东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 （2024 年 9 月 2 日） 证券代码：东芯股份 证券简称：688110 | --- | --- | --- | |-----------------------------|----------------------|----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | | | 特定对象调研 □ 分析师会议 | | 投 资 者 关 系 | □ | 媒体采访 □ 业绩说明会 | | 活动类别 ...

公司业务概况 - 公司主营半导体存储芯片业务，包括SLC NAND、NOR等产品 [1] - 上半年市场价格总体稳定，略有向好趋势 [1] - SLC NAND产品正向更大容量发展，客户需求也在切换 [1] - NOR产品上半年仍有价格压力，未来竞争也较为激烈 [1] - DRAM产品受海外大厂退出影响，价格有所上涨 [1] 毛利率变化分析 - 毛利率环比提升，成本下降和价格上涨共同推动 [2] - 晶圆代工成本逐步下降，公司采用加权平均法反映 [2] - 产品销售价格从年初开始小幅上涨，对毛利率有正向影响 [2] 投资并购情况 - 拟以自有资金20,000万元向砺算科技增资，占股37.88% [2] - 本次投资不会导致并表,对财务报表影响有限 [2] 市场需求分析 - 网通市场需求较为积极,从PON、GPON到FTTR是增量市场 [2] - 可穿戴设备需求持续向好,客户Q3开始新品小批量生产,Q4-明年Q2逐步放量 [2] 成本价格预期 - 晶圆代工价格目前较为稳定,未来可能有涨价压力 [2][7] - 公司与代工厂保持长期合作,价格变动影响有限 [7] 产品布局规划 - 公司希望从存储为核心向"存、算、联"一体化领域拓展 [8] - 通过产业链整合,为客户提供更多样化的芯片解决方案 [8] 人才储备 - 上半年主要增加了wifi7项目相关人员 [9] - 后续将根据各研发项目需求进行人员补充 [9] 存货管理 - 报告期末存货账面价值8.97亿元,占总资产23.92% [10] - 存货水平主要受供需关系变化影响,公司会根据实际情况制定采购计划 [10]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 Q2 单季营收同环比高增 - Q2 单季营收同环比高增,行业景气度有望逐步回暖 [1] - 公司持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用和头部客户,并逐步向汽车电子领域拓展,2024 上半年实现了营业额与销售数量的大幅增长 [1] - 虽然存储产品市场价格与周期性低点相比有所回升,但仍未完全恢复到 2023 年同期水平 [1] - 公司 Q2 单季营收同环比高增,产品销量大幅增长,说明在行业景气度较低的情况下,公司仍能通过自身的产品优势持续提高市占率,加速国产替代 [1] - 未来随着行业景气度逐步回暖,价格企稳回升后,公司有望实现量价齐升,进一步贡献业绩弹性 [1] 研发费用大幅增长是公司未能盈利的主要因素 - 公司坚持独立自主研发,推进产品制程迭代,提高可靠性,同时积极扩充研发团队从事 Wi-Fi 7 芯片的研发设计 [1] - 上半年累计研发投入约 1.06 亿元,同比增加 26.31%,研发人员相较于上年同期增加 51 人 [1] - 在存储行业景气度未完全复苏之前,公司仍持续探索"存、算、联"一体化,研发费用与人员增长是未能实现盈利的主要因素 [1] - 未来随着行业复苏,Wi-Fi 7 芯片实现量产销售,公司有望实现扭亏,盈利能力有望持续改善 [1] 增资上海砺算,拓展算力版图 - 公司拟通过自有资金 2 亿向上海砺算增资,认购其新增注册资本 500 万元,增资后持有上海砺算约 37.88%股权 [1] - 上海砺算是一家致力于研发多层次(可扩展)图形渲染的芯片设计企业,可满足数字内容创建和设计、游戏动漫和影视制作、AR/VR、数字孪生城市和工厂、云桌面、智能座舱、人工智能和大模型应用等各类场景中芯片、算力的需求 [1] - 公司目前已经布局了标准型 DRAM 产品,双方可以通过协同设计,通过软硬件适配、工艺优化等合作方式,促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升 [1] 盈利预测与投资建议 - 预计公司 2024-2026 年归母净利润实现 0.70、2.06、3.35 亿元,对应 EPS 为 0.16、0.47、0.76 元,对应 2024-2026 年 PE 值为 109.05、37.08、22.77 倍 [2] - 看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升,同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额,通过"存、算、联"一体化布局进一步打开成长空间 [4]

