM 工艺,公司拥有连接器积累的工艺技术以及客户资源 [1] - 近期公司再次开辟半导体散热片蓝海赛道,目前卡位大陆大尺寸半导体散热片,逐步替代台湾龙头 [1] 连接器业务 - 连接器是电力及电子行业重要器件,下游应用场景极为广阔 [12][13] - 受益于通信、汽车、轨交、消费电子等行业的持续推动,全球连接器市场规模总体呈现扩大趋势 [14][15] - 中国已成为全球最大的连接器市场,2022年占比达31.51% [15][16] - 连接器行业受上游金属原材料以及下游消费电子、汽车电子等市场的需求双重影响 [20][21] - 公司深耕连接器市场多年,产品框架全面,且垂直整合连接器生产链条具备全制程加工能力 [32][33] - 公司前瞻布局迅速升级,开辟智能手机 BTB 以及汽车 FAKRA 两大连接器蓝海细分领域 [34][35][36] 机构件业务 - 公司机构件主要为 MIM 工艺零部件,MIM 在非标准形状的小尺寸精密加工具有低成本、高灵活性的优势 [37][38][39] - 国内 MIM 市场规模稳步增长,智能手机占据市场过半 [40][41] - 公司凭借连接器主业积累的产线设备、精密加工技术以及优质消费电子客户资源迅速拓展 MIM 机构件业务 [48][49] - 公司机构件业务主要客户为小天才,伴随大客户受益于量价齐升的趋势 [50][51][52] 半导体散热业务 - 随着 5G、人工智能、数据中心等高端应用场景不断扩张,芯片功耗快速提升,金属散热片应用场景逐渐丰富 [53][59][60] - 全球金属散热片的龙头是台企健策,但国产 CPU 以及 AI 芯片的崛起构筑了金属散热片国产替代的良好土壤 [61][65] - 公司在锻压、电镀、表面平整等工艺具备技术积累,与大学院校合作推动导热技术升级,是目前大陆金属散热片的龙头 [66][67] - 公司变更 IPO 募投项目,加大对半导体散热片的投入,预计明年将成为放量高峰期 [69] 盈利预测及投资建议 - 预计公司2024~2026年归母净利润分别为0.50、1.41、2.26亿元,首次覆盖给予"买入"评级 [69] - 风险提示包括消费电子需求不及预期、汽车高频连接器客户导入不及预期、半导体散热研发进展不及预期等 [71]