报告公司投资评级 公司维持"买入-A"评级。[5] 报告的核心观点 终端需求向好叠加产能显著提升，24Q2营收预计创历史新高 - 公司专注于集成电路先进封装测试业务,主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。[3] - 得益于可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产,24H1公司产能较去年显著提升,叠加下游应用领域景气度整体向好,其中高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛,客户订单量与公司出货量有所增长。24H1公司预计实现营收约6.74亿元,同比增长约20.90%;24Q2营收约3.58亿元,同比增长13.47%,环比增长13.65%,创下单季历史新高。[3] 下半年中小尺寸需求有望提升,积极扩产紧抓OLED加速渗透机遇 - 从下游应用景气度趋势来看,大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度,而中小尺寸显示驱动芯片如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等部分新型应用场景的品类呈现快速增长态势,24H2中小尺寸DDIC景气度有望实现提升。[4] - 随着终端市场OLED显示屏渗透率持续提升,公司预计24H2公司OLED产品封测业务收入占比有望进一步提升。公司可转债募投项目旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模,并拓展车载显示面板市场。[4] 财务数据和估值 - 预计2024年至2026年,公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元,增速分别为16.3%/23.6%/15.0%;归母净利润分别为2.30/2.84/3.26亿元,增速分别为17.4%/23.6%/14.7%。[10] - 公司毛利率经历了24Q1的短暂下滑后将呈现逐步修复趋势,预计2024-2026年毛利率分别为26.0%/27.0%/28.0%。[3] - 公司PE分别为25.0/20.2/17.6。[10]

OLED 驱动芯片封测业务 - 公司目前 OLED 客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等[1] - 公司封测业务采用 OSAT 模式，所封测的晶圆由客户芯片设计公司向晶圆代工 Fab 厂采购，晶圆的价款由客户向晶圆厂支付[2] - 公司晶圆来料主要来自中国大陆地区晶圆厂，包括晶合集成、中芯国际、华虹、联芯、和舰等，其他主要来自中国台湾地区晶圆厂，包括联电、台积电、世界先进等[2] 设备国产化及采购周期 - 公司金凸块制程当中溅射、光刻、电镀等工艺环节相当一部分主要机器由国产半导体设备厂商供应[3] - 后道制程用到的高端测试机、切割机、ILB等设备从ADVANTEST、DISCO等境外厂商进口[3] - 公司主要采购设备进机周期大概 4-6 个月左右[3] 下游市场景气度 - 2024年上半年受益于年内体育赛事等因素影响，下游高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛[4] - 下半年在部分备货高峰时段可能亦有不错的景气度[4] - 小尺寸显示驱动芯片中部分新型应用场景的品类在本年度呈现快速增长态势，如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等[4] - 下半年随着手机新机发布及备货增加，叠加部分客户新产品导入，有望带动中小尺寸DDIC景气度实现提升[4]

股票代码：688403 股票简称：汇成股份 合肥新汇成微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 （2024 年 6 月 12 日） 编号：2024-003 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系 □新闻发布会 □路演活动 活动类别 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称 宝盈基金、泉果基金、华福证券 活动时间 2024年6月12日 活动地点 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号公司会议室 董事会秘书 奚勰 上市公司接待 财务总监 闫柳 人员姓名 证券事务代表 王赞 1、问：公司 DDIC下游具体应用领域近期的景气度情况怎 ...

股票代码：688403 股票简称：汇成股份 合肥新汇成微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 （2024 年 5 月 22 日） 编号：2024-002 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系 □新闻发布会 □路演活动 活动类别 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称 建信基金、银河基金、中信建投证券、民生证券、海通证券 活动时间 2024年5月22日 活动地点 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号公司会议室 上市公司接待 董事会秘书 奚勰 人员姓名 1、问：2024 年第一季度主营业务毛利率同比下降的原因？ 答：受下游面板行业景气周期影响，一季度属于业内传统 ...

业绩总结 - 公司2023年营收达12.38亿元，同比增长31.78%[1] - 公司归母净利润1.96亿元，同比增长10.59%[1] - 公司2026年预计营业收入将达到2047百万元，较2022年增长117.3%[8] - 公司2026年预计净利率为16.3%，较2022年下降2.6个百分点[8] - 公司2026年预计ROE为8.4%，较2022年增长2.3个百分点[8] 融资计划 - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.49亿元，用于扩充产能和优化产品结构[3] 未来展望 - 公司预计2024年至2026年的营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，归母净利润分别为2.31/2.88/3.34亿元，持续推荐买入[4] 公司信息 - 华金证券股份有限公司办公地址分别位于上海、北京和深圳[14] - 公司电话号码为021-20655588[14] - 公司网址为www.huajinsc.cn[14]

