公司基本信息 - 公司中文名称为合肥新汇成微电子股份有限公司[13] - 公司的外文名称缩写为USC[14] - 公司注册地址位于合肥市新站区合肥综合保税区内[14] - 公司办公地址为安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号[14] - 公司网址为www.unionsemicon.com.cn[14] - 公司董事会秘书为奚勰,联系电话为0551-67139968-7099[14] - 公司证券事务代表为王赞,联系电话为0551-67139968-7099[14] - 公司年度报告备置地点为公司董事会办公室[14] - 公司A股股票上市交易所为上海证券交易所科创板,股票简称为汇成股份,股票代码为688403[14] 公司财务情况 - 公司2023年度利润分配预案为:拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份余额为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税),以此计算合计拟派发现金红利82,440,627.70元(含税),占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%[5] - 公司2023年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十五次会议及第一届监事会第十九次会议审议,尚需提交公司2023年年度股东大会审议,实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准[5] - 公司2023年营业收入达到1,238,293,041.85元,同比增长31.78%[15] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为195,985,017.79元,同比增长10.59%[15] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为351,459,642.36元,较上年同期减少41.53%[16] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为6.37%[15] - 公司2023年第四季度营业收入为342,961,968.16元,净利润为53,910,092.31元[17] - 公司2023年实现营业收入12.38亿元,同比增长31.78%;净利润1.68亿元,同比增长33.30%[22] - 公司报告期内研发投入7,885.72万元,同比增长21.06%;研发人员数量达212人,较上年同期增长30.86%[22] - 公司2023年非经常性损益项目包括政府补助、金融资产公允价值变动损益等,总额为27,790,307.85元[19] - 公司2023年采用公允价值计量的项目中,交易性金融资产期末余额为20,192,328.76元,当期变动影响金额为7,957,685.45元[20] 公司业务情况 - 公司主要业务为提供封装测试服务,涉及金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装[25] - 公司采用集成电路行业的封装测试服务外包模式,专门为集成电路设计公司提供服务[26] - 公司销售模式为直销模式,并制定了相应的销售管理制度[27] - 公司销售定价主要由材料成本和加工服务费共同构成,根据客户需求定制化定价[28] - 公司通过自主研发持续对先进封装测试工艺进行研发活动,夯实技术基础并提高技术壁垒[28] - 公司的研发流程包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段[28] - 公司根据项目立项书要求进行设计开发工作,完成后进行评审会议评定研发成果[28] - 公司根据评审确定的技术参数和开发方案进行样品试制,样品需经过质量及性能检验[29] - 研发结项阶段,研发中心将召开项目评审会对样品性能参数进行全面评估,项目研发工作结束[29] - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商,主要应用于显示驱动芯片领域[30] - 集成电路行业主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四大类[30] - 封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业,具有较强竞争力[30] 公司技术实力 - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺,该部分技术在行业内处于发展的前沿,拥有较高的技术壁垒[44] - 公司封装工艺中的玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术,产品具有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势[45] - 公司与知名客户建立了稳定的合作关系,获得了行业内广泛认可,拥有较强的资源优势[45] - 公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位,是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的全流程封测企业,提供全流程服务有效提高生产效率、缩短交付周期、降低生产成本[46] 公司研发情况 - 公司在报告期内累计获得发明专利29项、实用新型专利388项、软件著作权2项[36] - 公司报告期内新增发明专利6项、实用新型专利66项[37] - 公司本年度申请发明专利11个,获得6个;申请实用新型专利82