报告公司投资评级 - 报告给予微导纳米"买入"评级(首次覆盖) [1] 报告的核心观点 盈利能力短期承压，持续加大研发投入 - 2024H1公司毛利率为38.40%，同比下降4.60pct，净利率为5.44%，同比下降12.51pct [4] - 2024H1公司期间费用率为34.47%，同比增长1.76pct，其中销售费用、管理费用、研发费用同比大幅增长 [4] 专注薄膜沉积工艺，平台化布局加速 - 半导体领域,公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加,客户类型覆盖逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等,其中超过75%的增量订单来自存储领域 [4] - 光伏领域,公司应用于TOPCon电池的ALD设备市占率居第一梯队,PE-Tox+PE-Poly设备受到行业认可市占率快速提升,应用于XBC电池的ALD设备在爱旭、隆基已投产和拟投产的XBC电池生产线中占比保持领先,应用于钙钛矿电池的板式ALD设备获得多家客户订单,应用于钙钛矿/晶硅叠层电池的量产型管式ALD设备成功实现验收 [4] - 新兴应用领域,公司在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜技术前沿领域开始获得客户订单 [4] 财务数据总结 - 2024-2026年预计营业收入分别为39.87、51.00、58.06亿元,归母净利润分别为5.74、7.64、9.57亿元 [6] - 2024-2026年预计EPS分别为1.25、1.67、2.09元,对应PE分别为17、13、10倍 [6][7] - 2024-2026年预计ROE分别为20%、22%、22% [6][7]

多重曝光技术助力制程突破 - 国内半导体大厂致力于将芯片制程向7nm以下突破，"多重曝光"成为了制程突破的关键技术之一[1] - 引入多重曝光技术后，ALD需求工序数和设备数均大幅提高[1] - 公司以ALD技术为核心，已开发出多款薄膜沉积设备[1] 公司产品在新型存储和硅基OLED领域取得进展 - 公司半导体设备客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等[2,8] - 超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM）[8] 财务预测 - 东北证券预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.86/7.71/9.86亿元，同比增长116.80%/31.54%/27.85%[2] - 对应PE为16/13/10倍[2] 薄膜沉积设备市场前景 - 2019-2022年全球半导体薄膜沉积设备市场规模由155亿美元增长至232.7亿美元，预计2023年达260亿美元[5] - 薄膜沉积设备投资占晶圆厂投资总额的16%，占晶圆制造设备投资总额的21%[5]

报告评级 - 报告给予微导纳米"买入"评级 [4] 报告核心观点 - 公司2024年中报营收7.87亿元,同比增长105.97%,归母净利润0.43亿元,同比下滑37.51% [5] - 订单顺利验收,营收高增。公司在光伏和半导体领域的设备市场占有率持续提升,前期在手订单陆续实现收入转化,带动营业收入同比高增 [6] - 股份支付费用及研发投入增长拖累净利润。公司规模扩大、研发投入增加及股份支付费用增加,导致管理费用和研发费用上升,使得净利润下滑 [6] - 在手订单饱满支撑未来业绩。截至2024年6月30日,公司在手订单80.85亿元,其中光伏66.67亿元,半导体13.44亿元,将支撑未来业绩增长 [6] - 半导体领域不断拓展。公司在逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等领域取得进展,超过75%的增量订单来自存储领域 [7] 财务数据总结 - 2024年营收预计36.45亿元,同比增长105.97%;归母净利润预计4.15亿元,同比下滑37.51% [5][12] - 2024年毛利率38.40%,其中光伏设备37.26%,半导体设备37.45% [6] - 2024年研发投入2.3亿元,同比增长134.05%,占营收比例29.15% [6] - 截至2024年6月30日,公司在手订单80.85亿元,其中光伏66.67亿元,半导体13.44亿元 [6] 风险提示 1. 新产品研发、验证进度不及预期的风险 [10] 2. 下游技术发展、扩产规模不及预期的风险 [10]