业绩总结 - 汇成股份2023年Q4和2024年Q1营业收入同比稳健增长，分别为3.43亿元和3.15亿元[2] - 汇成股份2023年营收逐季增长，积极布局AMOLED DDIC等领域，寻找业务新增长点[1] - 汇成股份2023年单季度营收逐季提升，呈现逐季增长态势[3] 未来展望 - 汇成股份通过可转债项目积极布局AMOLED、Micro OLED等新型显示领域[4] - 2026年公司预计净利润将达到299百万人民币，较2022年增长69%[7] - 2026年公司预计营业总收入将达到1961百万人民币，较2022年增长108%[7] - 2026年公司预计资产负债率将达到0.3，较2022年增长200%[7] 投资评级 - 公司投资评级为"买入"，预计公司股价在未来6-12个月内超越基准指数20%以上[9] - 行业投资评级为"强于大市"，预计该行业指数在未来6-12个月内表现强于基准指数[10]

财务数据 - 公司2023年度营业收入为12.38亿，同比增长31.78%[1] - 公司2023年度扣非后净利润为1.68亿，同比增长33.3%[1] - 公司2023年主营业务毛利率为27.17%，较上年下降3.01个百分点[1] - 公司2023年末净资产为31.32亿，较上年末增长7.86%[2] - 公司2023年末总资产为35.96亿，较上年末增长12.54%[2] - 公司2023年Q1营收为2.41亿，净利润为0.26亿[3] - 公司2023年Q4营收、净利润和经营性现金流分别达到了历史新高[3] 产品和技术 - 公司2023年Q4大尺COP占比下降至12.67%，预计24年Q2会回升[4] - 公司2023年Q4智能手机和高清电视占比分别为49.66%和22.45%[4] - OLED在2024年Q1的占比约为20%，而TDDI的占比约为30%左右[10] - 预计2024年Q1毛利率下降主要因新增产能带来的折旧增加[13] - 公司持续扩充产能，预计全年毛利率可维持在23%-33%的水平[13] 市场趋势 - 公司2023年至2024年QE境内客户占比逐步提升，前5大客户合计占比降至65%左右[5] - 公司境外客户占比在下降，经济在提升[17] - 今年消费电子行业增长趋势维持，中小尺寸领域有信心增长[38] - 预计二三季度手机面板需求将大幅增长，高阶手机和折叠品市场有望增长[30] 公司策略 - 公司实施股权激励以强化核心团队稳定度[9] - 希望通过募资提高高阶测试平台产能并优化产品结构[9] - 今年积极落实股份回购并实现首次汇成股份先期分红[9] - 公司考虑回购注销，主要用于股权基地和可转换债券[20]

业绩总结 - 公司2023年度营业收入为12.38亿，同比增长31.78%[2] - 公司2023年度扣非净利润为1.9亿，同比增长50%[3] - 公司2023年净资产为31.32亿，同比增长7.86%[3] - 公司2023年Q4营收达到3.43亿，净利润为0.54亿[4] - 公司2024年Q1营收为3.15亿，扣非经营利润为2231万，同比增长30.63%[5] - 公司2024年Q1经营性现金流为1.15亿，同比增长140.78%[5] 未来展望 - 公司计划在今年5到7月份之间进入可转债获批文和实时发行阶段[9] - 公司23年业绩表现可喜，持续加大研发投入并拓展市场份额[9] - 公司积极推动产线的数字化自动化建设，提升经济化管理水平[10] - 公司计划通过募资提高高阶测试平台产能并优化产品结构[10] 新产品和新技术研发 - 公司在扩展产业链，期待欧磊在Q3或Q4爆发，带来成长红利，折叠机的使用会带动驱动IC的出货量增加[18] - 公司在拓宽封测芯片应用领域布局高端先进封装技术，计划进入2.5D、3D、Fanout领域[19] - 公司对消费电子领域增长持乐观态度，认为产业转移趋势仍在加速[40] 市场扩张和并购 - 公司对下半年订单增速和市场前景持乐观态度，特别看好OLED等高阶制程产品[41] - 公司认为第一大客户的产品改版不会导致全年营收同比下降，改版目的是提高产品竞争力[42] - 公司对下半年头部客户和核心客户改版后的新产品增量持有信心，预计在Q3和Q4将有大规模量产[43]

