行业和公司经营情况 - 半导体行业和公司2024年第一季度经营情况有所下滑,主要原因包括产品销售价格调整和市场需求未完全复苏 [2][3] - 二季度产销量有望较一季度有所改善 [2][3] - 客户端库存整体消化仍需一段时间,但部分规格产品开始出现补库存需求,其中300mm情况好于200mm [4] 资本开支和折旧 - 在建项目会持续投入,折旧压力会有所增加,但公司整体资产负债率和现金流情况仍然健康 [5] 产品布局 - 太原基地将生产重掺和轻掺两类产品 [6] - 12英寸产品收入占比超过一半,未来仍将继续增长,8英寸产品正在恢复中 [7] - SOI和射频代工产品与手机消费市场关系密切,后续市场情况有待观察 [8] 技术和客户导入 - 公司注重技术领先,研发投入得当,与国际大厂相比不算多 [9] - 主动加强了对存储客户的供应,销量持续增加,价格调整也与之相匹配 [10] - 300mm产品中存储占比大于逻辑,与国际水平基本一致 [11]