公司概况 - 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于OLED显示驱动芯片封装测试的高新技术企业 [1] - 公司主要客户为全球知名的显示驱动芯片设计公司 [7] - 公司持续加强与中国大陆客户的深度合作,顺应显示驱动芯片产业链整体向中国大陆转移的趋势 [7] 本次可转债发行情况 - 本次可转债的初始转股价格为7.70元/股,转股期自2024年2月13日起至2030年8月6日止 [2] - 本次可转债不设担保,存在兑付风险 [3] - 发行完成后,公司将尽快办理上市手续,具体上市时间另行公告 [4] 人才培养与激励 - 公司高度重视人才管理,已实施限制性股票激励计划,未来将进一步加大人才引进力度 [5] - 公司通过员工持股平台和限制性股票方式进行股权激励,有利于稳定重要员工和持续改善公司经营状况 [14] 产品及市场 - 公司本次募投项目主要围绕OLED等新型显示驱动芯片封测服务,与公司现有主营业务相关,不构成新业务 [16] - 根据行业数据,中国大陆OLED显示驱动芯片出货量从2016年的1.2亿颗增至2020年的2.7亿颗,年复合增长率为35.54%,预计2025年将达到7.8亿颗 [6] - 公司在12英寸显示驱动芯片封测领域拥有领先的技术研发优势、知名客户资源优势等,将持续创新以巩固行业地位 [13] 风险应对 - 公司已逐步对机器设备进行国产化替代,降低对进口设备的依赖 [8] - 公司将严格执行募集资金管理制度,稳步推进募投项目建设,完善公司治理和利润分配政策,防范即期回报被摊薄的风险 [12] - 公司建立了核心技术保密制度,与主要技术人员签订保密协议和竞业禁止协议,保护知识产权 [11]