公司投资评级 - 买入（首次评级）[48] 报告的核心观点 - 专注于高价值细分领域的DDI封装厂商，主营业务以金凸块制造为核心，形成全制程封装测试综合服务能力，2020年显示驱动芯片封装出货量全球第三，中国大陆排名第一 [48] - 目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，2023年底12寸年产能为39.01万片，8寸为39.6万片 [48] - 发行可转债持续积极扩张12寸先进产能，2024年募集资金用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目 [48] - 下游客户多为知名DDI芯片厂商，客户集中度较高，2023年前二大客户为联咏和天钰，占超过一半收入，前五大客户占比超70% [48] - 随着国内显示面板产业的崛起，显示驱动芯片将加速国产化，带动封测供应链同步转移 [48] - 首次覆盖，给予"买入"评级，预计2024-2026年PE为42/33/27X，公司属于细分封装赛道领军，2025年PE为33倍，低于可比公司平均水平，估值增长空间为45% [48][132] 公司概况 - 专注于DDI封装的头部企业，主营业务以前段金凸块制造为核心，形成全制程封装测试综合服务能力，主要应用于显示驱动领域 [5] - 公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力的企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，2020年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国大陆排名第一 [5] - 目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，2023年底12寸年产能为39.01万片，8寸为39.6万片 [90] - 发行可转债持续积极扩张12寸先进产能，2024年募集资金用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目 [91] 财务分析 - 2023年公司营业收入为12.38亿元，同比增长67%，非中国大陆地区收入占比超过一半 [6] - 2023年公司毛利率为26.4%，净利率为3.7%，归母净利润为1.96亿元 [6] - 预计2024-2026年营收为14.96/17.21/19.51亿元，对应增速分别为21%/15%/13% [37] - 预计2024-2026年归母净利润为1.83亿/2.35亿/2.92亿 [62] - 预计2024-2026年毛利率为24%、26%、27% [122] DDIC行业分析 - DDIC全球市场规模2023年为118亿美元，预计到2026年将超过140亿美元，出货量有望接近100亿颗 [9] - 规格升级和终端创新带动DDIC行业技术迭代，存量市场和增量市场共同推动行业发展 [11] - 全球显示驱动芯片封测产业链主要集中于韩国、中国大陆和中国台湾，中国大陆相关产业链公司逐渐成熟，给本土封测厂商提供更多合作机会 [79] - 中国大陆Fab工厂在2024Q2的大尺寸DDIC领域占55%份额，首次超过一半，并在3Q24保持49%份额 [57] 客户资源 - 下游客户多为知名DDI芯片厂商，2023年前二大客户为联咏和天钰，占超过一半收入，前五大客户占比超70% [59] - 2023年公司前五大客户占比为76.24%，客户集中度较高 [107] 盈利预测 - 预计2024-2026年营收为14.96/17.21/19.51亿元，对应增速分别为21%/15%/13% [37] - 预计2024-2026年归母净利润为1.83亿/2.35亿/2.92亿 [62] - 预计2024-2026年毛利率为24%、26%、27% [122] 估值 - 首次覆盖，给予"买入"评级，预计2024-2026年PE为42/33/27X，公司属于细分封装赛道领军，2025年PE为33倍，低于可比公司平均水平，估值增长空间为45% [132]

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 2024 年 12 月 2 日 股票投资评级 汇成股份(688403) 买入|维持 个股表现 -40% -33% -26% -19% -12% -5% 2% 9% 16% 23% 2023-12 2024-02 2024-04 2024-07 2024-09 2024-11 汇成股份 电子 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 最新收盘价（元） 9.42 总股本/流通股本（亿股）8.38 / 5.79 | --- | --- | |---------------------------|----------------------| | | | | | | | 总市值 / 流通市值（亿元） | 79 / 55 | | 52 周内最高 / 最低价 | 10.97 / 6.45 | | 资产负债率 (%) | 12.9% | | 市盈率 | 40.96 | | | 扬州新瑞连投资合伙企 | | 第一大股东 | 业 ( 有限合伙 ) | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com ⚫ 投资要点 ...

