苏州盛科通信股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 1 / 13 证券代码：688702 证券简称：盛科通信 苏州盛科通信股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|---------------------------------------|-----------------|----------- ...

专注以太网交换芯片，坚持技术创新 - 盛科通信成立于2005年,是国内领先的以太网交换芯片设计企业,专注于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售 [19] - 公司持续完善产品线,在高端产品方面注重技术创新和研发积累,在中端和低端产品方面积极推进产品系列的延展扩充或迭代升级 [46] - 公司高度重视研发投入,2024年上半年研发费用达2.24亿元,同比增长73.92%,持续加大研发投入和积累核心技术 [34] AIGC带动以太网交换芯片升级扩容，国产替代空间广阔 - 随着生成式AI的应用日益丰富,数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升,带动IDC高速交换机及路由器升级 [37][39] - 全球以太网交换芯片领域集中度较高,呈现寡头垄断的市场格局,国内现阶段成功进入商用以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商较少 [45] - 公司作为国内领先的以太网交换芯片设计企业,在国内以太网交换芯片领域具备先发优势 [47] 产品系列齐全，已切入多个国内主流网络设备商 - 公司持续完善产品线,覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,定位中高端市场 [46][47] - 凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势,公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链 [50] - 公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用 [53] 盈利预测及估值分析 - 预计2024-2026年公司营收分别为11.90亿元、15.28亿元和21.07亿元,归母净利润分别为-0.98亿元、0.54亿元和1.28亿元 [57] - 选用可比公司PS估值,预计2024-2026年公司PS分别为19.6X、15.2X和11.0X [59][60] - 给予"推荐"评级,看好公司中长期的市场份额提升潜力 [61] 风险提示 - 宏观经济波动带来的风险:电子产品行业与宏观经济息息相关,易受到国际贸易和区域贸易波动的影响 [62] - 尚未盈利的风险:公司持续加大研发投入,若未来产品市场拓展不及预期,可能会导致扭亏为盈时点出现延缓 [62] - 客户相对集中的风险:公司下游客户集中度较高,若主要客户出现经营风险,将对公司业绩产生不利影响 [62] - 核心竞争力风险:公司对技术成果的产业化和市场化进程具有一定不确定性,研发人员流失也可能导致竞争力下降 [62]

报告公司投资评级 报告给予公司"买入（维持）"评级。[1] 报告的核心观点 营收环比提升，高速率产品导入顺利 - 公司2024年半年报实现营收5.32亿元，同比下降17.28%，归母净利润-0.57亿元，同比下降260.44%。[5] - 公司2024Q2营收2.78亿元，同比下降20.37%，环比增长9.3%。2024H1收入下滑主要由于2023Q1起下游部分客户受国际贸易环境和半导体供应形势影响加大提货力度,导致营收波动性提高。随着公司与产业链上下游建立更稳定的长期订单机制,2024年起异常波动已逐步消除,上半年收入环比2023年下半年增长35.06%。[5] - 以太网交换芯片收入4.3亿元,占比81%,毛利率30.92%,较2023年提高2.15pct;以太网交换芯片模组收入0.6亿元,毛利率67.69%,较2023年提高4.73pct;以太网交换机收入0.41亿元,毛利率59.61%,较2023年提高4.43pct。各业务盈利能力提升带动综合毛利率达到37.46%,较2023年提高6.01pct。[5] AI驱动交换芯片高速率迭代，国产化空间广阔 - 大规模AI算力组网需求带动交换带宽升级周期缩短,AI以太网技术通过动态路由、智能调度和高级拥塞控制等创新,满足AI应用对高带宽、低延迟和高可靠性要求,推动AI模型快速训练和推理,有望凭借性价比及生态优势提升在AI网络中的占比。