报告公司投资评级 汇成转债发行规模 11.49 亿元, 债项与主体评级为 AA-/AA-级。[12] 报告的核心观点 公司基本情况 1. 公司是国内显示驱动芯片先进封测企业,主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试。[18][19][20] 2. 公司拥有 8 吋和 12 吋晶圆全制程封装测试能力,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。[21][26][71] 3. 公司主要客户为中国台湾及中国香港地区的全球知名显示驱动芯片设计公司,近三年境外销售收入比例均超过 60%。[20] 行业分析 1. 中国大陆显示驱动芯片封测行业快速增长,预计2023-2028年将以8.1%的年复合增速扩大。[44] 2. 显示驱动芯片封测行业向高度集成化发展,对技术和规模经济有较高依赖,行业由领先企业主导。[45][46] 公司竞争优势 1. 公司掌握多项高端先进封装技术和优势工艺,技术壁垒较高。[69][70] 2. 公司拥有全流程统包生产优势,可以有效提升生产效率、降低成本、缩短交付周期。[71] 3. 公司位于中国集成电路产业中心合肥,充分享受了产业集群带来的红利。[72] 4. 公司与行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系,形成较强的资源优势。[73] 财务分析 1. 公司营业收入和归母净利润呈现逐年增长趋势,但毛利率和净利率有所下降。[51][52] 2. 公司期间费用率有所下降,现金流净额同比增长,现金回收能力较好。[60][62] 3. 公司估值处于同行业中等偏下水平。[74] 募投项目分析 1. 本次募集资金将用于扩大显示驱动芯片封测业务规模,满足市场对OLED显示驱动芯片快速增长的需求。[79][80] 2. 募投项目具有良好的预期收益,税后内部收益率分别为12.98%和9.49%。[82] 根据相关目录分别进行总结 转债基本情况 汇成转债发行规模 11.49 亿元, 债项与主体评级为 AA-/AA-级。转股价 7.7 元, 截至 2024 年 8 月 5 日转股价值 95.06 元。发行期限为 6 年,各年票息的算术平均值为 1.08 元,到期补偿利率 12%,属于新发行转债较高水平。[12] 公司基本面分析 1. 公司是国内显示驱动芯片先进封测企业,主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试。[18][19][20] 2. 公司拥有 8 吋和 12 吋晶圆全制程封装测试能力,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。[21][26][71] 3. 公司主要客户为中国台湾及中国香港地区的全球知名显示驱动芯片设计公司,近三年境外销售收入比例均超过 60%。[20] 4. 中国大陆显示驱动芯片封测行业快速增长,预计2023-2028年将以8.1%的年复合增速扩大。[44] 5. 公司掌握多项高端先进封装技术和优势工艺,技术壁垒较高。[69][70] 6. 公司拥有全流程统包生产优势,可以有效提升生产效率、降低成本、缩短交付周期。[71] 7. 公司位于中国集成电路产业中心合肥,充分享受了产业集群带来的红利。[72] 8. 公司与行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系,形成较强的资源优势。[73] 9. 公司营业收入和归母净利润呈现逐年增长趋势,但毛利率和净利率有所下降。[51][52] 10. 公司期间费用率有所下降,现金流净额同比增长,现金回收能力较好。[60][62] 11. 公司估值处于同行业中等偏下水平。[74] 募投项目分析 1. 本次募集资金将用于扩大显示驱动芯片封测业务规模,满足市场对OLED显示驱动芯片快速增长的需求。[79][80] 2. 募投项目具有良好的预期收益,税后内部收益率分别为12.98%和9.49%。[82]