公司整体情况 - 公司生产经营正常，硅片业务、化合物半导体射频芯片业务呈现较好增长趋势，出货量和营收将创出历史新高，功率半导体芯片业务保持稳定[8] - 公司现金流情况乐观、经营性净现金流充沛、银行授信储备充足、资产负债率不高、未来资本支出可控[9][10][11] - 公司评级机构延续公司可转债"AA"的评级，较公司可转债发行时未发生变化[12] 硅片业务 - 半导体硅片细分行业开始见底回升，国内硅片需求旺盛，产能利用率迅速回升[14][15] - 2024年上半年折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片，同比增长46.22%，环比增长26.94%；12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%[15] - 6-8英寸硅片价格开始进入上升趋势，12英寸硅片价格保持稳定[15] - 公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载，12英寸硅片出货量快速爬坡[15] 功率器件芯片业务 - 2024年上半年半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%[15] - 产品结构中，光伏有关产品的出货量占60%左右，新能源汽车相关需求占20%左右，另外20%为储能、工控、消费电子等有关[15] 化合物半导体射频芯片业务 - 2024年上半年化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%[15] - 技术水平进入全球第一梯队行列，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商[15] - 射频芯片产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户，同时进入低轨卫星终端客户实现大规模出货[15] - 受地缘政治影响，射频芯片供应链逐步转向国内，国产化替代进度加快[15] - 杭州基地目前产能约为9万片/年，海宁基地预计2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约为6万片/年[15] 财务指标 - 公司财务指标具体详见公司2024年半年度业绩预告，将于2024年8月29日披露半年度报告[16] - 公司认为半导体行业景气度已开始复苏，主要原因在于新兴战略行业的需求快速增长，叠加国家对于新质生产力的支持[16] 投资者交流问题回复 - 公司整体营收中硅片业务板块收入约占60%，功率半导体芯片板块收入约占31%，化合物半导体射频芯片收入约占9%[17] - 公司生产的硅片出口占比超10%，出口产品主要为重掺硅片[18] - 公司射频芯片产品上半年毛利率已转正并达到较好水平，未来毛利率的继续上升趋势非常乐观[19] - 不同类型的客户（逻辑电路、存储电路、功率半导体、模拟电路）均有12英寸硅片销量上涨[20] - 公司财务状况良好、拥有足够的偿债能力，无需大股东财务支持[21][22] - 预计衢州12英寸工厂出货量（正片）达到全年产能的70%以上可以达到盈亏平衡[23]