根据IDC,2023-2028年生成式AI数据中心以太网交换机市场规模预计由6.4亿美元增长到90.7亿美元,CAGR达70%。[6] - 国内大模型推理成本优化或推动应用落地,运营商等加大智算投入,AI算力需求旺盛,400G及以上速率交换机有望加速放量,提升高端交换芯片需求。交换芯片技术壁垒较高,国产交换芯片自给率低,随着国内市场规模扩大及自主可控需求提升,交换芯片国产替代趋势有望加快。[6] 高端系列送样测试，产品矩阵持续丰富 - 公司高端产品面向大规模数据中心和云服务需求,最大端口速率达到800G,12.8T及25.6T高端旗舰交换芯片已于2023年底送样测试,有望2024年小批量发货,进一步提升公司产品ASP及高端领域竞争力。[6] - 公司目前7大核心交换芯片系列主要覆盖占据市场主力需求的接入、汇聚和小核心细分,计划后续在补充高端产品同时补齐现有产品线的产品规格,覆盖更多细分需求,增强合作粘性。[6]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [3] 报告的核心观点 收入情况 - 受客户备货节奏影响收入同比有所波动，交货节奏正常化后季度收入连续环比增长 [3] - 2024年上半年营收同比下滑17%，环比2023下半年增长35% [3] 毛利率情况 - 公司毛利率回升，交换芯片营收占比继续增加 [3] - 2024年上半年毛利率为37.5%，同比提升6.0个百分点 [3] 研发投入 - 公司加码研发长期布局，高端芯片进展顺利 [3] - 2024年上半年研发投入2.2亿元，同比增长73.9%，研发费用率达42.1% [3] 盈利预测 - 2024-2026年预期收入调整为11.7/15.0/21.2亿元，预期归母净利润调整为-0.6/0.2/1.1亿元 [3] 财务数据总结 利润表 - 2024年营业总收入11.72亿元，同比增长12.95% [9] - 2024年归母净利润-0.65亿元 [9] - 2024年毛利率39.51% [9] - 2024年归母净利率-5.50% [9] 资产负债表 - 2024年末流动资产24.53亿元，非流动资产2.86亿元 [9] - 2024年末流动负债4.07亿元，非流动负债0.11亿元 [9] - 2024年末资产负债率15.25% [10] 现金流量表 - 2024年经营活动现金流8.24亿元 [10] - 2024年投资活动现金流-0.15亿元 [10] - 2024年筹资活动现金流0.05亿元 [10]

公司概况 - 苏州盛科通信股份有限公司是一家专注于网络通信芯片研发和产品制造的高科技公司[1] - 公司于2024年8月30日在上海证券交易所上证路演中心召开了2024年半年度业绩说明会[2] 研发投入 - 公司在当期加大了产品的研发投入，在高端产品方面注重技术创新和研发积累，在中端和低端产品方面积极推进当前产品系列积累，开展前瞻性的技术研发和系列裂变的延展扩充或迭代升级[3][4] - 公司上半年研发费用约7600万元，较上期约1700万元大幅上升[3] 产品毛利率 - 公司产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、原材料及委外加工服务采购成本及公司技术水平等多种因素影响[5] - 公司上半年毛利率为37.46%，第一季度和第二季度毛利率保持平稳[7] 市场份额 - 公司深耕网络交换芯片领域近二十年，在技术、市场、产品等多方面积累了相当的经验与基础[6] - 公司作为核心芯片供应商，与下游客户新华三和锐捷保持长期的紧密合作关系[6] 未来发展 - 公司将坚守长期主义原则，积极推进产品的布局与生态的完善，努力提升市场份额[6] - 公司将积极关注新技术及新应用，持续做好具有前瞻性的产品布局与规划[7]

报告投资评级 - 公司维持"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 营收环比改善,紧握国产化替代浪潮 [10] - 毛利率同比回升,高端芯片导入顺利 [11] - 持续加码研发投入,不断完善产品矩阵 [12] 公司投资亮点 1. 营收环比改善,公司建立长期订单机制,异动已逐渐消除 [10] 2. 毛利率同比提升,高端芯片产品导入进展良好 [11] 3. 持续加大研发投入,在超大数据中心芯片、已量产产品迭代升级、接入级产品布局等方向发力 [12]

