报告公司投资评级 公司维持"增持"投资评级。[3] 报告的核心观点 业绩环比改善，产能利用率恢复满载 2024年上半年,国内半导体市场复苏,行业库存下降至合理水位,同时下游需求回暖,公司产能利用率已恢复至满载水平,产品价格趋于稳定,实现营业收入47.60亿元,实现归母净利润2.80亿元。其中第二季度实现营业收入26.44亿元,环比增长25%,实现归母净利润2.47亿元,环比增长644%,公司业绩环比得到改善,呈现出向上向好态势。[2] 产品结构转型优化，汽车电子市场加速拓展 2024年上半年,公司产品与方案板块中泛新能源领域(车类及新能源)、消费电子领域、工业设备、通信设备分别占比39%、36%、16%、9%,其中汽车电子领域营收更为可观,占比提升至22%,产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司相继在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块推广取得成效,整体规模增长85%。同时,公司在SiC模块和功率IC也进行大力研发,积极推进车规战略布局,长期发展动能充足。[2] 工艺平台持续丰富,12吋线+封测基地释放产能 公司持续加大研发投入,奠定了工艺技术优势基础。2024年上半年,公司封装业务呈增长态势,先进及功率封装业务营收分别同比增长136%、1241%,其中SiP模块、IPM模块封装已实现大规模量产;掩模新品良率始终保持高于98%,高端掩模项目6月实现产线贯通,完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。公司积极布局产能建设,目前重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段,在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线,产能得到进一步扩充,具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。[2] 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元,EPS分别为0.64、1.14、1.36元,当前股价对应PE分别为54、31、26倍,随着公司产品结构的转型升级,以及12吋线、封测基地等产能的逐步释放,预计业绩持续修复和增长。[3]