会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司主要从事连接器、散热片等产品的研发和制造 [1][2][3] - 公司历史沿革包括从事电脑连接器、手机连接器、金属加工等业务 [2][3][4] - 公司主要收入来源为连接器业务,占比约70%,其次为金属件业务占比20%左右 [3] - 公司控股股东为王玉田夫妇,持股比例超过50% [3][4] - 公司管理层在行业内有丰富经验,曾任职于富士康等大厂 [4] 连接器业务表现 - 2022年连接器业务营收创新高,但利润有所下滑,主要受到原材料价格上涨和市场竞争激烈影响 [5][6] - 2023年上半年连接器业务利润有所恢复,毛利率达到23.23% [6] - 公司持续加大在连接器产业链的垂直整合,提升制造能力和定制化能力 [16][17] - 公司连接器业务未来将重点布局手机、汽车以太网等高速传输领域 [14] 金属件(密密件)业务表现 - 金属件业务近年快速增长,2018年占比不到1%,2022年已达20%左右 [7][21] - 金属件业务毛利率较高,2022年达到接近50% [21][22] - 金属件业务主要应用于手机、可穿戴等消费电子领域 [19][20] 散热片业务布局 - 公司2020年开始涉足半导体散热片业务,主要采用金属封装方案 [23][24] - 随着芯片功耗不断提升,金属封装散热需求增加,公司在该领域有较大发展空间 [25][26] - 公司在材料配方、工艺等方面持续优化,产品性能不断提升,获得下游客户认可 [27][28] - 公司散热片业务有望成为新的增长引擎,明年有望迎来较大规模放量 [29] 问答环节重要的提问和回答 提问1 公司未来几年的业绩目标是什么? 回答1 公司在2023年底制定了2024-2026年的业绩目标,要求2024年净利润达到7500万元,2025年达到12亿元,2026年达到16亿元,相当于4年内净利润增长5倍。这反映了公司管理层对未来发展前景的信心。[9] 提问2 公司在散热片业务方面有哪些布局和优势? 回答2 公司在散热片业务方面主要采用金属封装方案,随着芯片功耗不断提升,这种金属封装散热需求将大幅增加。公司在材料配方、工艺等方面持续优化,产品性能不断提升,已经获得下游主要客户的认可。公司在该领域具有较大的发展空间,预计明年将迎来较大规模的放量。[23-29] 提问3 公司金属件(密密件)业务的发展情况如何? 回答3 公司金属件业务近年快速增长,2018年占比不到1%,2022年已达20%左右。该业务毛利率较高,2022年达到接近50%。金属件主要应用于手机、可穿戴等消费电子领域,未来公司将继续拓展该业务。[7][19-22]