财务业绩 - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为-5,688.71万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-8,013.79万元[4] - 截至2024年6月30日，公司累计未弥补亏损12,056.62万元[4] - 2023年上半年公司实现营业收入53,219.60万元，同比下降17.28%，环比2023年下半年增长35.06%[22] - 2023年上半年公司归属于上市公司股东的净利润和扣非后净利润分别为-5,688.71万元和-8,013.79万元，同比下降260.44%和379.69%[22] - 2023年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为-3,611.42万元，同比下降119.87%[22] - 2023年上半年公司研发投入占营业收入的比例达到42.11%，同比增长22.08个百分点[24] - 2023年上半年公司基本每股收益和稀释每股收益均为-0.14元[23] - 2023年上半年公司扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.20元[24] 研发投入 - 公司坚守长期主义的发展策略，持续加大研发投入，扩大研发队伍，以期在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力[4] - 公司在本报告期内持续优化产品结构和业务模式，提升了整体盈利能力[13] - 公司在本报告期内加强了在XX方面的技术创新和研发投入，为未来发展奠定基础[12] - 公司持续加码研发投入，2024年上半年研发投入同比增长73.92%[69] - 公司持续加大研发投入，2024年上半年研发费用为22,410.80万元，较上年同期增长73.92%，占营业收入比例为42.11%[70] - 公司新增申请知识产权71项，其中发明专利70项；新增授权知识产权31项，其中发明专利25项[70] 产品和技术 - 公司积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，加快提升公司产品的丰富度[4] - 公司在本报告期内新产品XX和XX的研发取得进展，为未来业务发展奠定基础[12] - 公司在本报告期内加大了在XX领域的投入和布局，为未来发展奠定基础[12] - 公司在本报告期内持续推进数字化转型和智能制造升级，提升了运营效率[12] - 公司主营以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售[31] - 公司在国内以太网交换芯片领域具有先发优势和市场引领地位[32] - 公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案[33] - 公司目前产品主要定位中高端产品线，量产产品覆盖 100Gbps~2.4Tbps 交换容量及 100M~400G 的端口速率[33] - 公司面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品已于 2023 年给客户送样测试，预计 2024 年实现小批量交付[33] - 公司具备高性能交换架构、高性能端口设计技术、多特性流水线技术等核心技术优势[35][36][37][38] - 公司创新性地开发了芯片榫卯可编程技术、交换芯片安全互联技术、交换芯片可视化技术等技术[39][40][41] - 公司在网络低时延与确定性技术、面向特定场景的高性能增强引擎技术等方面也具有技术优势[42][43] - 公司高性能核心交换芯片项目已完成2.4T系列产品研发并量产，12.8T/25.6T产品已向客户送样测试[55] - 公司汇聚与接入交换芯片项目已完成TsingMa系列产品研发，大部分已经量产[55] - 公司网络接口芯片合作项目已完成系列产品研发，大部分已经量产，具备长距离传输能力[58] - 公司其他技术积累项目正在研发中，形成高性能、灵活性、高安全、可视化的产品族[58] 市场地位和竞争优势 - 公司在国内以太网交换芯片领域具备先发优势[64][65] - 公司与国内主流通信和信息技术厂商建立了长期、稳定的合作伙伴关系[65] - 公司坚持立足中国，符合芯片供应链国产替代的行业趋势[66] - 公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队[67] - 公司产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势[62] - 公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深刻理解能力和准确的趋势判断能力[62] 风险因素 - 若未来产品的市场拓展不及预期，可能会导致扭亏为盈时点出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大[4] - 