行业概况 - 随着人工智能、云计算、物联网、新能源汽车等新兴技术的广泛应用，持续推动产业升级和经济转型，半导体行业在经历产业周期调整后开始逐步复苏，且长期发展前景依然向好[1][2] - 2024年上半年，全球半导体硅片整体出货量仍呈现同比下降态势，相较于2023年上半年下滑约11%，其中300mm硅片出货量自第二季度起开始回升，但200mm及以下尺寸产品需求仍低迷[2][3] 公司经营情况 - 2024年上半年，公司收入总计15.69亿元，与去年上半年基本持平，但由于价格压力和成本增加的影响，利润相关指标有所下滑[3] - 300mm硅片方面，公司产能持续提升，到年底将达到60万片/月，得益于市场回升，出货量较去年同期有较大增长，但收入增长比例小于销量增长[3][4] - 200mm硅片方面，受市场持续低迷的影响，新傲科技和Okmetic的收入均有超过25%以上的下滑，公司整体业绩受到影响[4][5] 未来发展规划 - 公司将在现有上海产能基础上，新增60万片/月产能，最终达到120万片/月的产能规模，并在太原新建5万片/月的中试线[4][7] - 在SOI材料方面，除了持续开展200mm业务外，还在推进300mm SOI产品的开发和验证，以满足射频等应用领域的市场需求[6] - 未来三年，公司将在存储和逻辑基础上，进一步布局新能源和汽车行业，特别是在重掺和功率器件方面加强[7] - 公司将持续提高产品附加值，通过提升ASP、加大研发力度和优化生产制造等措施来提高毛利率水平[9][10]

沪硅产业（688126.SH） 优于大市 二季度收入环比增长，短期利润承压 上半年收入同比约持平，毛利率承压。公司 2024 上半年实现收入 15.69 亿 元(YoY -0.28%)，其中 300mm 硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提 升，出货量同比有所增加，200mm 及以下尺寸硅片及受托加工服务的出货量 有所下降；归母净利润-3.89 亿元(YoY -307.35%)，扣非归母净利润-4.29 亿元；毛利率由于产品平均单价下降和扩产带来的折旧摊销费用增加，下降 31.7pct 至-10.91%，研发费用增长 16.8%至 1.24 亿元，研发费率同比提高 1.2pct 至 7.87%。其中 2Q24 营收 8.45 亿元(YoY +9.6%, QoQ +16.5%)，归 母净利润-1.91 亿元，毛利率-13.67%(YoY -30.8pct，QoQ -6.0pct)。 300mm 半导体硅片产能达 50 万片/月，启动新增 60 万片/月的产能升级项目。 子公司上海新昇 2024 上半年新增 300mm 半导体硅片产能 20 万片/月，合计 产能已达到 50 万片/月，上半年实现收入 9.52 ...

2024 年半年度报告 公司代码：688126 公司简称：沪硅产业 上海硅产业集团股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 187 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告"第三节 管理层讨论与分析"。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人俞跃辉、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请 投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是 ...

报告公司投资评级 - 公司维持"增持-A"评级 [5] 报告的核心观点 公司持续扩大300mm硅片产能 - 公司拟投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目 [1] - 项目建成后,公司300mm硅片产能将达到120万片/月 [1] - 公司持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模以提升公司全球硅片市占率 [1] - 项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施 [1] 公司稳步推进多个扩产项目 - 公司旨在成为"一站式"硅材料综合服务商,现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台 [2] - 子公司上海新昇现已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖,新傲科技已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线 [2] - 子公司芬兰Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目正按计划建设 [2] 公司业绩预测 - 预计2024年至2026年,公司营收分别为39.18/48.46/58.15亿元,增速分别为22.8%/23.7%/20.0% [3] - 预计2024年至2026年,公司归母净利润分别为2.01/2.89/4.04亿元,增速分别为7.8%/43.6%/40.0% [3] - 预计2024年至2026年,公司PE分别为203.9/142.0/101.4 [3]