财务表现 - 2024年第一季度，公司营业收入达到315,302,067.12元，同比增长30.63%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为26,327,629.49元，增长0.10%[4] - 公司2024年第一季度营业总收入为315,302,067.12元，较去年同期增长30.7%[19] - 公司2024年第一季度营业总成本为292,868,546.56元，较去年同期增长32.1%[19] - 公司2024年第一季度营业利润为26,668,562.32元，与去年同期基本持平[19] - 公司2024年第一季度净利润为26,327,629.49元，与去年同期基本持平[19] - 公司2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为115,101,149.97元，较去年同期大幅增长[22] - 公司2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-188,931,547.70元，较去年同期下降[22] - 公司2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为31,627,648.82元，较去年同期增加[23] - 公司2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为-39,952,503.47元，较去年同期减少[23] 股东信息 - 股东信息显示，公司前十名股东中，扬州新瑞连投资合伙企业持股最多，持股数量为174,103,622股，占比20.85%[9] - 公司实际控制人为郑瑞俊和杨会，两人为夫妻关系，构成一致行动人[11] 资产负债情况 - 公司2024年3月31日的流动资产合计为639,261,683.25元，其中包括货币资金、交易性金融资产、应收账款等[15] - 公司2024年3月31日的非流动资产合计为3,029,196,239.74元，包括固定资产、在建工程、无形资产等[16] - 公司2024年3月31日的流动负债合计为468,324,827.40元，包括短期借款、应付账款、应付职工薪酬等[17] - 公司2024年3月31日的非流动负债合计为117,979,501.79元，包括长期借款、租赁负债、递延收益等[18] 股份回购 - 公司通过集中竞价交易方式回购股份，截至2024年3月31日已累计回购股份10,447,004股，占公司总股本的比例约为1.25%[14]

公司基本信息 - 公司中文名称为合肥新汇成微电子股份有限公司[13] - 公司的外文名称缩写为USC[14] - 公司注册地址位于合肥市新站区合肥综合保税区内[14] - 公司办公地址为安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号[14] - 公司网址为www.unionsemicon.com.cn[14] - 公司董事会秘书为奚勰，联系电话为0551-67139968-7099[14] - 公司证券事务代表为王赞，联系电话为0551-67139968-7099[14] - 公司年度报告备置地点为公司董事会办公室[14] - 公司A股股票上市交易所为上海证券交易所科创板，股票简称为汇成股份，股票代码为688403[14] 公司财务情况 - 公司2023年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份余额为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），以此计算合计拟派发现金红利82,440,627.70元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%[5] - 公司2023年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十五次会议及第一届监事会第十九次会议审议，尚需提交公司2023年年度股东大会审议，实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准[5] - 公司2023年营业收入达到1,238,293,041.85元，同比增长31.78%[15] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为195,985,017.79元，同比增长10.59%[15] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为351,459,642.36元，较上年同期减少41.53%[16] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为6.37%[15] - 公司2023年第四季度营业收入为342,961,968.16元，净利润为53,910,092.31元[17] - 公司2023年实现营业收入12.38亿元，同比增长31.78%；净利润1.68亿元，同比增长33.30%[22] - 公司报告期内研发投入7,885.72万元，同比增长21.06%；研发人员数量达212人，较上年同期增长30.86%[22] - 公司2023年非经常性损益项目包括政府补助、金融资产公允价值变动损益等，总额为27,790,307.85元[19] - 公司2023年采用公允价值计量的项目中，交易性金融资产期末余额为20,192,328.76元，当期变动影响金额为7,957,685.45元[20] 公司业务情况 - 公司主要业务为提供封装测试服务，涉及金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装[25] - 公司采用集成电路行业的封装测试服务外包模式，专门为集成电路设计公司提供服务[26] - 公司销售模式为直销模式，并制定了相应的销售管理制度[27] - 公司销售定价主要由材料成本和加工服务费共同构成，根据客户需求定制化定价[28] - 公司通过自主研发持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实技术基础并提高技术壁垒[28] - 公司的研发流程包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段[28] - 公司根据项目立项书要求进行设计开发工作，完成后进行评审会议评定研发成果[28] - 公司根据评审确定的技术参数和开发方案进行样品试制，样品需经过质量及性能检验[29] - 研发结项阶段，研发中心将召开项目评审会对样品性能参数进行全面评估，项目研发工作结束[29] - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，主要应用于显示驱动芯片领域[30] - 集成电路行业主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四大类[30] - 封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，具有较强竞争力[30] 公司技术实力 - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒[44] - 公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术，产品具有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势[45] - 公司与知名客户建立了稳定的合作关系，获得了行业内广泛认可，拥有较强的资源优势[45] - 公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的全流程封测企业，提供全流程服务有效提高生产效率、缩短交付周期、降低生产成本[46] 公司研发情况 - 公司在报告期内累计获得发明专利29项、实用新型专利388项、软件著作权2项[36] - 公司报告期内新增发明专利6项、实用新型专利66项[37] - 公司本年度申请发明专利11个，获得6个；申请实用新型专利82