公司存在研发未达预期的风险，如果关键技术未能突破、性能指标未达预期，将对公司业绩产生不利影响[74] - 公司存在研发人员不足或流失的风险，如果不能吸引和培养更加优秀的技术人才，将会导致公司的竞争力下降[75] - 公司存在供应商集中度较高的风险，若主要供应商业务经营发生不利变化，可能导致其不能及时足量出货，从而对公司生产经营产生不利影响[76] - 公司存在客户集中度较高的风险，若主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化[77] - 公司存在经营业绩波动风险，若未来由于各种因素导致公司主要产品供需发生不利变化，可能对公司

公司概况 - 盛科通信是国内商用以太网芯片领先公司,自2005年成立以来一直致力于以太网交换芯片的研发与生产 [17] - 公司股权结构强健,第一大股东为中国振华电子集团,其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金、中新苏州工业园区创业投资等 [19][20] - 公司营业收入持续增长,以太网交换芯片业务占比不断提升,2023年占比达76.30% [21][22] - 公司毛利率和净利润呈现波动,2023年毛利率为36.26%,净利润为-1953.08万元 [25][26][27] - 公司期间费用率不断下降,体现了公司在成本管控方面的改善 [29] 产品布局 - 公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品,覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品 [31][32] - 公司以太网交换芯片产品性能优异,在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等领域得到广泛应用 [31][32] - 公司以太网交换机产品主要面向网络方案集成商或品牌设备厂商,融合了白盒交换机、SDN等创新理念 [34][35] - 公司以太网交换芯片销售大幅增长,2023年销售收入达7.92亿元,占比不断提升 [37][38] 客户与市场 - 公司客户集中度较高,前五大客户销售占比不断提升,2023年达84.69% [40][41][42][43][44][45] - 公司在国内商用以太网交换芯片市场具有先发优势,2020年市占率排名第四,在境内厂商中排名第一 [124][125] - 公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作关系,产品广泛应用于各行业网络 [126] 行业趋势 - AI浪潮驱动数据量激增,推动了数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升,交换机市场迎来新的增长机遇 [59][60][61] - 以太网交换芯片端口速率不断提升,100G及以上高速交换机将逐步取代市场 [87][88][89] - 交换机成本中芯片成本占比最高,达32%,市场呈现寡头竞争格局 [53][54] - 商用以太网交换芯片市场主要由博通、Marvell等国际厂商主导,国内厂商市场份额较低 [102][105] 公司竞争力 - 公司深度布局中高端产品线,紧跟行业龙头布局产品,在数据中心领域已推出多款高性能交换芯片 [117] - 公司持续进行研发投入,在芯片基础设计平台、SDN系统解决方案等方面取得突破 [121][122] - 公司在国内市场具有先发优势,与主流客户建立了稳定的合作关系 [124][126] - 但公司市场份额仍较小,与国际巨头相比存在差距,面临市场竞争加剧、产品研发不及预期等风险 [142][143][144] 财务分析 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为12.86/18.32/22.06亿元,归母净利润为-1.73/44.08/94.43百万元 [137] - 公司2024-2026年市销率分别为13.45/9.44/7.84倍,低于行业平均水平,但考虑到公司先发优势和高端产品性能,应享有一定估值溢价 [137][138] - 公司主要风险包括市场竞争加剧、产品研发不及预期、市场拓展不及预期、供应商集中度较高、客户集中度较高等 [142][143][144][145][146]

