证 券 2024 年 09 月 13 日 研 究 报 公 司 研 | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------------------------------|------------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | | | | | | 产品结构持续升级， | 12 吋线建设扩充产能 —华润微（ 688396.SH ）公司事件点评报告 | | 增持(维持 | ) | 事件 | | 分析师：毛正 maozheng@cfsc.com. ...

报告公司投资评级 公司维持"增持"投资评级。[3] 报告的核心观点 业绩环比改善，产能利用率恢复满载 2024年上半年,国内半导体市场复苏,行业库存下降至合理水位,同时下游需求回暖,公司产能利用率已恢复至满载水平,产品价格趋于稳定,实现营业收入47.60亿元,实现归母净利润2.80亿元。其中第二季度实现营业收入26.44亿元,环比增长25%,实现归母净利润2.47亿元,环比增长644%,公司业绩环比得到改善,呈现出向上向好态势。[2] 产品结构转型优化，汽车电子市场加速拓展 2024年上半年,公司产品与方案板块中泛新能源领域(车类及新能源)、消费电子领域、工业设备、通信设备分别占比39%、36%、16%、9%,其中汽车电子领域营收更为可观,占比提升至22%,产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司相继在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块推广取得成效,整体规模增长85%。同时,公司在SiC模块和功率IC也进行大力研发,积极推进车规战略布局,长期发展动能充足。[2] 工艺平台持续丰富,12吋线+封测基地释放产能 公司持续加大研发投入,奠定了工艺技术优势基础。2024年上半年,公司封装业务呈增长态势,先进及功率封装业务营收分别同比增长136%、1241%,其中SiP模块、IPM模块封装已实现大规模量产;掩模新品良率始终保持高于98%,高端掩模项目6月实现产线贯通,完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。公司积极布局产能建设,目前重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段,在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线,产能得到进一步扩充,具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。[2] 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元,EPS分别为0.64、1.14、1.36元,当前股价对应PE分别为54、31、26倍,随着公司产品结构的转型升级,以及12吋线、封测基地等产能的逐步释放,预计业绩持续修复和增长。[3]

报告公司投资评级 - 下调盈利预测,维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 - 1H24公司实现营收47.6亿,yoy-5.36%;毛利率26.4%,yoy-7.9pcts;归母净利润2.80亿,yoy-64.0%;扣非归母净利润2.85亿,yoy-61.1% [5] - 2Q24营收26.4亿,yoy-1.45%,qoq+25.0%,归母净利润2.47亿,yoy-37.8%,qoq+644% [5] - 产品及方案业务收入达23.4亿元,占总营收49.2%,毛利率19.7% [5] - 分应用领域看,泛新能源领域占比39%,消费电子领域占比36%,工业设备占比16%,通信设备占比9% [5] - MOSFET、IGBT、碳化硅和氮化镓功率器件收入同比保持快速增长,模块整体规模增长85% [5] - 制造与服务业务营收23.0亿元,占总营收48.3%,毛利率达33.9% [5] - 6英寸晶圆制造产能约23万片/月,8英寸14万片/月,重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡 [5] - 多平台技术产品进入风险量产,发布了新一代平台技术 [5] - 加大研发投入,从2021年的7.1亿元增长至2023年11.54亿元,1H24研发费用达5.74亿,研发费用率12.05% [5] - 全面拓展汽车电子、新能源等中高端应用市场,产品进入多家重点客户 [5] 财务数据总结 - 2024年营业总收入预计为10,722百万元,同比增长8.3% [7] - 2024年归母净利润预计为810百万元,同比下降45.3% [7] - 2024年毛利率预计为26.7% [7] - 2024年ROE预计为3.6% [7] - 2024年市盈率预计为57倍 [7]

报告公司投资评级 - 公司维持"强推"评级 [2] 报告核心观点 - 需求回暖带动公司盈利能力环比提升,公司"IDM +代工"双轮驱动业绩稳增长 [2] - 公司加大研发投入力度,推进产品高端化与泛新能源领域拓展 [2] - 两条12寸线+封测基地等重点项目稳步推进,产能充沛支撑公司远期发展 [2] 公司投资评级 - 公司维持"强推"评级,考虑到下游需求恢复不及预期,将公司2024-2026年归母净利润预测由10.88/13.21/15.12亿元调整为10.04/12.04/14.52亿元,对应EPS为0.76/0.91/1.10元 [2] 公司基本情况 - 公司总股本132,351.70万股,已上市流通股132,351.70万股,总市值467.20亿元,流通市值467.20亿元,资产负债率17.52%,每股净资产16.51元,12个月内最高/最低价为56.00/33.98元 [5] 财务数据 - 2024年上半年公司实现营业收入47.60亿元,同比-5.36%;毛利率26.40%,同比-7.90pct;归母/扣非归母净利润2.80/2.85亿元,同比-63.96/-61.11% [1] - 2024年第二季度公司实现营业收入26.44亿元,同比/环比-1.45%/+24.98%;毛利率26.34%,同比/环比-7.51pct/-0.14pct;归母净利润2.47亿元,同比/环比-37.83%/+644.48%;扣非后归母净利润2.27亿元,同比/环比-42.69%/+293.27% [1] - 公司2023-2026年营业收入、归母净利润及EPS预测分别为9,901/10,904/12,036/13,261百万元,1,479/1,004/1,204/1,452百万元,1.12/0.76/0.91/1.10元 [3]