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年Q3公司营收同环比均有所增长,但由于公司持续推进可转债募投项目建设,产能持续扩张,固定资产折旧等相关支出增加,毛利率同比有所下滑,叠加财务费用增加及汇兑损失增加,盈利端有所承压 [2] - 公司持续增加研发投入,拓宽封测芯片应用领域,布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术 [2] - 公司积极推进可转债募资项目,持续提升高阶测试平台产能,优化产品结构,未来随着消费电子景气度回升,公司盈利能力有望得到修复 [4] 财务数据总结 - 2024-2026年公司预计归母净利润分别为1.54亿元、2.29亿元、2.96亿元,EPS分别为0.18元、0.27元、0.35元,PE分别为51X、34X、27X [4] - 2022-2026年公司营业收入、归母净利润、毛利率、净利率等主要财务指标变动情况 [5] 风险提示 - 未提及 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10]

合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：688403 证券简称：汇成股份 转债代码：118049 转债简称：汇成转债 合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路保证季 度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |-------|-------------------------------------------|----------------|-------|-------------------------------------|--------- ...

1 / 4 证券代码：688403 证券简称：汇成股份 转债代码：118049 转债简称：汇成转债 合肥新汇成微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 （2024 年半年度业绩说明会） 编号：2024-007 | --- | --- | --- | |---------------------|-----------------------------------|--------------------------------------------------------| | | □特定对象调研 | □分析师会议 | | 投资者关系 | □媒体采访 | ☑ 业绩说明会 | | 活动类别 | □新闻发布会 | □路演活动 | | | □现场参观 | □电话会议 | | | □其他（请文字说明其他活动内容） | | | 参与人员及单 位名称 | 参加公司 2024 | 年半年度业绩说明会的所有投资者和网友 | | 活动时间 | 2024 年 9 月 23 日 | 15:00 ～ 16:30 | | 活动地点 | 价值在线（业绩说明会网址： | https://eseb.cn/1hEZ2gaKXss ） | ...

华 发 集 闭 旗 下 个 业 | --- | --- | --- | --- | --- | |-------------------------------------------------------------------------------------|----------------|--------------------------------------------------|-------------------------|----------------| | 2024 年 09 月 09 日 \n汇成股份（ 688403.SH ） | | | 公司研究●证券研究报告 | 公司快报 | | | | | 电子 \| | 集成电路Ⅲ | | 下半年品牌新机陆续发布，公司业绩有望延续季 | 投资评级 | | 增持 | -A(下调) | | 增态势 | 股价 | (2024-09-09) | | 6.65 元 | | | 交易数据 | | | | | 投资要点 | | 总市值（百万元） | | 5,551.77 | | 2024 年 8 月 30 日，汇成股份发布 2024 年半年度报 ...

1 / 4 股票代码：688403 股票简称：汇成股份 转债代码：118049 转债简称：汇成转债 合肥新汇成微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 （2024 年 9 月 1 日） 编号：2024-006 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |-------------------|-----------------------------------|-----------------------------------------------------|-------|-------|--------------------------------------------------------|--------------------------------------|--------| | | □特定对象调研 □分析师会议 | | | | | | | | | □媒体采访 □业绩说明会 | | | | | | | | 投资者关系 | □新闻发布会 □路演活动 | | | | | | | | 活动类别 | □现场参观 | ☑ 电话会议 ...

