报告公司投资评级 - 公司维持"增持-A"评级 [5] 报告的核心观点 公司持续扩大300mm硅片产能 - 公司拟投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目 [1] - 项目建成后,公司300mm硅片产能将达到120万片/月 [1] - 公司持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模以提升公司全球硅片市占率 [1] - 项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施 [1] 公司稳步推进多个扩产项目 - 公司旨在成为"一站式"硅材料综合服务商,现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台 [2] - 子公司上海新昇现已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖,新傲科技已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线 [2] - 子公司芬兰Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目正按计划建设 [2] 公司业绩预测 - 预计2024年至2026年,公司营收分别为39.18/48.46/58.15亿元,增速分别为22.8%/23.7%/20.0% [3] - 预计2024年至2026年,公司归母净利润分别为2.01/2.89/4.04亿元,增速分别为7.8%/43.6%/40.0% [3] - 预计2024年至2026年,公司PE分别为203.9/142.0/101.4 [3]

业绩总结 - 公司销售额达到七个多亿，同比下降[1] - 毛利率下降至负7%多，主要原因是去年价格调整幅度大[2] - 300毫米开工率较好，但200毫米毛利率环比下降较多[3] - 一季度300毫米销售收入预计会超过所有200毫米加起来的revenue[10] - 300毫米销售量在一月份开始增长，一季度量能涨了不少[11] 客户数据 - 客户端成品库存基本清空，库存端已基本见底[7] - 海外客户销售情况良好，除美国和台湾外，利润还不错，值得开拓[13] - 客户端300毫米库存消耗差不多，200毫米稍有差别[14] - 客户对供应商涨价要求不对等，供应商只能在特定情况下提出额外价格[12] 未来展望 - 今年资本开支预计不会有革命性增长或减少，主要为下一轮产业发展打基础[8] - 公司资产负债率相当减少，手里现金充裕，有理由做好下一轮扩张[9] - 公司考虑并购或收购其他公司，但面临未上市公司估值偏高和差距较大的问题[15] - 公司在技术领先方面具备优势，研发费用控制合理[21] 新产品和新技术研发 - 新生信号出货率创新高，新奥和奥克曼迪克需求恢复较慢[24] - 公司最近在逻辑领域取得一些突破，销量有高有低但总体呈现稳定趋势[25] - 公司在存储领域有望因为新客户加入而提高抛光比例[26] - 公司对HBM存储技术的需求可能会对硅片技术和用量提出新要求[26] 市场扩张和并购 - 有些公司被地方政府或投资者支持，不得已继续运营，可能会影响并购[16] - 公司在存储和逻辑领域占据主导地位，尤其在国内市场[25] - 公司市场部门观察到国际市场的复苏趋势，客户库存逐渐减少[28] - 公司预计集成电路行业将持续增长，有望突破6000亿规模[32]

行业和公司经营情况 - 半导体行业和公司2024年第一季度经营情况有所下滑,主要原因包括产品销售价格调整和市场需求未完全复苏 [2][3] - 二季度产销量有望较一季度有所改善 [2][3] - 客户端库存整体消化仍需一段时间,但部分规格产品开始出现补库存需求,其中300mm情况好于200mm [4] 资本开支和折旧 - 在建项目会持续投入,折旧压力会有所增加,但公司整体资产负债率和现金流情况仍然健康 [5] 产品布局 - 太原基地将生产重掺和轻掺两类产品 [6] - 12英寸产品收入占比超过一半,未来仍将继续增长,8英寸产品正在恢复中 [7] - SOI和射频代工产品与手机消费市场关系密切,后续市场情况有待观察 [8] 技术和客户导入 - 公司注重技术领先,研发投入得当,与国际大厂相比不算多 [9] - 主动加强了对存储客户的供应,销量持续增加,价格调整也与之相匹配 [10] - 300mm产品中存储占比大于逻辑,与国际水平基本一致 [11]