华润微电子有限公司 投资者关系活动记录表 （2024 年 8 月） 证券简称：华润微 证券代码：688396 | --- | --- | --- | --- | |----------------|------------------------------|---------------------------------|-------------------| | | | | | | 投资者关系活动 | □特定对象调研 □分析师会议 | | | | 类别 | □媒体采访 | 业绩说明会 | | | | □新闻发布会 | □路演活动 | | | | □现场参观 | | | | | | □其他（请文字说明其他活动内容） | | | | | | | | 参与单位名称 | 8 月 30 日 20:00-21:00 | | | | | 中泰证券 国海证券 | 华泰证券 海通证券 | 国信证券 国金证券 | | | | | | | | 平安证券 | 华鑫证券 | 国联证券 | | | 西南证券 | 长城证券 | 德邦证券 | | | | | | | | 瑞银证券 | 摩根士丹利 | 申万宏源证券 | | | | | ...

证券研究报告 非金融公司|公司点评|华润微（688396） 业绩环比改善，汽车电子占比持续提升 请务必阅读报告末页的重要声明 glzqdatemark1 2024年09月04日 证券研究报告 |报告要点 公司发布了 2024 年半年报，2024 年上半年实现营业收入 47.60 亿元，同比增速-5.36%；实现 归母净利润 2.80 亿元，同比增速-63.96%；实现扣非后归母净利润 2.85 亿元，同比增速61.11%。从下游领域来看，公司产品与方案板块收入中，泛新能源领域（车类及新能源）占比 39%，消费电子领域占比 36%，工业设备占比 16%，通信设备占比 9%。其中，汽车电子占比 22%， 近年来处于持续提升的态势。 |分析师及联系人 熊军 王晔 SAC：S0590522040001 SAC：S0590521070004 请务必阅读报告末页的重要声明 1 / 5 非金融公司|公司点评 glzqdatemark2 2024年09月04日 华润微(688396) 业绩环比改善，汽车电子占比持续提升 | --- | --- | --- | |----------------------------|--- ...

报告评级 - 报告维持"买入"评级 [8] 报告核心观点 - 2024Q2 收入、业绩环比显著改善,产能利用率恢复满载 [6] - 汽车业务占比持续提升,大客户导入进展顺利 [6] - MOSFET、IGBT、第三代半导体等重点产品持续突破 [7] - 多制造工艺平台产品加速量产,封测、掩模业务持续增长 [7] 公司投资亮点 - 是国内领先的功率半导体企业,产品端和制造端持续发力 [8] - 2024-2026年营收和净利润有望保持稳健增长 [8][9]

报告投资评级 - 报告维持"买入"评级 [3] 报告核心观点 - 2024Q2 公司业绩环比增长,受益于行业库存下降、下游需求回暖、公司产能利用率恢复至满载水平、产品价格趋于稳定 [7][8] - 公司双轮业务共同驱动长期发展,产品与方案板块业务中泛新能源领域(车类及新能源)占比39%,公司全面拓展汽车电子市场,多渠道推广汽车芯片国产化,产品进入多家重点车企;制造与服务板块业务中SiP模块、IPM模块封装均实现大规模量产 [8] - 我们略微下调2024-2026年归母净利润预测,但仍看好下游需求逐渐回暖,维持"买入"评级 [7] 财务数据总结 - 2024H1公司实现营收47.60亿元,同比-5.36%;归母净利润2.80亿元,同比-63.96%;扣非净利润2.85亿元,同比-61.11%;毛利率26.40%,同比-7.89pcts [7] - 2024Q2单季度实现营收26.44亿元,同比-1.45%,环比+24.98%;归母净利润2.47亿元,同比-37.83%,环比+644.48%;扣非净利润2.27亿元,同比-42.69%,环比+293.27%;毛利率26.34%,同比-7.51pcts,环比-0.13pcts [7] - 我们预测2024-2026年归母净利润分别为12.08/15.06/17.63亿元,对应PE为38.0/30.5/26.1倍 [7][9]