会议主要讨论的核心内容 公司基本情况 - 公司成立于2005年,深耕交换芯片行业近20年,积累了丰富的行业knowhow [1][7] - 公司产品从最初的交换芯片逐步拓展到交换芯片模组、Five芯片、白盒交换机和网络操作系统等,覆盖工业、数据中心、园区和运营商等多个场景 [7] - 公司采用Fabless运营模式,将晶圆生产等环节交给第三方合作厂商完成 [8] - 公司主要股东包括中国电子、中电金头等国有背景的企业,管理层持股比例较高 [8] - 公司核心管理团队来自思科、Greenfield等网络行业头部公司,具有丰富的行业背景 [9] 财务情况 - 公司营收规模从2019年的1.92亿元增长到2023年预计10.37亿元,年复合增速达52.5% [9][10] - 交换机芯片业务是公司主营业务,2023年占总营收76% [10] - 公司整体毛利率有所下降,主要是由于毛利较低的交换芯片业务占比提升 [10][11] - 公司持续加大研发投入,2019-2023年研发费用年复合增速达35% [12] - 尽管目前公司尚未实现盈利,但随着高端芯片量产放量,有望逐步实现扭亏 [11][12] 行业发展情况 - 全球以太网交换设备市场规模预计2025年将达2112亿元,国内市场规模预计达574亿元 [15][16] - 数据中心和园区交换机是主要应用场景,占比超过200亿美元 [16] - 以太网交换芯片市场规模预计2025年将达238.7亿元,国内市场规模预计达171.4亿元 [17] - 国内主要交换芯片厂商包括博通、美满、瑞讯等,公司在国内商用交换芯片市场排名第四 [18] 公司竞争优势 - 公司交换芯片产品从接入层到核心层全面覆盖,支持100G-2.4T交换容量和100M-400G端口速率 [19][20] - 公司高端交换芯片性能已接近国际先进水平,持续缩小差距 [20] - 公司布局交换机自研,提供定制化解决方案,满足客户需求 [20] - 交换芯片行业具有较高的技术壁垒和客户粘性,公司深耕近20年积累了先发优势 [21][22] - 公司持续加大研发投入,有望保持产品和技术的快速迭代 [12][22] 问答环节重要的提问和回答 问: 公司的高端交换芯片与国际先进水平相比还有哪些差距? 答: 公司的Arctec系列高端交换芯片已经接近国际先进水平,如博通的战斧4和美满的TeraLux 8,虽然与最新的博通战斧5等产品还有一定差距,但整体差异正在不断缩小。公司产品已经能够满足国内大部分数据中心的网络需求。[20] 问: 公司目前尚未实现盈利,未来如何实现扭亏? 答: 公司目前尚未实现盈利,主要是由于行业研发投入较大、研发周期长等原因。但随着高端芯片产品陆续量产和快速放量,有望逐步收回前期高额研发投入,实现扭亏。[11][12] 问: 公司在国内商用交换芯片市场的地位如何? 答: 公司在国内商用交换芯片市场排名第四,仅次于全球龙头博通、美满和瑞讯。公司作为本土企业,有望利用本土化优势深耕国内市场,快速响应和反馈客户需求。[18][22]

公司概况 - 盛科通信成立于2005年，专注于交换芯片行业近20年，积累了丰富的行业knowhow [7][8] - 公司产品从最初的交换芯片逐步拓展到交换芯片模组、白盒交换机、网络操作系统等，覆盖工业、数据中心、运营商等多个场景 [7] - 公司具备16核心高性能架构技术，交换容量最高达25.6T，产品系列覆盖100G到2.4T不同规格 [7][3][4] - 公司采用Fabless运营模式，将生产封装测试等环节交给第三方合作厂商完成 [8] - 公司股东背景强大，中国电子、中国振华电子等持股30.14%，管理团队来自思科、Greenfield等网络行业头部公司 [8] 财务分析 - 公司营收规模由2019年的1.92亿元增长至2023年的10.37亿元，年复合增速达52.5% [9] - 交换机芯片业务是公司主营收入来源，2023年占比达76% [9][10] - 公司整体毛利率有所下降，主要是由于毛利较高的交换芯片业务占比提升 [10][11] - 公司高度重视研发投入，2019-2023年研发费用由0.95亿元增长至3.14亿元 [11][12] 行业分析 - 交换机行业发展历程从早期的二层交换机到具备路由、防火墙等功能的三层交换机 [12][13][14] - 云计算、物联网等新兴应用拉动了对高速交换机的需求，2025年全球商用以太网交换芯片市场有望达到238.7亿元 [15][16][17][18] - 国内商用以太网交换芯片市场2025年有望达到171.4亿元，公司目前在国内市场排名第四 [17][18] - 交换芯片行业具有较高的技术壁垒和客户粘性，一旦客户选定芯片方案会长期使用 [19][20][21] 公司竞争优势 - 公司深耕交换芯片行业近20年，在国内厂商中处于领先地位 [21] - 公司持续高强度研发投入，产品性能不断提升，已经接近国际先进水平 [12][19][21] - 公司凭借本土化优势深耕国内市场，快速响应客户需求 [21] - 公司产品矩阵不断丰富，从交换芯片延伸到交换机模组、白盒交换机等 [5][7]