报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 - 3Q24 公司营收环增2.53%,同比增长8.44%,MOSFET、IGBT、SiC JBS和SiC MOS、氮化镓等产品在中高端领域持续拓展 [6] - 3Q24研发费用率超11%,聚焦中高端,毛利率环比提升2.09pct [7] - 考虑公司后续深圳12英寸产线建设,将持续加大研发投入,略微下调24-26年归母净利润预测 [7] 财务数据总结 - 2024年前三季度公司实现营收74.7亿,同比下降0.77%;归母净利润4.99亿,同比下降52.7% [5] - 3Q24公司营收27.1亿,同比增长8.44%,环比增长2.53%;归母净利润2.19亿,同比下降21.3%,环比下降11.4% [5] - 预计2024-2026年营收分别为10304、11573、13183百万元,归母净利润分别为811、1277、1676百万元 [9] - 预计2024-2026年毛利率分别为27.4%、28.3%、29.2% [9] - 预计2024-2026年ROE分别为3.6%、5.4%、6.6% [9]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 产品和市场表现 - MOSFET产品全产品平台拓展车规级能力,中低压先进产品性能达到国际先进水平,高压MOSFET产品平台进一步丰富 [3] - IGBT在行业内率先推出750V高性能产品,实现光储市场批量交付 [3] - 碳化硅SiC MOS G2和SiC JBS G3产品系列化,全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台 [3] - 公司全面拓展汽车电子市场,积极推进车规级产品验证,产品进入多家重点车企 [3] - 公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度,市场份额提升 [3] 产能建设 - 重庆12寸产线2024年年底产能有望达3万片/月,产能释放带来充足成长性 [3] 财务数据总结 - 2024Q1-Q3公司实现营收74.72亿元,同比-0.77%;实现归母净利润4.99亿元,同比-52.72% [2] - 2024Q3单季度实现营收27.11亿元,同比+8.44%,环比+2.53%;实现归母净利润2.19亿元,同比-21.31%,环比-11.40% [2] - 2024-2026年归母净利润预测为7.29/11.07/13.84亿元,当前股价对应PE为89.9/59.2/47.3倍 [2] - 2022-2026年营业收入复合增长率为9.9%,归母净利润复合增长率为-14.6% [5] - 2022-2026年毛利率从36.7%下降至28.4%,净利率从26.0%下降至10.3% [5] - 2022-2026年ROE从12.6%下降至5.2% [5]

报告公司投资评级 - 公司维持"强推"评级 [1] 报告核心观点 - 2024Q3 毛利率环比回升,公司"IDM+代工"双轮驱动营收稳增长 [2] - 公司加大研发投入力度,推进产品高端化升级向泛新能源领域拓展 [2] - 两条 12 寸线+封测基地等重点项目稳步推进,产能充沛支撑公司远期发展 [3] 分类总结 财务表现 - 2024Q1-3:营业收入 74.72 亿元,同比-0.77%;毛利率 27.14%,同比-6.28pct;归母/扣非归母净利润 4.99/4.70 亿元,同比-52.72%/-48.91% [1] - 2024Q3:营业收入 27.11 亿元,同比/环比+8.44%/+2.53%;毛利率 28.43%,同比/环比-3.23pct/+2.09pct;归母净利润 2.19 亿元,同比/环比-21.31%/-11.40%;扣非后归母净利润 1.85 亿元,同比/环比-1.35%/-18.36% [1] 业务发展 - 半导体行业周期复苏,以旧换新政策传导叠加市场需求回暖驱动景气度回升,汽车电动化、智能化转型注入新增长动力 [2] - 公司充分发挥 IDM 模式优势,营业收入稳健增长,毛利率环比提升 [2] - 公司持续优化产品结构,产品与方案业务中泛新能源领域占比已达 39%,其中汽车电子占比提升至 22% [2] - 第三代半导体方面,公司加快产品技术迭代,SiC 和 GaN 功率器件持续向中高端应用推广 [2] 产能布局 - 两条 12 寸线、封测基地等新业务逐步开展,产能稳步扩充叠加产品结构升级 [3] - 重庆 12 寸产线持续上量爬坡,深圳 12 寸产线建设不断推进;先进功率封测基地量产规模快速提升 [3] - 高端掩模项目上半年实现产线贯通,业务覆盖国内主流 6、8、12 寸的制版需求 [3]

