报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年Q3公司营收同环比均有所增长,但由于公司持续推进可转债募投项目建设,产能持续扩张,固定资产折旧等相关支出增加,毛利率同比有所下滑,叠加财务费用增加及汇兑损失增加,盈利端有所承压 [2] - 公司持续增加研发投入,拓宽封测芯片应用领域,布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术 [2] - 公司积极推进可转债募资项目,持续提升高阶测试平台产能,优化产品结构,未来随着消费电子景气度回升,公司盈利能力有望得到修复 [4] 财务数据总结 - 2024-2026年公司预计归母净利润分别为1.54亿元、2.29亿元、2.96亿元,EPS分别为0.18元、0.27元、0.35元,PE分别为51X、34X、27X [4] - 2022-2026年公司营业收入、归母净利润、毛利率、净利率等主要财务指标变动情况 [5] 风险提示 - 未提及 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10]

合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：688403 证券简称：汇成股份 转债代码：118049 转债简称：汇成转债 合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路保证季 度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |-------|-------------------------------------------|----------------|-------|-------------------------------------|--------- ...

1 / 4 证券代码：688403 证券简称：汇成股份 转债代码：118049 转债简称：汇成转债 合肥新汇成微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 （2024 年半年度业绩说明会） 编号：2024-007 | --- | --- | --- | |---------------------|-----------------------------------|--------------------------------------------------------| | | □特定对象调研 | □分析师会议 | | 投资者关系 | □媒体采访 | ☑ 业绩说明会 | | 活动类别 | □新闻发布会 | □路演活动 | | | □现场参观 | □电话会议 | | | □其他（请文字说明其他活动内容） | | | 参与人员及单 位名称 | 参加公司 2024 | 年半年度业绩说明会的所有投资者和网友 | | 活动时间 | 2024 年 9 月 23 日 | 15:00 ～ 16:30 | | 活动地点 | 价值在线（业绩说明会网址： | https://eseb.cn/1hEZ2gaKXss ） | ...

华 发 集 闭 旗 下 个 业 | --- | --- | --- | --- | --- | |-------------------------------------------------------------------------------------|----------------|--------------------------------------------------|-------------------------|----------------| | 2024 年 09 月 09 日 \n汇成股份（ 688403.SH ） | | | 公司研究●证券研究报告 | 公司快报 | | | | | 电子 \| | 集成电路Ⅲ | | 下半年品牌新机陆续发布，公司业绩有望延续季 | 投资评级 | | 增持 | -A(下调) | | 增态势 | 股价 | (2024-09-09) | | 6.65 元 | | | 交易数据 | | | | | 投资要点 | | 总市值（百万元） | | 5,551.77 | | 2024 年 8 月 30 日，汇成股份发布 2024 年半年度报 ...

1 / 4 股票代码：688403 股票简称：汇成股份 转债代码：118049 转债简称：汇成转债 合肥新汇成微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 （2024 年 9 月 1 日） 编号：2024-006 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |-------------------|-----------------------------------|-----------------------------------------------------|-------|-------|--------------------------------------------------------|--------------------------------------|--------| | | □特定对象调研 □分析师会议 | | | | | | | | | □媒体采访 □业绩说明会 | | | | | | | | 投资者关系 | □新闻发布会 □路演活动 | | | | | | | | 活动类别 | □现场参观 | ☑ 电话会议 ...

公司代码：688403 公司简称：汇成股份 合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年半年度报告 合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 225 合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节"管理层讨论与分析"中"五、风险因素"相关内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投 ...

