报告公司投资评级 - 报告下调公司评级为"增持"[1] 报告核心观点 公司业绩情况 - 2024年上半年公司实现营业收入14.59亿元,同比增长8.69%;实现归母净利润-0.67亿元,同比下降138.50%[1] - 2024年第二季度公司营业收入、净利润环比大幅改善,实现扭亏为盈[1] 半导体硅片业务 - 公司半导体硅片行业需求旺盛,产能利用率提升明显,硅片出货量大幅增长[1] - 6英寸和8英寸硅片以及用于功率半导体的硅片景气度较高,外延片景气度最佳[1] - 2024年上半年公司半导体硅片营业收入同比增长12.96%,环比增长15.13%[1] 半导体功率器件业务 - 半导体功率器件市场规模稳步提升,公司销量保持增长,但受市场调整影响,营业收入有所下降[1] 化合物半导体射频芯片业务 - 化合物半导体射频行业快速发展,公司在该领域取得技术突破,客户验证顺利,销量大幅增长[1] - 2024年上半年公司化合物半导体射频芯片实现营业收入12,836.99万元,同比增长233.89%,环比增长29.79%[1] 财务数据总结 - 2024-2026年公司营业收入预计将保持20%左右的增长[6] - 2024-2026年公司归母净利润预计将从1.79亿元增长至6.64亿元[1] - 公司资产负债率维持在40%-50%之间,财务状况良好[6][7]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 半导体景气回暖营收增长，24Q2 盈利能力环比明显改善 - 2024 上半年，得益于半导体行业景气度回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现大幅增长 [2] - 但随着 2023 年扩产项目陆续转产，24H1 折旧费用等固定成本同比增加较多，以及为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；同时公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失 [2] - 因此，24 年 H1 公司营收同比有所增长，净利润同比下滑明显 [2] - 24年 Q2公司毛利率为 14.55%，同比-10.58pcts，环比+4.67pcts；净利率为-3.30%，同比-20.72pcts，环比+10.49pcts [2] 三大业务稳步推进，射频芯片贡献利润增量 - 24H1 公司半导体硅片业务营收为 10.22 亿元，同比增长 12.96%；24Q2 半导体硅片营收为 5.62 亿元，环比增长 16.86% [2] - 24H1 公司半导体功率器件业务营收为 4.48 亿元，同比下降 16.62%；24Q2 半导体功率器件业务营收为 2.36 亿元，环比增长 11.28% [2] - 24H1 公司化合物半导体射频芯片营收为 1.28 亿元，同比增长 233.89% [2] 新增产能建设加码，规模效应助力市占率提升 - 公司积极推进各生产基地新增产能的建设，衢州基地、嘉兴基地、海宁基地等项目陆续推进 [4] - 随着半导体市场需求持续复苏、公司新增产能项目持续推进，公司市占率有望进一步提升、盈利能力有望持续改善 [4] 财务数据总结 - 2024-2026年归母净利润分别为1.97亿元、3.83亿元、6.21亿元，EPS分别为0.29元、0.57元、0.92元，PE分别为66X、34X、21X [4]

[Table_MainInfo] 公司研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 立昂微（605358）公司半年报点评 2024 年 09 月 04 日 | --- | --- | |----------------------------|-------| | | | | 投资评级 中性 股票数据 | 维持 | | | | | | | | | | | | | | | | 相关研究 [Table_ReportInfo] 《行业震荡磨底、募投项目增加折旧影响盈利 水平，静待行业上行周期开启新征程》 2023.10.25 市场表现 [Table_QuoteInfo] 立昂微 海通综指 -48.36% -38.36% -28.36% -18.36% -8.36% | --- | --- | |-------------------------------------------------|-------------| | | | | 09 [ Table_StockInfo 月 04 日收盘价（元） ] | 19.45 | | 52 周股价波动（元） | 17.22-36.00 | | 总股本 / 流通 ...

公司代码：605358 公司简称：立昂微 杭州立昂微电子股份有限公司 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文军 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及到未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅本报告"第三节 管理层讨论与分析中 '五、其他披露事项之（一）可 ...

