报告公司投资评级 公司维持"增持-A"投资评级,6个月目标价16.9元。[1] 报告的核心观点 1) 公司业绩短期承压,2024年一季度毛利同比减少约2.5亿元,扣非归母净利润同比下降约2亿元,主要由于产品结构变化和部分产品的销售价格调整,以及固定成本较高。[1] 2) 公司持续扩产,推进高端硅片国产化。截至报告期末,子公司上海新昇300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月,并于23年12月满产出货,预计2024年底二期建成,产能达到60万片/月。[2] 3) 公司作为产业链上游,有望受益于半导体行业景气度回暖。我们预计公司2024-2026年收入分别为38.76亿元、48.26亿元、57.33亿元,归母净利润分别为2.20亿元、2.90亿元、3.72亿元。[1][4] 分业务情况总结 1) 200mm及以下尺寸半导体硅片:全年营业收入14.52亿元,同比减少12.62%;毛利率17.23%,同比减少9.22pct。产销量均下降超过20%。[1] 2) 300mm半导体硅片:全年营业收入13.79亿元,同比减少6.55%;毛利率10.45%,同比减少1.90pct。销量受市场影响较小,下降约3.48%,产量同比增长20.09%,库存量同比增加322.97%。[1] 3) 受托加工服务业务:实现全年营业收入2.78亿元,同比减少26.57%;毛利率31.93%,同比减少6.67pct。[1] 4) 压电薄膜衬底材料业务:子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设,部分产品已通过客户验证。[2]