OLED 驱动芯片封测业务 - 公司目前 OLED 客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等[1] - 公司封测业务采用 OSAT 模式，所封测的晶圆由客户芯片设计公司向晶圆代工 Fab 厂采购，晶圆的价款由客户向晶圆厂支付[2] - 公司晶圆来料主要来自中国大陆地区晶圆厂，包括晶合集成、中芯国际、华虹、联芯、和舰等，其他主要来自中国台湾地区晶圆厂，包括联电、台积电、世界先进等[2] 设备国产化及采购周期 - 公司金凸块制程当中溅射、光刻、电镀等工艺环节相当一部分主要机器由国产半导体设备厂商供应[3] - 后道制程用到的高端测试机、切割机、ILB等设备从ADVANTEST、DISCO等境外厂商进口[3] - 公司主要采购设备进机周期大概 4-6 个月左右[3] 下游市场景气度 - 2024年上半年受益于年内体育赛事等因素影响，下游高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛[4] - 下半年在部分备货高峰时段可能亦有不错的景气度[4] - 小尺寸显示驱动芯片中部分新型应用场景的品类在本年度呈现快速增长态势，如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等[4] - 下半年随着手机新机发布及备货增加，叠加部分客户新产品导入，有望带动中小尺寸DDIC景气度实现提升[4]