半导体行业见底回升，这家半导体硅片供应商12英寸产品出货量逐月创出历史新高，第四季度订单环 比将进一步提升。 调研要点： ①半导体行业见底回升，这家半导体硅片供应商12英寸产品出货量逐月创出历史新高，第四季度订单 环比将进一步提升； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 立昂微于11月5日举行业绩说明会，公司6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月、8英寸抛光片（含 衬底片）产能27万片/月（预计2024年12月达到57万片/月）、6-8英寸（兼容）外延片产能70万片/月 （预计2025年3月底前达到90万片/月）；衢州基地12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、12英 寸外延片产能10万片/月；嘉兴基地12英寸抛光片产能8万片/月，预计2024年年底有望达到15万片/ 月。 调研过程中，公司透露，公司12英寸硅片（抛光+衬底）目前产能利用率接近60%，产能利用率不断提 升，出货量逐月创出历史新高；8英寸硅片接近满产。半导体行业自2024年第二季度开始见底回升，订 单逐季好转，公司三个业务板块第四季度订单环比将进一步提升。 此外，立 ...

业务研发相关 - 立昂东芯目前在研发碳化硅基氮化镓芯片以及拓展现有品类的新产品[1] - 立昂东芯目前暂时没有滤波器baw、saw等产品的开发计划[3] - 立昂东芯目前正在开发6英寸碳化硅基氮化镓射频芯片，预计2025年上半年推出产品[3] 产能相关 - 公司6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月、8英寸抛光片（含衬底片）产能27万片/月（预计2024年12月达到57万片/月）、6 - 8英寸（兼容）外延片产能70万片/月（预计2025年3月底前达到90万片/月）；衢州基地12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月；嘉兴基地12英寸抛光片产能8万片/月，预计2024年年底有望达到15万片/月[2] - 射频芯片杭州基地目前产能9万片/年，海宁基地在2024年底将建成6万片/年的产能[3] - 按照年产能15万片6英寸射频芯片的产能计算，如果满产约为10亿元的收入体量[3] 业绩相关 - 2024年以来立昂东芯的毛利率已经转正，随着未来出货量的上升，毛利率有望逐季提升[1] - 公司硅片产品、射频芯片产品中不同类别产品的价值量差异较大，不同季度出货产品结构的变化导致营收的波动属于正常波动范围[2] - 预计射频业务板块在未来几年将成为公司新的重要的利润增长点[3] 产能利用率相关 - 立昂东芯产能利用率的提升有一个生产磨合的过程，且前期部分设备的维修调试限制了产能的释放，目前立昂东芯杭州基地的产能为月产7500片，2024年10月的产能利用率已接近60%，年底有望达到三分之二以上[2] - 射频芯片杭州基地目前产能利用率接近60%，年底有望达到三分之二[3] - 公司12英寸硅片（抛光+衬底）目前产能利用率接近60%，8英寸硅片接近满产[4] 其他 - 公司股价波动受多种因素影响，公司将持续做好生产经营，2024年内已实施两次股份回购，累计回购金额1.7亿元[4] - 如有并购相关事项公司将严格按照信息披露规则履行信息披露义务[4]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩情况 - 2024Q1-Q3公司实现营收22.77亿元,同比+13.10%;归母净利润-0.54亿元,同比-2.40亿元;扣非归母净利润-0.36亿元,同比-0.97亿元 [3] - 2024Q3公司实现营收8.18亿元,同比+21.94%,环比+4.86%;归母净利润0.13亿元,同比+6.64%,环比+0.16亿元;扣非归母净利润0.06亿元,同比-47.75%,环比-28.11% [3] - 2024Q1-Q3亏损的主要原因为:(1)本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多;(2)硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降;(3)持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失 [3] 公司主要业务情况 - 受益于半导体行业景气度的持续复苏,公司硅片和功率器件芯片销量同比实现大幅增长。折合6英寸的硅片销量为1096.59万片,同比+53.73%;功率器件芯片销量130.79万片,同比+1.61% [4] - 公司射频芯片业务客户认证顺利,各类产品开始快速放量。2024Q1-Q3,公司化合物射频芯片销量为2.72万片,同比+199.86%;2024Q3,销量为0.96万片,同比+111.34%,环比+11.20% [4] 财务数据总结 营收及利润情况 - 2024-2026年预计公司营收分别为30.81亿元、36.86亿元、44.70亿元,同比增长14.6%、19.6%、21.3% [5] - 2024-2026年预计公司归母净利润分别为2.04亿元、5.07亿元、7.96亿元,同比增长210.1%、148.9%、56.9% [5] 盈利能力指标 - 2024-2026年预计公司毛利率分别为29.3%、39.7%、40.4% [5] - 2024-2026年预计公司净利率分别为13.2%、22.9%、22.3% [5] - 2024-2026年预计公司ROE分别为4.1%、8.1%、8.8% [5] 估值水平 - 当前股价对应2024-2026年PE分别为88.2倍、35.4倍、22.6倍 [5] - 当前股价对应2024-2026年PB分别为2.3倍、2.2倍、2.1倍 [5] - 当前股价对应2024-2026年EV/EBITDA分别为19.6倍、13.2倍、11.5倍 [6]

