汇成股份:专注高价值细分领域的DDI封装厂商(半导体中游系列研究之十)

电子 报告原因:首次覆盖 一年内股价与大盘对比走势: 证券分析师 袁航 A0230521100002 yuanhang@swsresearch.com 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 李天奇 A0230522080001 litq@swsresearch.com 联系人 袁航 (8621)23297818× yuanhang@swsresearch.com 注:"市盈率"是指目前股价除以各年每股收益;"净资产收益率"是指摊薄后归属于母公司所有者的 ROE 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 投资评级与估值 收入端:我们预计公司 2024-2026 年营收为 14.96/17.21/19.51 亿元,对应增 速分别为 21%/15%/13%。 有别于大众的认识 股价表现的催化剂 3)非显示驱动产品拓展超预期; 1)技术升级迭代风险; 3)客户集中度较高的风险; 公司深度 1. 专注高价值细分领域的封装厂商 2. DDIC 行业:中国大陆在供应链内循环、成本建立优势 .......9 4.1 5. 风险提示 . 简单金融 成就梦想 | --- | --- ...