沪硅产业:2024H1业绩承压,半导体硅片产能大跃进,研发实力增强,多元化项目加速推进

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024H1业绩承压,主要系全球半导体市场整体复苏慢于预期,全球硅片整体出货量呈现同比下降态势,公司主要产品出货趋势与全球市场一致,300mm硅片出货量有所增加但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务销量较为疲软,同时综合价格因素影响,导致公司营业收入与上年同期基本持平 [1] - 公司子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设,预计到2024年底将实现60万片/月的产能,子公司新傲科技也在积极开展300mm高端硅基材料研发中试项目 [1] - 公司研发投入增长强劲,技术研发人员数量达到714人,占公司员工比例30%,专利和商标成果丰硕 [1] - 公司正在推进300mm硅片产能升级项目,预计总投资132亿元,将新增60万片/月产能,达到120万片/月;同时子公司Okmetic在芬兰也在推进200mm半导体特色硅片的扩产项目 [1] 财务数据和估值 - 公司预计2024-2026年营业收入分别为38.70亿元、47.56亿元和58.43亿元,归母净利润分别为2.10亿元、3.04亿元和4.16亿元 [2] - 公司2024-2026年预测市盈率分别为178.81倍、123.61倍和90.32倍,市净率分别为1.79倍、1.76倍和1.76倍 [2]