公司整体情况 - 公司生产经营正常，硅片业务、化合物半导体射频芯片业务呈现较好增长趋势，出货量和营收将创出历史新高，功率半导体芯片业务保持稳定[8] - 公司现金流情况乐观、经营性净现金流充沛、银行授信储备充足、资产负债率不高、未来资本支出可控[9][10][11] - 公司评级机构延续公司可转债"AA"的评级，较公司可转债发行时未发生变化[12] 硅片业务 - 半导体硅片细分行业开始见底回升，国内硅片需求旺盛，产能利用率迅速回升[14][15] - 2024年上半年折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片，同比增长46.22%，环比增长26.94%；12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%[15] - 6-8英寸硅片价格开始进入上升趋势，12英寸硅片价格保持稳定[15] - 公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载，12英寸硅片出货量快速爬坡[15] 功率器件芯片业务 - 2024年上半年半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%[15] - 产品结构中，光伏有关产品的出货量占60%左右，新能源汽车相关需求占20%左右，另外20%为储能、工控、消费电子等有关[15] 化合物半导体射频芯片业务 - 2024年上半年化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%[15] - 技术水平进入全球第一梯队行列，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商[15] - 射频芯片产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户，同时进入低轨卫星终端客户实现大规模出货[15] - 受地缘政治影响，射频芯片供应链逐步转向国内，国产化替代进度加快[15] - 杭州基地目前产能约为9万片/年，海宁基地预计2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约为6万片/年[15] 财务指标 - 公司财务指标具体详见公司2024年半年度业绩预告，将于2024年8月29日披露半年度报告[16] - 公司认为半导体行业景气度已开始复苏，主要原因在于新兴战略行业的需求快速增长，叠加国家对于新质生产力的支持[16] 投资者交流问题回复 - 公司整体营收中硅片业务板块收入约占60%，功率半导体芯片板块收入约占31%，化合物半导体射频芯片收入约占9%[17] - 公司生产的硅片出口占比超10%，出口产品主要为重掺硅片[18] - 公司射频芯片产品上半年毛利率已转正并达到较好水平，未来毛利率的继续上升趋势非常乐观[19] - 不同类型的客户（逻辑电路、存储电路、功率半导体、模拟电路）均有12英寸硅片销量上涨[20] - 公司财务状况良好、拥有足够的偿债能力，无需大股东财务支持[21][22] - 预计衢州12英寸工厂出货量（正片）达到全年产能的70%以上可以达到盈亏平衡[23]

2024 年 8 月 19 日 公司研究 公司上下游布局一体化，射频业务成增长新引擎 ——立昂微（605358.SH）跟踪报告之四 要点 公司主营业务主要分三大板块 ,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合 物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6 英 寸 SBD 芯片、6 英寸 FRD 芯片、6 英寸 MOSFET 芯片、6 英寸 TVS 芯片及 6 英寸 IGBT 芯片；6 英寸砷化镓微 波射频芯片、6 英寸 VCSEL 芯片等三大类。 三大业务板块产品应用领域广泛，包括 5G 通信、智能手机、计算机、汽车产业、 光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终 端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片 到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研 发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半 导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜 力，为公司的持续、 快速发展打下了坚实的基础。 公司具备产业链上下游一体化的优势。这是公司在行业内独一无 ...

