报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [9] 报告的核心观点 - 2024Q3 全球半导体市场持续复苏,硅片出货量同比有所增长,出货面积 qoq +6%,yoy +7% [6] - 12 寸硅片建设项目快速推进,2023 年销量 294 万片（yoy -3%），2024H1 月产能扩至 50 万片 [7] - 200mm 及以下尺寸硅片 2023 年销售量 352 万片（yoy -24%），子公司新傲科技、Okmetic、新硅聚合布局新产品及新产能 [8] - 下调盈利预测,2024-26 营收预测从 40/50/70 亿元下调至 35/43/62 亿元,归母净利润预测从 1.4/2.7/4.3 亿元下调至 0.3/2.0/2.3 亿元 [9] 财务数据总结 - 2024Q3 单季营收 9.09 亿元,yoy +11.4%,毛利率-5.22%,归母净利润-1.48 亿元,yoy -687.94%,扣非归母净利润-2.16 亿元 [6] - 2023 年营业总收入 3,190 百万元,同比下降 11.4%;归母净利润 187 百万元,同比下降 42.6% [10] - 2024E 营业总收入 3,534 百万元,同比增长 10.8%;归母净利润 29 百万元,同比下降 84.2% [10]

报告公司投资评级 - 报告给予沪硅产业"增持"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年三季度沪硅产业实现营业收入24.79亿元,同比增长3.70%,实现归母净利润-5.36亿元,同比减少352.40%,实现扣非归母净利润-6.45亿元,同比减少923.93% [1] - 2024年第三季度单季度实现营业收入9.09亿元,同比增长11.37%,环比增长7.64%,单季度归母净利润-1.48亿元,同比减少687.94%,环比增长22.49%,单季度扣非归母净利润-2.16亿元,同比减少462.05%,环比增长11.06% [1] - 2024年300mm硅片出货迎来拐点回升,200mm硅片静待需求改善。半导体行业在经过2023年的深度调整后,2024年已开始局部触底反弹,全球硅晶圆出货量下降幅度收敛,2025年有望迎来强劲反弹 [1] - 为抢占300mm硅片市场份额,公司不断加强产能投建力度。子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片产能建设,目前总产能已达到50万片/月,预计2024年底二期项目完成将实现60万片/月的公司产能目标 [1] - 子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,现已完成6万片/年的产能建设以满足日益增长的射频市场需求。公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,该项目将助力公司300mm硅片产能翻倍增长至120万片/月 [1] 财务数据总结 - 2024年营业收入预计35.14亿元,同比增长10.2%;归母净利润预计-3.6亿元,同比下降292.8%;毛利率预计-2.4%;ROE预计-2.9% [2] - 2025年营业收入预计41.31亿元,同比增长17.5%;归母净利润预计1.23亿元,同比增长134.3%;毛利率预计17.8%;ROE预计1.0% [2] - 2026年营业收入预计49.01亿元,同比增长18.6%;归母净利润预计2.43亿元,同比增长97.0%;毛利率预计20.7%;ROE预计1.9% [2] 投资建议 - 维持"增持"评级,调整并新增2024-2026年盈利预测 [1]

上海硅产业集团股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票名称：沪硅产业 股票代码：688126 | --- | --- | --- | |--------------------|-------------------------|------------------------------------------------| | | | | | | | 特定对象调研 □分析师会议 | | | □ | 媒体采访 □业绩说明会 | | 投资者关系活动类别 | □新闻发布会 □路演活动 | | | | □ 现场参观 电话会议 | | | 参与单位/个人 | | 华泰、国信、汇丰前海、长江、海通等机构和个人投 | | | | 资者通过电话和网络参加会议。 | | 时间 | 2024 年 11 月 1 | 日 | | 地点 | 线上交流 | | | 公司接待人员 | 方娜 | | | 投资者关系活动主要 | 1 、半导体行业和公司 | 2024 年第三季度经营情况介绍 | | 内容介绍 | 2 、投资者交流 | | | | 问：毛利率下降的原因 | | | | | 答：主要是受产品单价承压和持续高研发投入的影 | | ...

根据电话会议记录,可以总结以下关键要点: 1. 行业概况 - 半导体市场从今年以来呈现复苏态势,但不同应用领域呈现不同趋势 [1] - 12英寸硅片出货量从二季度开始有所上升,但仍处于相对低位 [2] - 8英寸及更小尺寸硅片目前仍处于较为低迷状态 [2] 2. 公司经营情况 - 公司整体出货量较去年同期有较大幅度提升,但受价格压力影响,收入和利润水平增长有限 [2] - 公司保持较高的研发投入,以丰富产品组合,提高抗风险能力 [3] 3. 未来展望 - 预计未来半年到一年内,半导体硅片市场整体呈现向好趋势 [3] - 公司在12英寸硅片产能扩充方面持续投入,包括在上海和太原的新建产线 [5][10][30-31] - 太原新产线已经通线,明年开始将逐步释放产能,首先以重型产品为主 [33-34] - 公司在海外市场也持续开拓,已有多家主要客户认证通过并实现供货 [32-33] 4. 毛利率情况 - 公司毛利率受价格压力和新产品投入影响呈下滑趋势,但三季度已有所收窄 [4-6] - 预计未来随着市场回暖和产能释放,毛利率将逐步改善 [5-6] 5. 订单情况 - 部分细分应用领域出现阶段性旺盛需求,带来一些急单,但整体市场仍较为平稳 [19-20] - 预计明年整体需求仍将保持稳中有升的态势 [21-22]

上海硅产业集团股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 上海硅产业集团股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |-------|------------------------------------------------|-------|------------|--------------------------------------|-----------------|----- ...