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"投资评级,6个月目标价16.9元。[1] 报告的核心观点 1) 公司业绩短期承压,2024年一季度毛利同比减少约2.5亿元,扣非归母净利润同比下降约2亿元,主要由于产品结构变化和部分产品的销售价格调整,以及固定成本较高。[1] 2) 公司持续扩产,推进高端硅片国产化。截至报告期末,子公司上海新昇300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月,并于23年12月满产出货,预计2024年底二期建成,产能达到60万片/月。[2] 3) 公司作为产业链上游,有望受益于半导体行业景气度回暖。我们预计公司2024-2026年收入分别为38.76亿元、48.26亿元、57.33亿元,归母净利润分别为2.20亿元、2.90亿元、3.72亿元。[1][4] 分业务情况总结 1) 200mm及以下尺寸半导体硅片:全年营业收入14.52亿元,同比减少12.62%;毛利率17.23%,同比减少9.22pct。产销量均下降超过20%。[1] 2) 300mm半导体硅片:全年营业收入13.79亿元,同比减少6.55%;毛利率10.45%,同比减少1.90pct。销量受市场影响较小,下降约3.48%,产量同比增长20.09%,库存量同比增加322.97%。[1] 3) 受托加工服务业务:实现全年营业收入2.78亿元,同比减少26.57%;毛利率31.93%,同比减少6.67pct。[1] 4) 压电薄膜衬底材料业务:子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设,部分产品已通过客户验证。[2]

报告公司投资评级 - 报告将沪硅产业的投资评级下调至"增持"[5] 报告的核心观点 - 2024年1季度营业收入7.25亿元,同比下降9.74%;归母净利润-1.98亿元,同比下降288.69%,主要由于营收下降和固定成本上升导致毛利率下降[1] - 2023年300mm硅片营收13.8亿元,毛利率10%;200mm及以下硅片营收14.5亿元,毛利率17%;受托加工服务收入2.8亿元,毛利率32%[2][3] - 子公司上海新昇300mm半导体硅片累计出货超过1000万片,成为国内规模最大的300mm半导体硅片正片产品生产商[3] - 子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月[3] - 子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,并完成了200mm SOI生产线扩容;子公司Okmetic在芬兰万塔启动200mm特色硅片扩产项目[4] 财务数据及盈利预测 - 2023年营业收入3,190百万元,同比下降11.4%;归母净利润187百万元,同比下降42.6%[6][7] - 2024年预计营业收入4,042百万元,同比增长26.7%;归母净利润137百万元,同比下降26.6%[6][7] - 2025年预计营业收入4,962百万元,同比增长22.7%;归母净利润273百万元,同比增长99.0%[6][7] - 2026年预计营业收入7,012百万元,同比增长41.3%;归母净利润427百万元,同比增长56.5%[6][7]

营业收入及利润情况 - 2024年第一季度公司营业收入为72480.31万元，同比下降9.74%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-19771.90万元，同比下降288.69%[4] - 归属于上市公司股东的净利润下降主要受半导体市场调整影响，产品结构变化和销售价格调整影响[7] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要受产品结构变化和固定成本影响[7] 资产及所有者权益情况 - 总资产为2698274.57万元，同比下降7.06%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为1329748.10万元，同比下降12.02%[5] 股东持股情况 - 报告期末普通股股东总数为60544股，前十名股东持股情况显示国有企业为主要股东[9] - 上海新阳半导体材料股份有限公司在2024年第一季度持有124,869,310股人民币普通股[10] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有112,520,913股人民币普通股[10] - 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有59,160,124股人民币普通股[10] - 上海硅产业集团股份有限公司在2024年第一季度持有123,199,310股人民币普通股，其中1,650,000股为转融通出借股份[11] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有126,435,178股人民币普通股，其中2,872,500股为转融通出借股份[11] - 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有46,329,060股人民币普通股，其中504,800股为转融通出借股份[11] 现金流量情况 - 公司2024年第一季度经营活动现金流入小计为686,577,649.92元，较上一季度减少了480,264,200.33元[17] - 公司2024年第一季度经营活动现金流出小计为1,030,454,299.90元，较上一季度增加了218,082,138.18元[17] - 公司2024年第一季度投资活动现金流入小计为4,183,118,442.58元，较上一季度减少了45,278,359.29元[17] - 公司2024年第一季度投资活动现金流出小计为5,862,202,928.04元，较上一季度增加了1,823,885,697.00元[17] - 公司2024年第一季度筹资活动现金流入小计为108,377,230.95元，较上一季度减少了173,532,699.05元[17] - 公司2024年第一季度筹资活动现金流出小计为124,479,092.19元，较上一季度减少了4,415,713.31元[18] - 公司2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为-2,049,188,964.85元，较上一季度减少了2,664,981,531.91元[18]