报告公司投资评级 - 报告给予公司"中性"评级 [5] 报告核心观点 - 公司二季度收入同环比增长,扣非归母净利润扭亏为盈 [3] - 部分产品价格和产能利用率出现回升,6/8英寸外延片产能利用满载,12英寸硅片价格保持稳定,功率器件芯片产能接近满产 [3] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.44/2.59/3.72亿元,对应2024年7月9日股价的PE为109/61/42x [5] 收入构成分析 - 公司2023年收入构成中,半导体硅片占比38%,半导体功率器件芯片占比较大 [8] - 公司2Q24收入为7.80亿元,同比增长10%,环比增长15% [3] - 公司2Q24折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片,环比增长14.94%,12英寸硅片销量23.61万片,环比增长37.75% [3] - 公司2Q24半导体功率器件芯片销量48.28万片,环比增长15.30% [3] - 公司2Q24化合物半导体射频芯片销量0.86万片,环比下降4.49% [3] 利润情况分析 - 公司2Q24扣非归母净利润为236万元至1436万元,扭亏为盈 [3] - 公司2024-2026年预计归母净利润为1.44/2.59/3.72亿元,对应2024年7月9日股价的PE为109/61/42x [5] - 公司2022年毛利率为41%,2023年预计为20%,2024-2026年预计为18%-20% [18] - 公司2022年EBIT Margin为27%,2023年预计为3.4%,2024-2026年预计为4.2%-8.1% [18] 风险提示 - 新产品研发不及预期 [5] - 客户验证不及预期 [5] - 需求不及预期 [5]

证券代码:605358 证券简称:立昂微 公告编号:2024-065 债券代码:111010 债券简称:立昂转债 杭州立昂微电子股份有限公司 2024 年半年度业绩预告 1 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: ● 杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称"公司")预计2024年半年度实 现营业收入145,900.00万元左右,同比增长8.7%左右。预计实现归属于上市公司 股东的净利润为-7,350.00万元至-5,950.00万元,同比下降134.26%至142.33%。 ● 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,700.00万 元至-3,500.00万元,同比下降169.96%至193.95%。 一、本期业绩预告情况 (一)业绩预告期间 2024年1月1日至2024年6月30日。 (二)业绩预告情况 1、经财务部门初步测算,预计2024年半年度实现营业收入145,900.00万元 左右,同比增长8.7%左右。预计实现归属于上市公司股东的净利润为-7,350.00 万元至-5,9 ...

立昂微交流纪要 一 硅片业务板块 ( 出) 货量 1公. 司 : 年第一季度的出货量同比和环比均实现大幅增长第二季度开始呈现 出更为乐观的增长趋势目前 英寸、 英寸外延片产能利用满载出现交货延迟 2024 , 的情 , 6 8 , 况 英寸硅片出货量快速爬坡出货量屡创新高。 硅;1片2 价格 , 2. 英寸硅片: 受产能紧张、产品结构调整等因素的影响 年第二季度以来平 均出货价格环比上升产品价格开始进入上升趋势。 6-8 ,2024 英寸硅片价格保持,稳定。 12行业趋势 3从. 今年以来:的订单情况来看半导体硅片细分行业开始见底回升当前国内硅片的 需求旺盛产能利用率迅速回升。 , , 大硅片的,国产化替代正在稳步推进公司 英寸硅片产品爬坡进度有望加快。 二 功率器件芯片业务板块 , 12 (目前) 设备产能约为 万片 月除为部分关键客户预留的专用产能外最新产品 出货已接近满产状态出货量环比上升。 23.5 / , , 产品价格于 年第, 一季度见底目前在逐步回暖部分产品的市场价格出现回 ...

证券代码：605358 证券简称：立昂微 杭州立昂微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-003 ●特定对象调研 □分析师会议 投资者关 □媒体采访 □新闻发布会 系活动类 ●现场参观 ●电话会议 别 □其他 2024年6月13日：大家资管 2024年6月17日：天风证券、聚鸣投资、人保资产、西部利得、光大保德信、长江养 参与单位 老、万家基金、汇添富、兴业基金、中庚基金、信达澳亚、泰康资产、华夏久盈、胡朝 名称 凤、永赢基金、平安基金、兴全基金、新华资产、招银理财、广发基金 2024年6月18日：中金公司、红杉中国、东方证券、兴全基金、君和资本、中财投 资、英大信托、从容投资 地点 线上会议、现场会议 上市公司 副总经理、财务总监、董事会秘书：吴能云 接待人员 证券事务代表：李志鹏 姓名 投资者关 一、公司近期业务概况 系活动记 （一）硅片业务板块 录 1. 出货量：公司2024年第一季度的出货量同比和环比均实现大幅增长，第二季度 ...