业绩总结 - 公司在现金流、营收和订单端表现稳定，光伏板块现金流稳定，半导体板块发展迅速[2] - 公司23年订单增长为3.29倍，其中61%以上为LD产品，LD产品销售量增长最快[6] - 公司认为未来随着制程的先进，ARD技术用量比例将增加，销售中60%以上为ARD产品[6] - 公司已经进入量产阶段，订单超出预期，供应已全覆盖，致力于为客户带来更多价值[8] - 公司在2023年的PCBD出货量预计至少增长100%[13] 新产品和新技术研发 - 公司在光学摄像头领域推出镀膜设备并完成出货，柔芯电子封装环节镀膜电子二代机实现升级[1] - 公司在原子层沉积技术方面有望跑在行业前面，技术追赶世界先进水平并不断拓展领域[4] - 公司计划扩大其他产品市场占有率，通过技术实力和创新来实现[21] - 公司新型领域收到0.5亿订单，涉及新型显示、车轨级芯片LG镀膜、光学摄像头镀膜等领域[25] 市场扩张和并购 - 公司在存储和逻辑领域会根据市场需求不断推进订单[23] - 公司在存储领域的订单贡献较大，占比较高[22] - 公司希望半导体订单占比能达到30%以上[21] - 公司存储ALD产品从发货到报表确认的平均账期约为一年左右[24]