公司基本信息 - 公司代码：688403，公司简称：汇成股份[1] - 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人陈新路声明财务报告真实、准确、完整[4] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[4] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[5] - 公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[4] - 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险及应对措施[3] - 公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，具有地理与产业集群优势[48] - 公司是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业[46] - 公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本[47] - 公司主要聚焦于显示驱动芯片领域，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力[30] - 公司管理团队具备超过15年的技术研发或管理经验，拥有行业领先企业的发展视野[43] - 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项已履行[104] - 公司及公司股东已及时向本次发行的中介机构提供了真实、准确、完整的资料，积极和全面配合了本次发行的中介机构开展尽职调查[126] - 公司控股股东及控股股东直接或间接控制的其他企业未直接或间接从事或参与与公司及其控股子公司所从事的业务构成竞争关系的任何业务或活动[126] - 公司及其实际控制人承诺不从事与汇成股份及其控股子公司构成竞争关系的业务[128][129] - 公司及其实际控制人承诺规范和减少关联交易，避免占用公司资金[129][130] - 公司及其实际控制人承诺在涉及关联交易表决时履行回避义务[129][130] - 公司及其实际控制人承诺不要求公司及其子公司提供任何形式的担保[129][130] - 公司及其实际控制人承诺如违反承诺将承担全额赔偿责任[129][130] - 公司实际控制人承诺不占用公司资金[132] - 公司全体董事、监事、高级管理人员承诺发行申请文件真实性、准确性、完整性[133] - 公司2023年限制性股票激励计划激励对象承诺返还全部利益[133] - 公司控股股东承诺不越权干预公司经营管理活动[133] - 公司实际控制人承诺不越权干预公司经营管理活动[134] - 公司全体董事、高级管理人员承诺确保公司填补回报措施得到切实履行[134] - 公司及其控股股东、实际控制人不存在未履行法院生效判决，不存在数额较大债务到期未清偿等不良诚信状况[142] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项[142] - 公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况[194] - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[197] - 公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准[198] - 公司记账本位币为人民币[199] - 公司将单项在建工程项目金额超过资产总额0.5%的在建工程认定为重要的在建工程项目[200] - 公司将单项投资活动现金流量金额超过资产总额10%的投资活动现金流量认定为重要的投资活动现金流量[200] 财务报告信息 - 2024年半年度报告未经审计[4] - 报告期内无利润分配预案或公积金转增股本预案[4] - 公司完成2023年度分红工作，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派发现金红利8,244.06万元（含税），占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%[5] - 截至2024年6月30日，公司已累计回购股份1,111.90万股，占公司总股本的比例约为1.33%，已支付的总金额为9,345.52万元（不含交易费用）[5] - 报告期内，公司对前五大客户的主营业务收入合计为44,370.68万元，占当期主营业务收入的比例为72.59%[59] - 报告期内，公司向前五大原材料供应商采购额合计为25,205.87万元，占当期原材料采购总额的比例为83.85%[60] - 报告期内，公司主营业务毛利率为20.19%，较上年同期减少4.80个百分点[62] - 报告期末，公司存货账面价值26,809.05万元，占期末流动资产的比例为31.33%[63] - 报告期固定资产折旧费用金额为17,448.79万元，截至2024年6月末，在建工程账面价值为25,401.23万元[64] - 