根据电话会议记录,我总结如下: 1. 行业和公司概况 - 公司主要从事半导体产品的研发、生产和销售,包括功率器件、集成电路等 - 公司在碳化硅、MOSFET、IGBT等领域有较强的技术实力和市场地位 2. 公司核心观点和论据 - 公司三季度业绩良好,营收和毛利率环比均有所提升,延续了良好势头 - 公司持续加大研发投入,在技术创新方面不断取得进展,获得多项行业荣誉 - 公司在汽车电子、新能源、工业控制等领域的产品应用不断拓展,市场份额持续提升 - 公司在重庆和深圳建设的12英寸晶圆生产线正在快速推进,为未来发展奠定基础 3. 其他重要内容 - 公司对下游需求保持谨慎乐观,消费电子、工业控制、新能源汽车等领域需求整体稳定 - 公司在代工业务方面保持较高的毛利率水平,未来仍有较大发展空间 - 公司未来将继续加大在汽车电子、数据中心等领域的投入和布局 总的来说,公司在技术创新、产品应用、产能布局等方面持续发力,为未来发展奠定了良好基础,整体保持了较好的业绩表现和发展态势。[1][2][3]

公司经营情况 - 前三季度实现营业收入74.72亿元，归母净利润4.99亿元[2] - 第三季度营业收入27.11亿元，环比增长2.53%，同比增长8.44%[2] - 第三季度毛利率28.43%，环比提升2.09个百分点[2] - 前三季度研发投入8.89亿元，同比增长2.28%[2] 产品应用领域 - MOSFET产品市场份额在汽车、通信、工控等中高端领域持续提升[3] - IGBT产品在工业和汽车电子领域的销售占比超70%，电机驱动营收大幅增长[3] - 第三代半导体产品围绕汽车电子、充电桩、光伏逆变、服务器电源等领域全面推广上量[3] - 氮化镓产品不断拓展工控、通讯领域，产品系列丰富、性能显著提升[3] 市场需求展望 - 消费领域整体需求稳定，家电以旧换新有一定拉动[4] - 工控领域需求企稳，国产替代趋势加强[4] - 汽车电子领域是公司重点发力方向，产品系列和客户拓展有较好预期[4] - 新能源领域需求有所恢复但仍有价格压力[4] 产能利用及并购计划 - 6、8英寸产能利用率均在90%以上，四季度基本保持满载[4] - 公司持续开展投资并购工作，主要围绕功率半导体、智能传感器、智能控制三大领域[4] 代工业务表现 - 受益于BCD特色工艺优势、客户基础稳定等因素，毛利率保持稳定[6] - 积极调整产品结构，高等级产品销售占比稳步提升[6] - 在BMS、隔离器、POE、IOT等多个领域实现突破[6] 汽车电子发展方向 - 目标是更多产品进入主驱、电机控制等核心应用，形成解决方案[7] - 功率IC及MCU等产品在汽车领域的国产化应用趋势持续增强[8] 数据中心应用 - 中低压MOS、高压MOS、SiC产品可应用于AI设备、算力设备及大型服务器[9] 市场景气度展望 - 以旧换新政策及新兴领域快速发展将带动明年市场需求增加[10]

华润微电子有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：688396 证券简称：华润微 华润微电子有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李虹、主管会计工作负责人吴国屹及会计机构负责人（会计主管人员）吴从韵保证季 度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |-------|------------------------------------------------|--------------------------------------|-----------------------------|---------------------------------- ...