业绩总结 - 公司2023年全年营业收入同减11.39%至31.90亿元，归母净利润同减42.61%至1.87亿元[1] - 公司2023年全年营收同比下滑11.39%，其中200mm及以下半导体硅片销量同比下降24.18%至351.76万片，SOI硅片占比提升带动ASP上行，收入同比下降12.62%至14.52亿元[2] - 公司2023年度营业总收入为3,190.30百万元，同比下降11.39%[7] - 公司2023年度净利润为160.71百万元，同比下降53.36%[7] - 公司2023年第四季度营业总收入为800.14百万元，同比下降20.32%[7] 未来展望 - 公司2024-2026年EPS预测分别为0.09元、0.12元、0.15元，对应PE分别为145.0倍、105.1倍、83.6倍[4] - 2026年预计营业总收入将达到5959百万人民币，较2022年增长65.5%[8] - 2026年预计净利润为415百万人民币，较2022年增长20.3%[8] - 2026年预计资产负债率为0.3，维持稳定[8] 投资评级 - 公司投资评级为中性，预计未来6-12个月内股价相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间[10] - 行业投资评级为中性，预计未来6-12个月内行业指数表现基本与基准指数持平[11]

行业和公司经营情况 - 2023年半导体行业整体呈现复杂多变的态势，经济疲软和市场需求不足导致行业周期下行趋势未有明显改善[2][3] - 公司2023年全年实现营业收入31.90亿元，同比下降11%[3] - 公司持续扩产导致前期投入和固定成本较大，以及研发费用持续较大投入,使公司2023年利润指标受到严重影响[3] 产能建设和新产品开发 - 公司一期30万片/月产线生产及出货持续稳定,累计出货超过1000万片,二期30万片/月产能建设也在推进,预计2024年底公司300mm硅片产能将达到60万片/月[3][4] - 公司与太原市签订合作协议,拟在太原投资建设300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地,加快产能建设和技术能力提升[4] - 子公司Okmetic在芬兰万塔的扩产项目正在按计划推进,以满足利基市场需求,巩固在先进传感器、功率器件等领域的市场地位[5] - 公司正在研发IGBT、SOI等多项新产品,以满足不同客户和应用场景的需求[18] 市场需求和价格趋势 - 12英寸产品领域存在5大厂商的垄断竞争格局,行业下行期间价格会有下降压力,但随着业务稳定,价格趋势相对稳定[15] - 逻辑领域需求出现回升,存储领域相对平稳[9] - 成熟产品价格可能会有小幅下降,但300mm SOI产品价格还需等到量产时确定[12][13] - 受托加工业务下滑主要是由于全球智能手机市场不景气,随着手机需求回暖将有助于市场回升[25] 其他 - 公司300mm IGBT产品已在多个客户处得到认证,正在进入小量量产阶段[11] - 公司在车规级产品如200mm厚外延应用于IGBT和FRD产品方面已有进展,并在积极拓展其他新能源领域客户[23] - 公司在300mm产能建设过程中,国产设备使用比例将大幅增加,但仍将保持与国外厂商的合作[22]

