报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024H1业绩承压,主要系全球半导体市场整体复苏慢于预期,全球硅片整体出货量呈现同比下降态势,公司主要产品出货趋势与全球市场一致,300mm硅片出货量有所增加,但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务销量较为疲软 [1] - 公司研发投入增长强劲,专利商标成果丰硕,技术研发人员占比较高,具有较强的自主研发和创新能力 [1] - 公司正在大幅扩产300mm硅片产能,预计到2024年底将达到120万片/月,同时200mm特色硅片产能也在加速扩张,单晶压电薄膜材料也实现量产突破 [1] 公司投资评级总结 - 公司维持"买入"评级,但下调了盈利预测,预计2024/2025年公司实现归母净利润由3.6/5.9亿元下调至2.10/3.04亿元,新增2026年公司实现归母净利润4.16亿元 [1] 风险提示 - 国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、技术持续创新风险、业绩下滑风险、研发技术人员流失风险 [1]