公司概况 - 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于OLED显示驱动芯片封装测试的高新技术企业 [1] - 公司主要客户为全球知名的显示驱动芯片设计公司 [7] - 公司持续加强与中国大陆客户的深度合作,顺应显示驱动芯片产业链整体向中国大陆转移的趋势 [7] 本次可转债发行情况 - 本次可转债的初始转股价格为7.70元/股,转股期自2024年2月13日起至2030年8月6日止 [2] - 本次可转债不设担保,存在兑付风险 [3] - 发行完成后,公司将尽快办理上市手续,具体上市时间另行公告 [4] 人才培养与激励 - 公司高度重视人才管理,已实施限制性股票激励计划,未来将进一步加大人才引进力度 [5] - 公司通过员工持股平台和限制性股票方式进行股权激励,有利于稳定重要员工和持续改善公司经营状况 [14] 产品及市场 - 公司本次募投项目主要围绕OLED等新型显示驱动芯片封测服务,与公司现有主营业务相关,不构成新业务 [16] - 根据行业数据,中国大陆OLED显示驱动芯片出货量从2016年的1.2亿颗增至2020年的2.7亿颗,年复合增长率为35.54%,预计2025年将达到7.8亿颗 [6] - 公司在12英寸显示驱动芯片封测领域拥有领先的技术研发优势、知名客户资源优势等,将持续创新以巩固行业地位 [13] 风险应对 - 公司已逐步对机器设备进行国产化替代,降低对进口设备的依赖 [8] - 公司将严格执行募集资金管理制度,稳步推进募投项目建设,完善公司治理和利润分配政策,防范即期回报被摊薄的风险 [12] - 公司建立了核心技术保密制度,与主要技术人员签订保密协议和竞业禁止协议,保护知识产权 [11]

报告公司投资评级 汇成转债发行规模 11.49 亿元, 债项与主体评级为 AA-/AA-级。[12] 报告的核心观点 公司基本情况 1. 公司是国内显示驱动芯片先进封测企业,主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试。[18][19][20] 2. 公司拥有 8 吋和 12 吋晶圆全制程封装测试能力,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。[21][26][71] 3. 公司主要客户为中国台湾及中国香港地区的全球知名显示驱动芯片设计公司,近三年境外销售收入比例均超过 60%。[20] 行业分析 1. 中国大陆显示驱动芯片封测行业快速增长,预计2023-2028年将以8.1%的年复合增速扩大。[44] 2. 显示驱动芯片封测行业向高度集成化发展,对技术和规模经济有较高依赖,行业由领先企业主导。[45][46] 公司竞争优势 1. 公司掌握多项高端先进封装技术和优势工艺,技术壁垒较高。[69][70] 2. 公司拥有全流程统包生产优势,可以有效提升生产效率、降低成本、缩短交付周期。[71] 3. 公司位于中国集成电路产业中心合肥,充分享受了产业集群带来的红利。[72] 4. 公司与行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系,形成较强的资源优势。[73] 财务分析 1. 公司营业收入和归母净利润呈现逐年增长趋势,但毛利率和净利率有所下降。[51][52] 2. 公司期间费用率有所下降,现金流净额同比增长,现金回收能力较好。[60][62] 3. 公司估值处于同行业中等偏下水平。[74] 募投项目分析 1. 本次募集资金将用于扩大显示驱动芯片封测业务规模,满足市场对OLED显示驱动芯片快速增长的需求。[79][80] 2. 募投项目具有良好的预期收益,税后内部收益率分别为12.98%和9.49%。[82] 根据相关目录分别进行总结 转债基本情况 汇成转债发行规模 11.49 亿元, 债项与主体评级为 AA-/AA-级。转股价 7.7 元, 截至 2024 年 8 月 5 日转股价值 95.06 元。发行期限为 6 年,各年票息的算术平均值为 1.08 元,到期补偿利率 12%,属于新发行转债较高水平。[12] 公司基本面分析 1. 公司是国内显示驱动芯片先进封测企业,主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试。[18][19][20] 2. 公司拥有 8 吋和 12 吋晶圆全制程封装测试能力,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。[21][26][71] 3. 公司主要客户为中国台湾及中国香港地区的全球知名显示驱动芯片设计公司,近三年境外销售收入比例均超过 60%。[20] 4. 中国大陆显示驱动芯片封测行业快速增长,预计2023-2028年将以8.1%的年复合增速扩大。[44] 5. 公司掌握多项高端先进封装技术和优势工艺,技术壁垒较高。[69][70] 6. 公司拥有全流程统包生产优势,可以有效提升生产效率、降低成本、缩短交付周期。[71] 7. 公司位于中国集成电路产业中心合肥,充分享受了产业集群带来的红利。[72] 8. 公司与行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系,形成较强的资源优势。[73] 9. 公司营业收入和归母净利润呈现逐年增长趋势,但毛利率和净利率有所下降。[51][52] 10. 公司期间费用率有所下降,现金流净额同比增长,现金回收能力较好。[60][62] 11. 公司估值处于同行业中等偏下水平。[74] 募投项目分析 1. 本次募集资金将用于扩大显示驱动芯片封测业务规模,满足市场对OLED显示驱动芯片快速增长的需求。[79][80] 2. 募投项目具有良好的预期收益,税后内部收益率分别为12.98%和9.49%。[82]