业绩承压，半导体设备收入高增 - 2024 上半年公司实现营收 7.87 亿元，同比+105.97%，主要系设备验收数量增加，其中光伏设备收入 6.11 亿元，同比+84.76%，占比 77.64%；半导体设备收入 1.52 亿元，同比+812.94%，占比 19.34%；配套产品及服务 0.22 亿元，同比-36.89%，占比 2.74%；归母净利润 0.43 亿元，同比-37.51%；扣非净利润为 0.11 亿元，同比-74.82%，主要系研发投入增加，管理费用和研发费用上升较多，此外公司谨慎计提坏账损失有所增加。[9][10] Q2 净利率环比改善，持续加大研发投入 - 2024 上半年毛利率为 38.40%，同比-4.60pct，其中光伏设备毛利率为 37.3%，半导体设备毛利率为 37.5%；销售净利率为 5.44%，同比-12.50pct；期间费用率为 32.7%，同比+1.74pct，其中销售费用率为 4.83%，同比-2.78pct，管理费用率为 13.42%，同比+3.67pct，主要系管理人员数量与薪酬相应增长，同时股权激励确认的股份支付费用增加。研发费用率为 15.35%，同比-1.38pct，财务费用率为 0.87%，同比+2.24pct。2024H1公司研发投入 2.29 亿元，占收入比例为 29.15%，同比+134.05%，其中超过 60%投向半导体领域。[10][11] 存货&合同负债同比高增，半导体在手订单同比高增 - 截至 2024Q2 末公司合同负债为 24.59 亿元，同比+58%；存货为 44.32 亿元，同比+112%，表明公司在手订单充足。截止 2024Q2 末，公司在手订单 80.85 亿元（含 Demo订单），其中光伏在手订单 66.67 亿元，同比+19%，半导体在手订单 13.44 亿元，同比+145%，新兴应用业务在手订单 0.73 亿元，同比-27%。[13] 立足ALD布局光伏&半导体，拓展CVD打开成长空间 - 半导体领域：进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D DRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域。[15][17] - 光伏领域：2023年公司新签订单是2022年同期的2.92倍，80%增量来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户，应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池，设备类型以ALD设备为主，poly设备订单增长显著。[17] 盈利预测与投资评级 - 考虑到公司订单验收节奏与研发投入情况，我们下调公司2024-2026年归母净利润至4.0/6.2/7.9亿元，当前股价对应动态PE分别为24/16/12倍，考虑到估值水平及成长性，维持"增持"评级。[18] 风险提示 - 下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。[18]

2024 年半年度报告 公司代码：688147 公司简称：微导纳米 江苏微导纳米科技股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 162 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节 管理层讨论与分析"五、风 险因素"部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人王磊、主管会计工作负责人俞潇莹及会计机构负责人（会计主管人员）俞潇莹声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资 者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定 ...

公司概况 - 微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商[2] - 公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售[2] - 公司是国内首家成功将量产型 High-k 原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商[2] - 公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域[2] - 公司在光伏领域内已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一[2] 半导体业务 - 2024年上半年公司半导体领域新签订单呈现快速增长态势，截至2024年3月31日在手订单总额达到11.15亿元[2] - 公司对2024年全年半导体订单增长持乐观态度，预计订单规模将保持快速增长[2] - 公司在半导体领域已推出多款系列产品，能够对逻辑芯片、存储芯片等薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖[2] - 公司将继续丰富产品矩阵，为客户提供最先进的真空技术工艺解决方案[2] - 公司正积极推动先进封装低温薄膜应用解决方案的市场导入，构建产品先发优势[3] - 公司正筹划投资建设半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目和研发实验室扩建项目[3] 光伏业务 - 截至2024年第一季度末，公司光伏在手订单70.26亿元，新增订单80%来自行业前十大电池片厂商及上市公司客户[3] - 公司在积极推动各项光伏订单实施与交付，持续关注市场动态和客户信用状况，采取必要的风险控制措施[3] - 尽管短期内光伏行业存在一定程度的阶段性供需错配，但长期来看行业需求仍保持强劲增长[3]

报告公司投资评级 报告给予微导纳米"增持"评级。[7] 报告的核心观点 公司发布先进封装低温薄膜沉积系统 公司在"第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)"上首次发布了自主研发的"先进封装低温薄膜应用解决方案"。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计,能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。[3] 公司产品线覆盖泛半导体薄膜沉积各品类 公司现有的ITomic系列ALD系统、MW批量式沉积系统、ITronix CVD系统等产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示(硅基OLED)中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖,公司目前产品已经覆盖HfO₂、Al₂O3、ZrO₂、TiO₂、La₂O3、ZnO、SiO₂、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。[5] 看好公司在ALD和PECVD领域的差异化竞争优势 在ALD领域,微导纳米的工艺覆盖率约为70%至80%,在国内ALD设备市场占据龙头地位;在PECVD领域,公司专注于高温硬掩模工艺(AHM),占比达到20%。[6] 财务预测与估值 根据报告,预计微导纳米2024-2026年归母净利润分别为6.3/8.3/9.2亿元,当前股价对应动态PE分别为17/13/12倍。[7]