报告公司投资评级 - 下调了华润微2024年、2025年盈利预测,下调目标价至人民币56.4元,潜在升幅16%,维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 华润微正在从功率半导体周期底部复苏向上 - 华润微的产能利用率从2024年6月开始保持满载 [2] - MOS产品价格已经企稳,预期今年下半年收入将较上半年增长,且毛利率保持稳中微升 [2] - 今年下半年新能源领域需求将从此前低点复苏,而汽车领域保持较高增长 [2] - 明年业务驱动力主要来自MOS产品持续上量、MOS、IGBT、TMBS、IPM、SiC五类模块产品快速增长,以及功率IC借助国产化趋势及新产线贡献增量 [2] 重庆12寸线产能稳步爬坡、深圳12寸线投产在即 - 重庆12寸线目前2万多片月产能保持满产,预计今年年底产能有望扩产至3.5万片/月 [2] - 深圳12寸线计划主要生产功率IC产品,总产能规划4万片/月,预计今年年底有望通线并在明年开始爬坡 [2] 财务数据总结 营收和盈利预测 - 2024年营收预测为102.08亿元,同比增长3% [3] - 2024年净利润预测为9.21亿元,同比下降38% [3] - 2025年营收预测为109.18亿元,同比增长7% [3] - 2025年净利润预测为10.99亿元,同比增长19% [3] 毛利率和费用率 - 2024年毛利率预测为26.7%,较2023年下降5.4个百分点 [9] - 2024年费用率预测为19.7%,较2023年上升0.6个百分点 [9] - 2025年毛利率预测为27.1%,较2024年上升0.4个百分点 [9] - 2025年费用率预测为19.4%,较2024年下降0.3个百分点 [9] 现金流和财务指标 - 2024年自由现金流预测为8.53亿元 [7] - 2025年自由现金流预测为9.96亿元 [7] - 2024年净债务(净现金)为-108.71亿元 [7] - 2025年净债务(净现金)为-111.01亿元 [7]

华润微电子有限公司 投资者关系活动记录表 （2024 年 9 月） 证券简称：华润微 证券代码：688396 | --- | --- | --- | |----------------|--------------------|------------------------------------------------------| | | | | | 投资者关系活动 | □特定对象调研 | 分析师会议 | | 类别 | | □媒体采访 □业绩说明会 | | | □新闻发布会 | 路演活动 | | | 现场参观 | | | | | □其他（请文字说明其他活动内容） | | | | | | 参与单位名称 | 9 月 2 日 | 东方证券、国盛证券、瑞银证券、平安养老、招商基金、人 | | | | 保资产、华泰保兴、中欧基金、太平基金、交银施罗德、长 | | | 江养老、 | China Asset Management 、 Foresight Fund 、 HCHP | | | Management 、 | Harbourview Investment 、 Perseverance Asset | | | ...

证 券 2024 年 09 月 13 日 研 究 报 公 司 研 | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------------------------------|------------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | | | | | | 产品结构持续升级， | 12 吋线建设扩充产能 —华润微（ 688396.SH ）公司事件点评报告 | | 增持(维持 | ) | 事件 | | 分析师：毛正 maozheng@cfsc.com. ...

报告公司投资评级 公司维持"增持"投资评级。[3] 报告的核心观点 业绩环比改善，产能利用率恢复满载 2024年上半年,国内半导体市场复苏,行业库存下降至合理水位,同时下游需求回暖,公司产能利用率已恢复至满载水平,产品价格趋于稳定,实现营业收入47.60亿元,实现归母净利润2.80亿元。其中第二季度实现营业收入26.44亿元,环比增长25%,实现归母净利润2.47亿元,环比增长644%,公司业绩环比得到改善,呈现出向上向好态势。[2] 产品结构转型优化，汽车电子市场加速拓展 2024年上半年,公司产品与方案板块中泛新能源领域(车类及新能源)、消费电子领域、工业设备、通信设备分别占比39%、36%、16%、9%,其中汽车电子领域营收更为可观,占比提升至22%,产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司相继在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块推广取得成效,整体规模增长85%。同时,公司在SiC模块和功率IC也进行大力研发,积极推进车规战略布局,长期发展动能充足。[2] 工艺平台持续丰富,12吋线+封测基地释放产能 公司持续加大研发投入,奠定了工艺技术优势基础。2024年上半年,公司封装业务呈增长态势,先进及功率封装业务营收分别同比增长136%、1241%,其中SiP模块、IPM模块封装已实现大规模量产;掩模新品良率始终保持高于98%,高端掩模项目6月实现产线贯通,完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。公司积极布局产能建设,目前重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段,在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线,产能得到进一步扩充,具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。[2] 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元,EPS分别为0.64、1.14、1.36元,当前股价对应PE分别为54、31、26倍,随着公司产品结构的转型升级,以及12吋线、封测基地等产能的逐步释放,预计业绩持续修复和增长。[3]