业绩总结 - 公司2023年收入减少11%，达到31.90亿元，归母净利润下降42.61%至1.87亿元[1] - 公司2023年200mm及以下半导体硅片收入为14.52亿元，占比45%，毛利率下降至17.23%[2] - 公司2024-2026年归母净利润预测分别为3.02/3.98/4.89亿元，对应2024年4月12日股价的PE分别为116/88/72倍[2] 未来展望 - 2026年预测每股收益为0.18美元，较2022年增长50%[5] - 2026年预测ROE为3%，较2023年增长2个百分点[5] - 2026年预测EBITDA利润率为35%，较2022年增长12个百分点[5] - 2026年预测净利润增长率为23%，较2023年增长20个百分点[5] 公司信息 - 该报告由国信证券经济研究所发布[12] - 公司总部位于深圳市福田区福华一路125号国信金融大厦36层[12] - 公司总机电话号码为0755-82130833[12] - 公司在上海浦东民生路1199弄证大五道口广场1号楼12层设有办公室[12] - 公司在北京西城区金融大街兴盛街6号国信证券9层设有办公室[12]

公司基本信息 - 公司中文名称为上海硅产业集团股份有限公司，简称为沪硅产业[14] - 公司外文名称为National Silicon Industry Group Co.,Ltd.[14] 公司财务状况 - 公司2023年度利润分配预案为：每10股派发现金红利人民币0.40元，总额为人民币109,887,087.44元，占净利润的59%[5] - 公司2023年度利润分配预案总额为人民币109,887,087.44元，占净利润的59%[5] - 公司2023年度利润分配预案为每10股派发现金红利人民币0.40元，不送红股，不以公积金转增股本[5] - 公司2023年营业收入为319,030.13万元，较上年下降11.39%[16] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为18,654.28万元，较上年下降42.61%[16] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为6.96%，较上年增加1.09个百分点[16] - 公司2023年总资产为2,903,175.58万元，较上年增长14.02%[16] - 公司2023年归属于上市公司股东的净资产为1,511,434.05万元，较上年增长5.76%[16] - 公司2023年基本每股收益为0.068元，较上年下降43.8%[16] - 公司2023年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-1.13%，较上年下降1.94个百分点[16] 公司业务发展 - 公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，主要产品300mm、200mm及以下硅片仍保持稳定产能利用率和出货量[24] - 公司在报告期内进行了增资扩股，持有新硅聚合50.13%的股权，有利于改善资产负债结构并加快业务发展[25] - 公司成功发行科技创新公司债券，有助于优化债务结构和财务成本，确保重要项目如期建设[25] - 公司参与了产业链重要客户的科创板首发上市的战略配售，加深合作关系，巩固市场地位和竞争力[25] 公司技术实力 - 公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括300mm、200mm、小尺寸半导体硅片相关的技术[34] - 公司已掌握了半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，形成了深厚的技术积累，掌握国内领先的技术水平[38] - 公司形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术等为代表的核心知识产权体系，累计获得授权专利832项[38] 公司市场前景 - 未来随着5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等技术的发展，半导体硅片行业仍将持续向前发展[33] - 公司在半导体硅材料领域的布局全面，覆盖更大范围的下游应用[39] - 全球半导体硅片销售额从72.09亿美元上升至121.29亿美元，年均复合增长率达7.72%[30] 公司治理结构 - 公司股东大会由全体股东组成，董事会由9名董事组成，其中独立董事3名，监事会由3名监事组成[96] - 公司董事、监事和高级管理人员持股变动情况显示多位董事持股增加，总经理持股变动较大[101] 公司环保责任 - 公司制定了多项突发环境事件应急预案，包括氨气泄漏、氯气泄露、危险化学品事故等，以保障环境安全和公众生命财产安全[151] - 公司环保管理制度包括《环境职业健康安全手册》等，通过ISO14001环境管理体系认证[157] - 公司减少排放二氧化碳当量12,534吨，采取了节能技改项目等措施[158]