报告公司投资评级 公司维持"买入-A"评级。[5] 报告的核心观点 终端需求向好叠加产能显著提升，24Q2营收预计创历史新高 - 公司专注于集成电路先进封装测试业务,主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。[3] - 得益于可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产,24H1公司产能较去年显著提升,叠加下游应用领域景气度整体向好,其中高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛,客户订单量与公司出货量有所增长。24H1公司预计实现营收约6.74亿元,同比增长约20.90%;24Q2营收约3.58亿元,同比增长13.47%,环比增长13.65%,创下单季历史新高。[3] 下半年中小尺寸需求有望提升,积极扩产紧抓OLED加速渗透机遇 - 从下游应用景气度趋势来看,大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度,而中小尺寸显示驱动芯片如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等部分新型应用场景的品类呈现快速增长态势,24H2中小尺寸DDIC景气度有望实现提升。[4] - 随着终端市场OLED显示屏渗透率持续提升,公司预计24H2公司OLED产品封测业务收入占比有望进一步提升。公司可转债募投项目旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模,并拓展车载显示面板市场。[4] 财务数据和估值 - 预计2024年至2026年,公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元,增速分别为16.3%/23.6%/15.0%;归母净利润分别为2.30/2.84/3.26亿元,增速分别为17.4%/23.6%/14.7%。[10] - 公司毛利率经历了24Q1的短暂下滑后将呈现逐步修复趋势,预计2024-2026年毛利率分别为26.0%/27.0%/28.0%。[3] - 公司PE分别为25.0/20.2/17.6。[10]