报告期内，公司计入当期损益的政府补助为835.84万元[65] - 公司实现营业总收入67,365.18万元，同比增长20.90%[70] - 归属于上市公司股东的净利润为5,967.61万元，同比减少27.26%[70] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,061.92万元，同比减少19.72%[70] - 境外客户销售金额占主营业务收入的比例接近60%[66] - 汇兑收益为735.06万元[69] - 营业收入为557,184,407.23元，同比增长20.90%[71] - 营业成本为423,423,802.20元，同比增长27.44%[71] - 销售费用为3,536,969.61元，同比增长35.44%[71] - 管理费用为25,802,968.73元，同比增长38.25%[71] - 研发费用为37,354,739.23元，同比增长10.39%[71] - 公司进行了多项重大非股权投资，包括12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目，预算为47,611.57万元，工程进度为49.00%[77] - 12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目预算为56,099.47万元，工程进度为64.00%[77] - 汇成二期项目第一阶段预算为100,000.00万元，工程进度为2.00%[77] - 公司以公允价值计量的金融资产中，交易性金融资产期初数为20,192,328.76元，期末数为34,062,430.40元[78] - 一年内到期的非流动资产期初数为10,449,383.31元，期末数为94,903,858.30元[78] - 其他非流动资产期初数为124,493,441.64元，期末数为42,294,249.97元[78] - 其他非流动金融资产期初数为50,000,000.00元，期末数为51,300,000.00元[78] - 公司进行了以套期保值为目的的衍生品投资，远期外汇合约初始投资金额为9,391.15万元，期末账面价值为3.65万元[79] - 公司制定了外汇套期保值交易管理制度，以降低汇率波动风险[80] - 公司进行了私募股权投资基金投资[82] - 公司参与合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙），出资5000万元，占14.20%股份，报告期末累计利润影响为0.00元[83] - 公司主要控股参股公司江苏汇成集成电路封测业务，注册资本56164.02万元，总资产137891.31万元，净资产33827.38万元，持股比例100.00%[84] - 公司2023年年度股东大会于2024年5月15日召开，审议通过15项议案，无否决议案[86] - 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况：赵亚彬、吴海龙、程敏离任，洪伟刚、朱景懿、罗昆新任[87][88] - 公司2024年半年度不进行利润分配或资本公积金转增股本[89] - 公司调整2023年限制性股票激励计划授予价格，由6.68元/股调整为6.58元/股[90] - 公司向3名激励对象授予54万股第二类限制性股票，授予价格为6.58元/股[90] - 公司报告期内无超标排放情况[92] - 报告期内投入环保资金62.34万元[92] - 汇成股份废水排放口数量为1，位于厂区北侧，无超标排放[92] - 汇成股份废气排放口数量为3，位于2号楼厂房楼顶，无超标排放[92] - 江苏汇成废水排放口数量为1，位于厂区北侧，无超标排放[92] - 江苏汇成废气排放口数量为3，位于厂房楼顶，无超标排放[92] - 汇成股份防治污染设施均正常运行[94] - 江苏汇成防治污染设施均正常运行[94] - 汇成股份新建车载显示芯片项目环评批复文号为环建审〔2024〕12019号[95] - 江苏汇成年产12万片12吋晶圆凸块封测生产线技术改造项目环评批复文号为扬环审批（2023）05-33号[96] - 公司报告期内未因环境问题受到行政处罚[101] - 公司积极响应国家“碳达峰”“碳中和”政策，报告期内减少排放二氧化碳当量465.99吨[102] - 公司倡导资源节约，使用光伏发电，推进清洁生产，使用节能设备，优化办公流程，减少纸张消耗[102] - 公司实际控制人、首次公开发行时任非独立董事和高级管理人员将严格按照《稳定股价预案》履行义务和责任[110] - 公司控股股东承诺在证券监督管理部门认定招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏时，购回本次发行的全部新股[110] - 公司控股股东承诺在中国证监会认定公司不符合发行上市条件时，购回本次发行的全部新股[110] - 实际控制人承诺在证券监督管理部门认定招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏时，促使公司或本人购回本次公开发行的全部新股[111] - 