杭州立昂微电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：万元 币种：人民币 证券代码：605358 证券简称：立昂微 杭州立昂微电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|-----------|---------------------------------------|-----------------|----------------------- ...

芯片及半导体 - 公司持股5%以上股东名称变更为"宁波泓祥和创业投资合伙企业（有限合伙）"[2] - 公司控股子公司的pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星并实现规模出货[2] - 公司正在持续推进新款图形处理芯片的后续研发工作，目前进展顺利[3] - 公司看好图形处理芯片在信创背景下的应用空间，将持续加大产品研发投入[4] 业务发展 - 公司的AEBS解决方案已经落地销售，主要应用在公交及出租等行业[5] - 公司是鸿蒙生态使能合作单位，会基于市场需求开发基于鸿蒙的产品[5] - 公司与华为是长期合作伙伴，先后获得多项华为奖项[6] 业绩表现 - 公司前三季度净利润同比增长491.98%[5] - 公司2024年第三季度营业收入和净利润预计大幅增长[5] - 多家公司三季度业绩大幅增长，如鼎通科技262.57%、德固特364.59%、梦网科技491.98%[8]

报告公司投资评级 - 报告下调公司评级为"增持"[1] 报告核心观点 公司业绩情况 - 2024年上半年公司实现营业收入14.59亿元,同比增长8.69%;实现归母净利润-0.67亿元,同比下降138.50%[1] - 2024年第二季度公司营业收入、净利润环比大幅改善,实现扭亏为盈[1] 半导体硅片业务 - 公司半导体硅片行业需求旺盛,产能利用率提升明显,硅片出货量大幅增长[1] - 6英寸和8英寸硅片以及用于功率半导体的硅片景气度较高,外延片景气度最佳[1] - 2024年上半年公司半导体硅片营业收入同比增长12.96%,环比增长15.13%[1] 半导体功率器件业务 - 半导体功率器件市场规模稳步提升,公司销量保持增长,但受市场调整影响,营业收入有所下降[1] 化合物半导体射频芯片业务 - 化合物半导体射频行业快速发展,公司在该领域取得技术突破,客户验证顺利,销量大幅增长[1] - 2024年上半年公司化合物半导体射频芯片实现营业收入12,836.99万元,同比增长233.89%,环比增长29.79%[1] 财务数据总结 - 2024-2026年公司营业收入预计将保持20%左右的增长[6] - 2024-2026年公司归母净利润预计将从1.79亿元增长至6.64亿元[1] - 公司资产负债率维持在40%-50%之间,财务状况良好[6][7]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 半导体景气回暖营收增长，24Q2 盈利能力环比明显改善 - 2024 上半年，得益于半导体行业景气度回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现大幅增长 [2] - 但随着 2023 年扩产项目陆续转产，24H1 折旧费用等固定成本同比增加较多，以及为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；同时公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失 [2] - 因此，24 年 H1 公司营收同比有所增长，净利润同比下滑明显 [2] - 24年 Q2公司毛利率为 14.55%，同比-10.58pcts，环比+4.67pcts；净利率为-3.30%，同比-20.72pcts，环比+10.49pcts [2] 三大业务稳步推进，射频芯片贡献利润增量 - 24H1 公司半导体硅片业务营收为 10.22 亿元，同比增长 12.96%；24Q2 半导体硅片营收为 5.62 亿元，环比增长 16.86% [2] - 24H1 公司半导体功率器件业务营收为 4.48 亿元，同比下降 16.62%；24Q2 半导体功率器件业务营收为 2.36 亿元，环比增长 11.28% [2] - 24H1 公司化合物半导体射频芯片营收为 1.28 亿元，同比增长 233.89% [2] 新增产能建设加码，规模效应助力市占率提升 - 公司积极推进各生产基地新增产能的建设，衢州基地、嘉兴基地、海宁基地等项目陆续推进 [4] - 随着半导体市场需求持续复苏、公司新增产能项目持续推进，公司市占率有望进一步提升、盈利能力有望持续改善 [4] 财务数据总结 - 2024-2026年归母净利润分别为1.97亿元、3.83亿元、6.21亿元，EPS分别为0.29元、0.57元、0.92元，PE分别为66X、34X、21X [4]