报告公司投资评级 公司维持"买入-A"评级。[5] 报告的核心观点 终端需求向好叠加产能显著提升，24Q2营收预计创历史新高 - 公司专注于集成电路先进封装测试业务,主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。[3] - 得益于可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产,24H1公司产能较去年显著提升,叠加下游应用领域景气度整体向好,其中高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛,客户订单量与公司出货量有所增长。24H1公司预计实现营收约6.74亿元,同比增长约20.90%;24Q2营收约3.58亿元,同比增长13.47%,环比增长13.65%,创下单季历史新高。[3] 下半年中小尺寸需求有望提升,积极扩产紧抓OLED加速渗透机遇 - 从下游应用景气度趋势来看,大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度,而中小尺寸显示驱动芯片如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等部分新型应用场景的品类呈现快速增长态势,24H2中小尺寸DDIC景气度有望实现提升。[4] - 随着终端市场OLED显示屏渗透率持续提升,公司预计24H2公司OLED产品封测业务收入占比有望进一步提升。公司可转债募投项目旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模,并拓展车载显示面板市场。[4] 财务数据和估值 - 预计2024年至2026年,公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元,增速分别为16.3%/23.6%/15.0%;归母净利润分别为2.30/2.84/3.26亿元,增速分别为17.4%/23.6%/14.7%。[10] - 公司毛利率经历了24Q1的短暂下滑后将呈现逐步修复趋势,预计2024-2026年毛利率分别为26.0%/27.0%/28.0%。[3] - 公司PE分别为25.0/20.2/17.6。[10]

OLED 驱动芯片封测业务 - 公司目前 OLED 客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等[1] - 公司封测业务采用 OSAT 模式，所封测的晶圆由客户芯片设计公司向晶圆代工 Fab 厂采购，晶圆的价款由客户向晶圆厂支付[2] - 公司晶圆来料主要来自中国大陆地区晶圆厂，包括晶合集成、中芯国际、华虹、联芯、和舰等，其他主要来自中国台湾地区晶圆厂，包括联电、台积电、世界先进等[2] 设备国产化及采购周期 - 公司金凸块制程当中溅射、光刻、电镀等工艺环节相当一部分主要机器由国产半导体设备厂商供应[3] - 后道制程用到的高端测试机、切割机、ILB等设备从ADVANTEST、DISCO等境外厂商进口[3] - 公司主要采购设备进机周期大概 4-6 个月左右[3] 下游市场景气度 - 2024年上半年受益于年内体育赛事等因素影响，下游高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛[4] - 下半年在部分备货高峰时段可能亦有不错的景气度[4] - 小尺寸显示驱动芯片中部分新型应用场景的品类在本年度呈现快速增长态势，如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等[4] - 下半年随着手机新机发布及备货增加，叠加部分客户新产品导入，有望带动中小尺寸DDIC景气度实现提升[4]