业务研发相关 - 立昂东芯目前在研发碳化硅基氮化镓芯片以及拓展现有品类的新产品[1] - 立昂东芯目前暂时没有滤波器baw、saw等产品的开发计划[3] - 立昂东芯目前正在开发6英寸碳化硅基氮化镓射频芯片，预计2025年上半年推出产品[3] 产能相关 - 公司6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月、8英寸抛光片（含衬底片）产能27万片/月（预计2024年12月达到57万片/月）、6 - 8英寸（兼容）外延片产能70万片/月（预计2025年3月底前达到90万片/月）；衢州基地12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月；嘉兴基地12英寸抛光片产能8万片/月，预计2024年年底有望达到15万片/月[2] - 射频芯片杭州基地目前产能9万片/年，海宁基地在2024年底将建成6万片/年的产能[3] - 按照年产能15万片6英寸射频芯片的产能计算，如果满产约为10亿元的收入体量[3] 业绩相关 - 2024年以来立昂东芯的毛利率已经转正，随着未来出货量的上升，毛利率有望逐季提升[1] - 公司硅片产品、射频芯片产品中不同类别产品的价值量差异较大，不同季度出货产品结构的变化导致营收的波动属于正常波动范围[2] - 预计射频业务板块在未来几年将成为公司新的重要的利润增长点[3] 产能利用率相关 - 立昂东芯产能利用率的提升有一个生产磨合的过程，且前期部分设备的维修调试限制了产能的释放，目前立昂东芯杭州基地的产能为月产7500片，2024年10月的产能利用率已接近60%，年底有望达到三分之二以上[2] - 射频芯片杭州基地目前产能利用率接近60%，年底有望达到三分之二[3] - 公司12英寸硅片（抛光+衬底）目前产能利用率接近60%，8英寸硅片接近满产[4] 其他 - 公司股价波动受多种因素影响，公司将持续做好生产经营，2024年内已实施两次股份回购，累计回购金额1.7亿元[4] - 如有并购相关事项公司将严格按照信息披露规则履行信息披露义务[4]