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024H1业绩承压,主要系全球半导体市场整体复苏慢于预期,全球硅片整体出货量呈现同比下降态势,公司主要产品出货趋势与全球市场一致,300mm硅片出货量有所增加但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务销量较为疲软,同时综合价格因素影响,导致公司营业收入与上年同期基本持平 [1] - 公司子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设,预计到2024年底将实现60万片/月的产能,子公司新傲科技也在积极开展300mm高端硅基材料研发中试项目 [1] - 公司研发投入增长强劲,技术研发人员数量达到714人,占公司员工比例30%,专利和商标成果丰硕 [1] - 公司正在推进300mm硅片产能升级项目,预计总投资132亿元,将新增60万片/月产能,达到120万片/月;同时子公司Okmetic在芬兰也在推进200mm半导体特色硅片的扩产项目 [1] 财务数据和估值 - 公司预计2024-2026年营业收入分别为38.70亿元、47.56亿元和58.43亿元,归母净利润分别为2.10亿元、3.04亿元和4.16亿元 [2] - 公司2024-2026年预测市盈率分别为178.81倍、123.61倍和90.32倍,市净率分别为1.79倍、1.76倍和1.76倍 [2]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024H1业绩承压,主要系全球半导体市场整体复苏慢于预期,全球硅片整体出货量呈现同比下降态势,公司主要产品出货趋势与全球市场一致,300mm硅片出货量有所增加,但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务销量较为疲软 [1] - 公司研发投入增长强劲,专利商标成果丰硕,技术研发人员占比较高,具有较强的自主研发和创新能力 [1] - 公司正在大幅扩产300mm硅片产能,预计到2024年底将达到120万片/月,同时200mm特色硅片产能也在加速扩张,单晶压电薄膜材料也实现量产突破 [1] 公司投资评级总结 - 公司维持"买入"评级,但下调了盈利预测,预计2024/2025年公司实现归母净利润由3.6/5.9亿元下调至2.10/3.04亿元,新增2026年公司实现归母净利润4.16亿元 [1] 风险提示 - 国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、技术持续创新风险、业绩下滑风险、研发技术人员流失风险 [1]

行业概况 - 随着人工智能、云计算、物联网、新能源汽车等新兴技术的广泛应用，持续推动产业升级和经济转型，半导体行业在经历产业周期调整后开始逐步复苏，且长期发展前景依然向好[1][2] - 2024年上半年，全球半导体硅片整体出货量仍呈现同比下降态势，相较于2023年上半年下滑约11%，其中300mm硅片出货量自第二季度起开始回升，但200mm及以下尺寸产品需求仍低迷[2][3] 公司经营情况 - 2024年上半年，公司收入总计15.69亿元，与去年上半年基本持平，但由于价格压力和成本增加的影响，利润相关指标有所下滑[3] - 300mm硅片方面，公司产能持续提升，到年底将达到60万片/月，得益于市场回升，出货量较去年同期有较大增长，但收入增长比例小于销量增长[3][4] - 200mm硅片方面，受市场持续低迷的影响，新傲科技和Okmetic的收入均有超过25%以上的下滑，公司整体业绩受到影响[4][5] 未来发展规划 - 公司将在现有上海产能基础上，新增60万片/月产能，最终达到120万片/月的产能规模，并在太原新建5万片/月的中试线[4][7] - 在SOI材料方面，除了持续开展200mm业务外，还在推进300mm SOI产品的开发和验证，以满足射频等应用领域的市场需求[6] - 未来三年，公司将在存储和逻辑基础上，进一步布局新能源和汽车行业，特别是在重掺和功率器件方面加强[7] - 公司将持续提高产品附加值，通过提升ASP、加大研发力度和优化生产制造等措施来提高毛利率水平[9][10]

沪硅产业（688126.SH） 优于大市 二季度收入环比增长，短期利润承压 上半年收入同比约持平，毛利率承压。公司 2024 上半年实现收入 15.69 亿 元(YoY -0.28%)，其中 300mm 硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提 升，出货量同比有所增加，200mm 及以下尺寸硅片及受托加工服务的出货量 有所下降；归母净利润-3.89 亿元(YoY -307.35%)，扣非归母净利润-4.29 亿元；毛利率由于产品平均单价下降和扩产带来的折旧摊销费用增加，下降 31.7pct 至-10.91%，研发费用增长 16.8%至 1.24 亿元，研发费率同比提高 1.2pct 至 7.87%。其中 2Q24 营收 8.45 亿元(YoY +9.6%, QoQ +16.5%)，归 母净利润-1.91 亿元，毛利率-13.67%(YoY -30.8pct，QoQ -6.0pct)。 300mm 半导体硅片产能达 50 万片/月，启动新增 60 万片/月的产能升级项目。 子公司上海新昇 2024 上半年新增 300mm 半导体硅片产能 20 万片/月，合计 产能已达到 50 万片/月，上半年实现收入 9.52 ...

2024 年半年度报告 公司代码：688126 公司简称：沪硅产业 上海硅产业集团股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 187 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告"第三节 管理层讨论与分析"。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人俞跃辉、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请 投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是 ...