业绩总结 - 公司销售额达到七个多亿，同比下降[1] - 毛利率下降至负7%多，主要原因是去年价格调整幅度大[2] - 300毫米开工率较好，但200毫米毛利率环比下降较多[3] - 一季度300毫米销售收入预计会超过所有200毫米加起来的revenue[10] - 300毫米销售量在一月份开始增长，一季度量能涨了不少[11] 客户数据 - 客户端成品库存基本清空，库存端已基本见底[7] - 海外客户销售情况良好，除美国和台湾外，利润还不错，值得开拓[13] - 客户端300毫米库存消耗差不多，200毫米稍有差别[14] - 客户对供应商涨价要求不对等，供应商只能在特定情况下提出额外价格[12] 未来展望 - 今年资本开支预计不会有革命性增长或减少，主要为下一轮产业发展打基础[8] - 公司资产负债率相当减少，手里现金充裕，有理由做好下一轮扩张[9] - 公司考虑并购或收购其他公司，但面临未上市公司估值偏高和差距较大的问题[15] - 公司在技术领先方面具备优势，研发费用控制合理[21] 新产品和新技术研发 - 新生信号出货率创新高，新奥和奥克曼迪克需求恢复较慢[24] - 公司最近在逻辑领域取得一些突破，销量有高有低但总体呈现稳定趋势[25] - 公司在存储领域有望因为新客户加入而提高抛光比例[26] - 公司对HBM存储技术的需求可能会对硅片技术和用量提出新要求[26] 市场扩张和并购 - 有些公司被地方政府或投资者支持，不得已继续运营，可能会影响并购[16] - 公司在存储和逻辑领域占据主导地位，尤其在国内市场[25] - 公司市场部门观察到国际市场的复苏趋势，客户库存逐渐减少[28] - 公司预计集成电路行业将持续增长，有望突破6000亿规模[32]

行业和公司经营情况 - 半导体行业和公司2024年第一季度经营情况有所下滑,主要原因包括产品销售价格调整和市场需求未完全复苏 [2][3] - 二季度产销量有望较一季度有所改善 [2][3] - 客户端库存整体消化仍需一段时间,但部分规格产品开始出现补库存需求,其中300mm情况好于200mm [4] 资本开支和折旧 - 在建项目会持续投入,折旧压力会有所增加,但公司整体资产负债率和现金流情况仍然健康 [5] 产品布局 - 太原基地将生产重掺和轻掺两类产品 [6] - 12英寸产品收入占比超过一半,未来仍将继续增长,8英寸产品正在恢复中 [7] - SOI和射频代工产品与手机消费市场关系密切,后续市场情况有待观察 [8] 技术和客户导入 - 公司注重技术领先,研发投入得当,与国际大厂相比不算多 [9] - 主动加强了对存储客户的供应,销量持续增加,价格调整也与之相匹配 [10] - 300mm产品中存储占比大于逻辑,与国际水平基本一致 [11]

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"投资评级,6个月目标价16.9元。[1] 报告的核心观点 1) 公司业绩短期承压,2024年一季度毛利同比减少约2.5亿元,扣非归母净利润同比下降约2亿元,主要由于产品结构变化和部分产品的销售价格调整,以及固定成本较高。[1] 2) 公司持续扩产,推进高端硅片国产化。截至报告期末,子公司上海新昇300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月,并于23年12月满产出货,预计2024年底二期建成,产能达到60万片/月。[2] 3) 公司作为产业链上游,有望受益于半导体行业景气度回暖。我们预计公司2024-2026年收入分别为38.76亿元、48.26亿元、57.33亿元,归母净利润分别为2.20亿元、2.90亿元、3.72亿元。[1][4] 分业务情况总结 1) 200mm及以下尺寸半导体硅片:全年营业收入14.52亿元,同比减少12.62%;毛利率17.23%,同比减少9.22pct。产销量均下降超过20%。[1] 2) 300mm半导体硅片:全年营业收入13.79亿元,同比减少6.55%;毛利率10.45%,同比减少1.90pct。销量受市场影响较小,下降约3.48%,产量同比增长20.09%,库存量同比增加322.97%。[1] 3) 受托加工服务业务:实现全年营业收入2.78亿元,同比减少26.57%;毛利率31.93%,同比减少6.67pct。[1] 4) 压电薄膜衬底材料业务:子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设,部分产品已通过客户验证。[2]