公司概况 - 公司为红筹企业，公司治理模式与一般A股上市公司存在差异[7] - 公司注册地为开曼群岛，主要营业地址在中国江苏无锡和上海[193] - 公司的母公司为华润集团(微电子)有限公司，最终控制方为中国华润有限公司[193] - 公司经营范围为投资和控股[193] 财务报告信息 - 公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人已签名并盖章确保财务报告真实、准确、完整[5] - 公司未经审计[4] - 公司未有利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 公司未有被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司未有违反规定决策程序对外提供担保的情况[10] - 公司半数以上董事能够保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[11] - 公司以持续经营为编制财务报表的基础[194][195] - 公司财务报表符合企业会计准则的要求，真实完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量等信息[197] - 公司会计年度自1月1日至12月31日，以12个月作为正常营业周期[198][199] - 公司的记账本位币为人民币[200] 经营业绩 - 营业收入为47.60亿元人民币，同比下降5.36%[11] - 归属于上市公司股东的净利润为2.80亿元人民币，同比下降63.96%[11] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.85亿元人民币，同比下降61.11%[11] - 经营活动产生的现金流量净额为6.55亿元人民币，同比下降16.41%[11] - 归属于上市公司股东的净资产为218.53亿元人民币，较上年度末增长1.37%[11] - 总资产为289.60亿元人民币，较上年度末下降0.87%[11] - 基本每股收益为0.2121元人民币，同比下降64.01%[11] - 研发投入占营业收入的比例为12.05%，同比增加1.18个百分点[11] - 行业周期性调整以及公司持续加大研发投入力度导致业绩下滑[19] 公司主营业务 - 公司主营业务包括功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务[24] - 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业[26] - 公司是中国本土领先的以 IDM 模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一[26] 行业分析 - 半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点[24] - 中国政府持续大力扶持半导体产业发展，出台多项政策措施优化产业发展环境[24] - 全球半导体销售额预计2024年将达到6,112亿美元，同比增长16%[24] - 中国集成电路产量和出口额在2024年上半年均呈现增长趋势[24] - 功率半导体是电力电子装置的必备，应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通等诸多市场[25] - 根据预计，2024年全球功率半导体市场规模将增长至781亿美元，中国市场规模有望达到405亿美元[25] - 功率半导体属于特色工艺产品，不追求极致的线宽，而专注于结构和技术改进以及材料迭代[25] - 功率半导体行业周期性波动较弱，市场规模在全球半导体行业的占比保持稳定[25] - 中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球市场规模的37%左右[25] 技术优势 - 公司掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分为国内领先，其中BCD工艺、MEMS工艺和GaN器件设计及工艺技术为国际领先[31] - 公司沟槽栅MOS器件设计及工艺技术具有较优的单位面积导通电阻值、抗短路能力强和可靠性高等特点[32] - 公司平面栅VDMOS设计及工艺技术具有高功率密度、更好的EMI和效率折衷表现、高可靠性和高抗冲击能力等特点[32] - 公司采用自主研发的多层外延超结 MOS 器件设计及工艺技术，具有更高的功率密度、开关效率和 ESD 保护能力[1] - 公司采用微沟槽栅 Trench-FS 工艺设计的 IGBT 技术，具有导通电压低、开关损耗小和可靠性高的特点[2] - 公司采用 Trench 结构的沟槽型 SBD 和重金属掺杂工艺的 FRD 技术，可覆盖 30V-200V 的电压范围[3] - 公司自主研发的烟雾报警 IC 具有智能联网功能，通过美国 UL 认证[1] - 公司采用高精度 Delta-Sigma ADC 技术的 MEMS 信号采样处理设计，可同时处理多个 MEMS 传感器[4] - 公司自主研发的智能功率模块 (IPM) 具有高度集成、高可靠性和低功耗的特点[1] - 公司自主研发的 SiC JBS 和 SiC MOS 系列产品具有优异的电参数和工业级可靠性[7][8] - 公司自主研发的 GaN D-mode 和 GaN E-mode 器件具有成熟稳定的工艺和优异的性能参数[8] 研发实力 - 公司获得国家科技进步奖二等奖 3 次，被认定为国

业绩预期和产品规划 - 随着产业链库存持续出清和下游需求见底回暖,公司认为周期上行趋势正在逐步展现,业绩环比将持续向好[4] - 公司MOSFET产品依托6+8+12英寸产线优势,不断迭代中低压MOS、高压超结MOS及MOS模块产品,有力拓展了汽车电子、AI算力电源等中高端市场,预期今年可实现增长[5] - 公司已与多家头部整车厂、Tier1厂商形成战略合作,推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品,批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等多数整车应用场景[6] - 目前汽车电子领域的营收在产品与方案板块的占比已超20%,随着新能源汽车渗透率不断提升及平台优化升级,未来市场空间增长潜力大,汽车电子仍将是公司重点发力方向[6] 产能规划和利用情况 - 6英寸产能23万片/月,自用和外部客户代工比例基本各50%;8英寸产线无锡产能7.5万片/月以外部客户为主,重庆产能6.5万片/月全部自用;重庆12英寸规划产能3.5万片/月,全部用于自有产品[8] - 重庆12英寸功率器件项目目前投料处于满载状态,预计下半年可实现满产;深圳12英寸产线聚焦40-90nm功率IC和MCU,目前进入设备安装调试阶段,预计年底通线[8] - 公司代工及自有产品的产能利用率均满载,产品价格触底企稳,上半年已针对部分MOSFET、IGBT产品上调了价格[8] 库存管理 - 在经历了2022-2023年两年的去库存周期后,当前库存水位健康,公司库存维持在1-2个月,经销商库存整体也处于正常水平[9]