江苏微导纳米科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-003 ■特定对象调研 □分析师会议 投资者 □媒体采访 □业绩说明会 关系活 □新闻发布会 □路演活动 动类别 ■现场参观 ■电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单 Fountainbridge Advisor Limited 、 Pleiad Investment Advisors 位名称 Limited、Wealth Management Co. Ltd.、百达世瑞(上海)私募基金管 理有限公司、北京才誉资产管理企业(有限合伙)、北京江亿资本管 理有限公司、北京文博启胜投资有限公司、北京橡果资产管理有限 公司、博裕资本有限公司、财通证券股份有限公司、大家资产管理 有限责任公司、东北证券股份有限公司、东方证券股份有限公司、 东亚前海证券有限责任公司、富兰克林邓普顿投资(亚洲)有限公 ...

报告公司投资评级 - 维持买入评级 [4] 报告的核心观点 光伏订单验收驱动业绩高增 - 公司ALD设备在光伏领域市场占有率领先,产品矩阵不断丰富,提供多种定制化产品和TOPCon整线工艺解决方案,实现对TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域的全覆盖 [4] - 公司应用于XBC和钙钛矿叠层电池的设备获得客户验收,钙钛矿领域获得国内客户百兆瓦级量产设备订单 [4] 订单高增支撑业绩持续 - 2023年度公司新增订单总额约64.69亿元,是去年同期的2.96倍 [4] - 截至2024年3月31日,公司在手订单81.91亿元,其中光伏在手订单70.26亿元,半导体在手订单11.15亿元,将支撑未来业绩增长 [4] 半导体业务持续拓展 - 公司ALD和CVD工艺种类不断增加,已开发HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D DRAM、TSV技术等,并持续开发IGZO、Nb2O5等新工艺 [4] - 客户类型涵盖逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等,其中超过75%的增量订单来自存储领域,行业重要客户需求表现强劲 [4] 财务数据总结 - 2023年公司预计实现营业收入16.8亿元,同比增长145.4% [1][2] - 2023年实现归母净利润2.70亿元,同比增长399.3%;实现扣非净利润1.88亿元,同比增长849.9% [2] - 2023Q4营收6.58亿元,同比增长119.8%;归母净利润1.15亿元,同比增长100.89%;扣非归母净利润0.73亿元,同比增长95.0% [2] - 2024Q1营收1.71亿元,同比增长125.3%;归母净利润0.036亿元,同比扭亏;扣非归母净利润-0.19亿元,继续亏损 [2] - 预计2024-2026年实现归母净利润5.46/7.28/9.15亿元,对应PE 24/18/15倍 [4]

业绩总结 - 公司在现金流、营收和订单端表现稳定，光伏板块现金流稳定，半导体板块发展迅速[2] - 公司23年订单增长为3.29倍，其中61%以上为LD产品，LD产品销售量增长最快[6] - 公司认为未来随着制程的先进，ARD技术用量比例将增加，销售中60%以上为ARD产品[6] - 公司已经进入量产阶段，订单超出预期，供应已全覆盖，致力于为客户带来更多价值[8] - 公司在2023年的PCBD出货量预计至少增长100%[13] 新产品和新技术研发 - 公司在光学摄像头领域推出镀膜设备并完成出货，柔芯电子封装环节镀膜电子二代机实现升级[1] - 公司在原子层沉积技术方面有望跑在行业前面，技术追赶世界先进水平并不断拓展领域[4] - 公司计划扩大其他产品市场占有率，通过技术实力和创新来实现[21] - 公司新型领域收到0.5亿订单，涉及新型显示、车轨级芯片LG镀膜、光学摄像头镀膜等领域[25] 市场扩张和并购 - 公司在存储和逻辑领域会根据市场需求不断推进订单[23] - 公司在存储领域的订单贡献较大，占比较高[22] - 公司希望半导体订单占比能达到30%以上[21] - 公司存储ALD产品从发货到报表确认的平均账期约为一年左右[24]