行业和公司经营情况 - 2023年半导体行业整体呈现复杂多变的态势，经济疲软和市场需求不足导致行业周期下行趋势未有明显改善[2][3] - 公司2023年全年实现营业收入31.90亿元，同比下降11%[3] - 公司持续扩产导致前期投入和固定成本较大，以及研发费用持续较大投入,使公司2023年利润指标受到严重影响[3] 产能建设和新产品开发 - 公司一期30万片/月产线生产及出货持续稳定,累计出货超过1000万片,二期30万片/月产能建设也在推进,预计2024年底公司300mm硅片产能将达到60万片/月[3][4] - 公司与太原市签订合作协议,拟在太原投资建设300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地,加快产能建设和技术能力提升[4] - 子公司Okmetic在芬兰万塔的扩产项目正在按计划推进,以满足利基市场需求,巩固在先进传感器、功率器件等领域的市场地位[5] - 公司正在研发IGBT、SOI等多项新产品,以满足不同客户和应用场景的需求[18] 市场需求和价格趋势 - 12英寸产品领域存在5大厂商的垄断竞争格局,行业下行期间价格会有下降压力,但随着业务稳定,价格趋势相对稳定[15] - 逻辑领域需求出现回升,存储领域相对平稳[9] - 成熟产品价格可能会有小幅下降,但300mm SOI产品价格还需等到量产时确定[12][13] - 受托加工业务下滑主要是由于全球智能手机市场不景气,随着手机需求回暖将有助于市场回升[25] 其他 - 公司300mm IGBT产品已在多个客户处得到认证,正在进入小量量产阶段[11] - 公司在车规级产品如200mm厚外延应用于IGBT和FRD产品方面已有进展,并在积极拓展其他新能源领域客户[23] - 公司在300mm产能建设过程中,国产设备使用比例将大幅增加,但仍将保持与国外厂商的合作[22]