公司承诺在不符合发行上市条件时，5个工作日内启动股份购回程序，购回本次公开发行的全部新股[111] - 公司将根据相关法律法规的要求，规范募集资金的使用和管理，开设募集资金专项账户，确保募集资金专款专用[113] - 公司未来将持续增加研发投入，巩固现有产品的技术优势，并紧跟行业技术发展趋势和市场需求情况，推进研发项目的立项、设计开发与产业化[113] - 公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，进一步完善内部人才培养机制，并加大对国内外高端人才的引进力度[113] - 公司将发挥累积的技术成果、生产经验和客户资源，进一步扩大规模经济效应和技术创新优势，不断开拓新的客户，提高产品市场占有率[113] - 公司上市后将严格按照利润分配管理制度的规定，完善对利润分配事项的决策机制，积极采取现金分红等方式分配股利，提升公司投资价值[114] - 公司承诺切实履行填补回报措施，若违反承诺给公司或投资者造成损失，愿意依法承担补偿责任[115] - 实际控制人承诺不得越权干预公司经营管理活动，不得无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益[115] - 首次公开发行时任董事和高级管理人员承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益[117] - 公司承诺遵守利润分配政策，严格按照相关法律法规和公司章程向股东分配利润[117] - 公司承诺招股说明书及其他信息披露资料内容真实、准确、完整，若存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法购回全部新股并赔偿投资者损失[119] - 控股股东承诺若招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将促使公司或自行购回全部新股及已转让的原限售股份，并赔偿投资者损失[119] - 公司承诺在招股说明书及其他信息披露资料中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏[120][121] - 若信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，公司将依法赔偿投资者损失[120][121] - 若公司未能完全履行承诺，将在监管机关要求的期限内纠正或作出补充承诺[121] - 若公司未能完全履行承诺，将依据证券监管部门或司法机关认定的方式及金额赔偿公众投资者损失[121] - 若公司未能完全履行承诺，自完全消除不利影响之日起12个月内不得发行证券[121] - 若控股股东未能完全履行承诺，将停止领取薪酬、津贴及现金分红，并用于执行未履行的承诺或赔偿损失[123] - 若实际控制人未能完全履行承诺，将采取约束措施，包括公开说明原因及提出补充承诺[123] - 公司股东中不存在法律法规及规范性文件规定的禁止持股的主体直接或间接持有公司股份的情形[126] - 本次发行的保荐机构海通证券股份有限公司通过其控制的辽宁海通新动能股权投资基金合伙企业（有限合伙）间接持有公司股份[126] - 公司股东不存在以公司股权进行不当利益输送的情形[126] - 公司控股股东承诺在可转债发行时根据市场情况及资金安排决定是否参与认购，若减持股票日期间隔不满六个月，将不参与认购[136] - 实际控制人承诺在可转债发行时根据市场情况及资金安排决定是否参与认购，若减持股票日期间隔不满六个月，将不参与认购[137] - 非独立董事、监事、高级管理人员承诺在可转债发行时根据市场情况及资金安排决定是否参与认购，若减持股票日期间隔不满六个月，将不参与认购[138] - 公司独立董事承诺不参与本次可转换公司债券发行认购[139] - 报告期内公司及其子公司对子公司的担保发生额合计为34,500万元[148] - 报告期末对子公司担保余额合计为38,500万元[148] - 担保总额占公司净资产的比例为12.68%[149] - 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额为38,500万元[149] - 上述三项担保金额合计为38,500万元[149] - 公司股份总数为834,853,281股，其中有限售条件股份为265,690,049股，占比31.8248%；无限售条件流通股份为569,163,232股，占比68.1752%[151] - 报告期内，公司有限售条件股份减少112,788,625股，无限售条件流通股份增加112,788,625股[151] - 2024年1

