业绩总结 - 公司2023年度营业收入为12.38亿，同比增长31.78%[2] - 公司2023年度扣非净利润为1.9亿，同比增长50%[3] - 公司2023年净资产为31.32亿，同比增长7.86%[3] - 公司2023年Q4营收达到3.43亿，净利润为0.54亿[4] - 公司2024年Q1营收为3.15亿，扣非经营利润为2231万，同比增长30.63%[5] - 公司2024年Q1经营性现金流为1.15亿，同比增长140.78%[5] 未来展望 - 公司计划在今年5到7月份之间进入可转债获批文和实时发行阶段[9] - 公司23年业绩表现可喜，持续加大研发投入并拓展市场份额[9] - 公司积极推动产线的数字化自动化建设，提升经济化管理水平[10] - 公司计划通过募资提高高阶测试平台产能并优化产品结构[10] 新产品和新技术研发 - 公司在扩展产业链，期待欧磊在Q3或Q4爆发，带来成长红利，折叠机的使用会带动驱动IC的出货量增加[18] - 公司在拓宽封测芯片应用领域布局高端先进封装技术，计划进入2.5D、3D、Fanout领域[19] - 公司对消费电子领域增长持乐观态度，认为产业转移趋势仍在加速[40] 市场扩张和并购 - 公司对下半年订单增速和市场前景持乐观态度，特别看好OLED等高阶制程产品[41] - 公司认为第一大客户的产品改版不会导致全年营收同比下降，改版目的是提高产品竞争力[42] - 公司对下半年头部客户和核心客户改版后的新产品增量持有信心，预计在Q3和Q4将有大规模量产[43]