报告公司投资评级 - 报告将沪硅产业的投资评级下调至"增持"[5] 报告的核心观点 - 2024年1季度营业收入7.25亿元,同比下降9.74%;归母净利润-1.98亿元,同比下降288.69%,主要由于营收下降和固定成本上升导致毛利率下降[1] - 2023年300mm硅片营收13.8亿元,毛利率10%;200mm及以下硅片营收14.5亿元,毛利率17%;受托加工服务收入2.8亿元,毛利率32%[2][3] - 子公司上海新昇300mm半导体硅片累计出货超过1000万片,成为国内规模最大的300mm半导体硅片正片产品生产商[3] - 子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月[3] - 子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,并完成了200mm SOI生产线扩容;子公司Okmetic在芬兰万塔启动200mm特色硅片扩产项目[4] 财务数据及盈利预测 - 2023年营业收入3,190百万元,同比下降11.4%;归母净利润187百万元,同比下降42.6%[6][7] - 2024年预计营业收入4,042百万元,同比增长26.7%;归母净利润137百万元,同比下降26.6%[6][7] - 2025年预计营业收入4,962百万元,同比增长22.7%;归母净利润273百万元,同比增长99.0%[6][7] - 2026年预计营业收入7,012百万元,同比增长41.3%;归母净利润427百万元,同比增长56.5%[6][7]

营业收入及利润情况 - 2024年第一季度公司营业收入为72480.31万元，同比下降9.74%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-19771.90万元，同比下降288.69%[4] - 归属于上市公司股东的净利润下降主要受半导体市场调整影响，产品结构变化和销售价格调整影响[7] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要受产品结构变化和固定成本影响[7] 资产及所有者权益情况 - 总资产为2698274.57万元，同比下降7.06%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为1329748.10万元，同比下降12.02%[5] 股东持股情况 - 报告期末普通股股东总数为60544股，前十名股东持股情况显示国有企业为主要股东[9] - 上海新阳半导体材料股份有限公司在2024年第一季度持有124,869,310股人民币普通股[10] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有112,520,913股人民币普通股[10] - 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有59,160,124股人民币普通股[10] - 上海硅产业集团股份有限公司在2024年第一季度持有123,199,310股人民币普通股，其中1,650,000股为转融通出借股份[11] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有126,435,178股人民币普通股，其中2,872,500股为转融通出借股份[11] - 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有46,329,060股人民币普通股，其中504,800股为转融通出借股份[11] 现金流量情况 - 公司2024年第一季度经营活动现金流入小计为686,577,649.92元，较上一季度减少了480,264,200.33元[17] - 公司2024年第一季度经营活动现金流出小计为1,030,454,299.90元，较上一季度增加了218,082,138.18元[17] - 公司2024年第一季度投资活动现金流入小计为4,183,118,442.58元，较上一季度减少了45,278,359.29元[17] - 公司2024年第一季度投资活动现金流出小计为5,862,202,928.04元，较上一季度增加了1,823,885,697.00元[17] - 公司2024年第一季度筹资活动现金流入小计为108,377,230.95元，较上一季度减少了173,532,699.05元[17] - 公司2024年第一季度筹资活动现金流出小计为124,479,092.19元，较上一季度减少了4,415,713.31元[18] - 公司2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为-2,049,188,964.85元，较上一季度减少了2,664,981,531.91元[18]

业绩总结 - 公司2023年全年营业收入同减11.39%至31.90亿元，归母净利润同减42.61%至1.87亿元[1] - 公司2023年全年营收同比下滑11.39%，其中200mm及以下半导体硅片销量同比下降24.18%至351.76万片，SOI硅片占比提升带动ASP上行，收入同比下降12.62%至14.52亿元[2] - 公司2023年度营业总收入为3,190.30百万元，同比下降11.39%[7] - 公司2023年度净利润为160.71百万元，同比下降53.36%[7] - 公司2023年第四季度营业总收入为800.14百万元，同比下降20.32%[7] 未来展望 - 公司2024-2026年EPS预测分别为0.09元、0.12元、0.15元，对应PE分别为145.0倍、105.1倍、83.6倍[4] - 2026年预计营业总收入将达到5959百万人民币，较2022年增长65.5%[8] - 2026年预计净利润为415百万人民币，较2022年增长20.3%[8] - 2026年预计资产负债率为0.3，维持稳定[8] 投资评级 - 公司投资评级为中性，预计未来6-12个月内股价相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间[10] - 行业投资评级为中性，预计未来6-12个月内行业指数表现基本与基准指数持平[11]