公司概况 - 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于OLED显示驱动芯片封装测试的高新技术企业 [1] - 公司主要客户为全球知名的显示驱动芯片设计公司 [7] - 公司持续加强与中国大陆客户的深度合作,顺应显示驱动芯片产业链整体向中国大陆转移的趋势 [7] 本次可转债发行情况 - 本次可转债的初始转股价格为7.70元/股,转股期自2024年2月13日起至2030年8月6日止 [2] - 本次可转债不设担保,存在兑付风险 [3] - 发行完成后,公司将尽快办理上市手续,具体上市时间另行公告 [4] 人才培养与激励 - 公司高度重视人才管理,已实施限制性股票激励计划,未来将进一步加大人才引进力度 [5] - 公司通过员工持股平台和限制性股票方式进行股权激励,有利于稳定重要员工和持续改善公司经营状况 [14] 产品及市场 - 公司本次募投项目主要围绕OLED等新型显示驱动芯片封测服务,与公司现有主营业务相关,不构成新业务 [16] - 根据行业数据,中国大陆OLED显示驱动芯片出货量从2016年的1.2亿颗增至2020年的2.7亿颗,年复合增长率为35.54%,预计2025年将达到7.8亿颗 [6] - 公司在12英寸显示驱动芯片封测领域拥有领先的技术研发优势、知名客户资源优势等,将持续创新以巩固行业地位 [13] 风险应对 - 公司已逐步对机器设备进行国产化替代,降低对进口设备的依赖 [8] - 公司将严格执行募集资金管理制度,稳步推进募投项目建设,完善公司治理和利润分配政策,防范即期回报被摊薄的风险 [12] - 公司建立了核心技术保密制度,与主要技术人员签订保密协议和竞业禁止协议,保护知识产权 [11]

报告公司投资评级 汇成转债发行规模 11.49 亿元, 债项与主体评级为 AA-/AA-级。[12] 报告的核心观点 公司基本情况 1. 公司是国内显示驱动芯片先进封测企业,主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试。[18][19][20] 2. 公司拥有 8 吋和 12 吋晶圆全制程封装测试能力,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。[21][26][71] 3. 公司主要客户为中国台湾及中国香港地区的全球知名显示驱动芯片设计公司,近三年境外销售收入比例均超过 60%。[20] 行业分析 1. 中国大陆显示驱动芯片封测行业快速增长,预计2023-2028年将以8.1%的年复合增速扩大。[44] 2. 显示驱动芯片封测行业向高度集成化发展,对技术和规模经济有较高依赖,行业由领先企业主导。[45][46] 公司竞争优势 1. 公司掌握多项高端先进封装技术和优势工艺,技术壁垒较高。[69][70] 2. 公司拥有全流程统包生产优势,可以有效提升生产效率、降低成本、缩短交付周期。[71] 3. 公司位于中国集成电路产业中心合肥,充分享受了产业集群带来的红利。[72] 4. 公司与行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系,形成较强的资源优势。[73] 财务分析 1. 公司营业收入和归母净利润呈现逐年增长趋势,但毛利率和净利率有所下降。[51][52] 2. 公司期间费用率有所下降,现金流净额同比增长,现金回收能力较好。[60][62] 3. 公司估值处于同行业中等偏下水平。[74] 募投项目分析 1. 本次募集资金将用于扩大显示驱动芯片封测业务规模,满足市场对OLED显示驱动芯片快速增长的需求。[79][80] 2. 募投项目具有良好的预期收益,税后内部收益率分别为12.98%和9.49%。[82] 根据相关目录分别进行总结 转债基本情况 汇成转债发行规模 11.49 亿元, 债项与主体评级为 AA-/AA-级。转股价 7.7 元, 截至 2024 年 8 月 5 日转股价值 95.06 元。发行期限为 6 年,各年票息的算术平均值为 1.08 元,到期补偿利率 12%,属于新发行转债较高水平。[12] 公司基本面分析 1. 公司是国内显示驱动芯片先进封测企业,主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试。[18][19][20] 2. 公司拥有 8 吋和 12 吋晶圆全制程封装测试能力,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。[21][26][71] 3. 公司主要客户为中国台湾及中国香港地区的全球知名显示驱动芯片设计公司,近三年境外销售收入比例均超过 60%。[20] 4. 中国大陆显示驱动芯片封测行业快速增长,预计2023-2028年将以8.1%的年复合增速扩大。[44] 5. 公司掌握多项高端先进封装技术和优势工艺,技术壁垒较高。[69][70] 6. 公司拥有全流程统包生产优势,可以有效提升生产效率、降低成本、缩短交付周期。[71] 7. 公司位于中国集成电路产业中心合肥,充分享受了产业集群带来的红利。[72] 8. 公司与行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系,形成较强的资源优势。[73] 9. 公司营业收入和归母净利润呈现逐年增长趋势,但毛利率和净利率有所下降。[51][52] 10. 公司期间费用率有所下降,现金流净额同比增长,现金回收能力较好。[60][62] 11. 公司估值处于同行业中等偏下水平。[74] 募投项目分析 1. 本次募集资金将用于扩大显示驱动芯片封测业务规模,满足市场对OLED显示驱动芯片快速增长的需求。[79][80] 2. 募投项目具有良好的预期收益,税后内部收益率分别为12.98%和9.49%。[82]