投资评级 - 报告维持"中性"评级 [2] 核心观点 - 2024年-2026年营收分别为30.89亿元、36.55亿元、43.13亿元,归母净利润1.42亿元、3.26亿元、4.52亿元 [7] - 半导体硅片业务销量增长,但价格仍承压 [5][6] - 半导体功率器件芯片产品价格下行,销量略有增长 [6] - 化合物半导体射频芯片业务增长迅速 [6] 半导体硅片业务 - 2024年-2026年收入分别为17.41亿元、20.11亿元和22.79亿元,同比增速为16.00%、15.50%、13.30% [10][11] - 毛利率分别为5%、12%和15% [8] - 合理市值区间为104.49亿元~121.90亿元 [10][11] 半导体功率器件业务 - 2024年-2026年收入分别为9.88亿元、10.67亿元和12.33亿元,同比增-4.00%、8.00%和15.50% [11] - 毛利率分别为38%、36%和40% [11] - 合理市值区间为39.52亿元~44.46亿元 [11] 化合物半导体射频芯片业务 - 2024年-2026年收入分别为3.32亿元、5.42亿元、7.59亿元,同比增142.00%、63.20%、40.00% [12] - 毛利率分别为15%、20%和30% [8] - 合理市值区间为16.62亿元~19.94亿元 [12]

2024 年半年度报告 公司代码：605358 公司简称：立昂微 杭州立昂微电子股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 202 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文军 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及到未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅 ...

公司整体情况 - 公司生产经营正常，硅片业务、化合物半导体射频芯片业务呈现较好增长趋势，出货量和营收将创出历史新高，功率半导体芯片业务保持稳定[8] - 公司现金流情况乐观、经营性净现金流充沛、银行授信储备充足、资产负债率不高、未来资本支出可控[9][10][11] - 公司评级机构延续公司可转债"AA"的评级，较公司可转债发行时未发生变化[12] 硅片业务 - 半导体硅片细分行业开始见底回升，国内硅片需求旺盛，产能利用率迅速回升[14][15] - 2024年上半年折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片，同比增长46.22%，环比增长26.94%；12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%[15] - 6-8英寸硅片价格开始进入上升趋势，12英寸硅片价格保持稳定[15] - 公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载，12英寸硅片出货量快速爬坡[15] 功率器件芯片业务 - 2024年上半年半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%[15] - 产品结构中，光伏有关产品的出货量占60%左右，新能源汽车相关需求占20%左右，另外20%为储能、工控、消费电子等有关[15] 化合物半导体射频芯片业务 - 2024年上半年化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%[15] - 技术水平进入全球第一梯队行列，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商[15] - 射频芯片产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户，同时进入低轨卫星终端客户实现大规模出货[15] - 受地缘政治影响，射频芯片供应链逐步转向国内，国产化替代进度加快[15] - 杭州基地目前产能约为9万片/年，海宁基地预计2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约为6万片/年[15] 财务指标 - 公司财务指标具体详见公司2024年半年度业绩预告，将于2024年8月29日披露半年度报告[16] - 公司认为半导体行业景气度已开始复苏，主要原因在于新兴战略行业的需求快速增长，叠加国家对于新质生产力的支持[16] 投资者交流问题回复 - 公司整体营收中硅片业务板块收入约占60%，功率半导体芯片板块收入约占31%，化合物半导体射频芯片收入约占9%[17] - 公司生产的硅片出口占比超10%，出口产品主要为重掺硅片[18] - 公司射频芯片产品上半年毛利率已转正并达到较好水平，未来毛利率的继续上升趋势非常乐观[19] - 不同类型的客户（逻辑电路、存储电路、功率半导体、模拟电路）均有12英寸硅片销量上涨[20] - 公司财务状况良好、拥有足够的偿债能力，无需大股东财务支持[21][22] - 预计衢州12英寸工厂出货量（正片）达到全年产能的70%以上可以达到盈亏平衡[23]