报告评级 - 报告给出"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 公司2024H1营收稳步增长,但盈利能力持续承压,归母净利润同比亏损扩大21.32% [10] - 全球半导体行业周期性复苏,存储供需关系日趋改善,利基型存储芯片市场价格率先反弹 [10] - 公司持续深耕存储主营,加大研发投入,布局"存、算、联"一体化应用领域 [10] 分析内容总结 公司经营情况 - 2024H1公司实现营收2.66亿元,同比增长11.12%,但归母净利润-0.91亿元,同比亏损扩大21.32% [10] - 2024Q2单季度公司营收1.60亿元,同比增长38.20%,环比增长50.64%,毛利率14.25%,同比增长5.89pct,环比增长2.16pct,已呈现复苏态势 [10] 行业及市场分析 - 全球半导体行业周期性复苏,存储芯片市场供需关系逐步恢复,利基型DRAM、SLC NAND和NOR Flash价格均有所回升 [10] 公司战略及研发 - 公司持续深耕存储芯片领域,加大研发投入,2024H1研发费用1.06亿元,占营收39.72%,同比增长26.31% [10] - 公司积极拓展"存、算、联"一体化应用领域,扩充研发团队,从事Wi-Fi 7无线通信芯片研发,增资2亿持有上海砺算37.88%股权 [10] 财务数据 - 2024/2025/2026年预计公司实现收入7.19/9.94/12.64亿元,归母净利润-0.31/1.63/2.69亿元 [10] - 2025-2026年预计公司PE为46.9/28.4倍 [10]

财务表现 - 2024年上半年营业收入为26.63亿元，同比增长11.12%[26] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为-9.11亿元[26] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-17.31亿元[26] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9.91亿元[26] - 2024年上半年研发投入合计10,576.55万元，同比增加26.31%[28] - 2024年上半年存储产品市场价格与周期性低点相比有所回升，但仍未完全恢复到去年同期水平[81] 业务概况 - 公司主要从事中小容量存储芯片的独立研发、设计与销售[37] - 公司产品包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片，广泛应用于网络通信、监控安防、消费电子、工业医疗等领域[37,40,42,45] - 公司采取Fabless的经营模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节[47] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业[55] 研发与技术 - 公司聚焦平面型SLC NAND Flash的设计与研发，产品存储容量覆盖512Mb至32Gb[38] - 公司NAND Flash产品采用浮栅型工艺结构,具有耐久性好、数据保持特性稳定等优点[38] - 公司采用单颗集成技术,将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内[38] - 公司产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈进[38] - 公司持续加大研发投入,拥有自主研发的核心技术,涉及存储芯片的关键环节[49,50,52,53,60,62,66,68-71] - 公司新设立上海亿芯通感技术有限公司和广州亿芯通感技术有限公司从事Wi-Fi 7无线通信芯片的研发、设计与销售[96][97][98] 风险因素 - 公司面临业绩大幅下滑或亏损的风险[72] - 公司面临下游市场需求波动带来的挑战[71] - 公司面临核心技术被模仿或替代的风险[72] - 公司存在晶圆代工厂及封装测试厂集中度较高的风险[75] - 公司存在存货跌价的风险[76] - 公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险[79][80] 环境、社会与公司治理 - 公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位,在运营过程中不产生工业污染物[127,128,129] - 公司高度重视环境合规管控,积极履行上市公司环境责任[131,132] - 公司股票上市后36个月内,控股股东和实际控制人不转让或委托他人管理首发前股份,也不提议由公司回购首发前股份[134,138,143] - 公司核心技术人员所持首发前股份在锁定期满之日起4年内不得减持[1] - 公司将采取稳定股价措施,包括公司回购股份、控股股东和实际控制人增持股份等[2,3,4] - 公司承诺加强募集资金管理,完善利润分配政策,严格履行公开承诺[165-168,178-180] - 公司控股股东、实际控制人及董事监事高管承诺依法赔偿投资者损失,不从事同业竞争[169-171,175,177] - 公司将严格履行关联交易决策程序,不会损害发行人及其无关联股东的合法权益[175,177] - 公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人诚信状况良好,不存在重大违法违规情况[189-193]

报告公司投资评级 1. 报告给予"买入"评级 [7] 报告的核心观点 1. 东芯股份是国内领先的存储芯片研发设计公司,聚焦于利基 NAND/NOR/DRAM 芯片的研发、设计和销售 [3] 2. 公司 2023 年营业收入/归母净利润为 5.31 亿元/-3.06 亿元,2023 年底存储行业下行周期结束,2024Q2 利基型存储产品价格已基本触底 [3][4][5] 3. 公司持续推进 SLC NAND Flash 先进制程研发,国产替代优势明显,2023 年公司在全球 SLC NAND 市场份额约 1.4% [4] 4. 利基型 DRAM 市场海外大厂逐步退出,打开公司成长天花板 [5] 5. 公司聚焦中大容量 NOR Flash,市场持续扩大,2021 年公司占全球 NOR Flash 市场份额 0.4% [6] 根据报告目录分别总结 公司概况 - 东芯股份是国内领先的存储芯片研发设计公司,主营业务为 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 及 MCP 产品的研发、设计和销售 [23][24] - 公司产品广泛应用于通信网络、监控安防、消费电子、工业与医疗等领域,主要客户包括中兴通讯、三星电子、LG 等 [24] 行业地位及竞争优势 - 公司在 SLC NAND、利基型 DRAM 及中大容量 NOR Flash 领域具有技术优势,产品工艺制程国内领先 [77][78][190] - 公司与国际一流大厂有着密切的合作关系,拥有稳定可靠的供应链体系 [86][88] 业绩表现及预测 - 2023 年公司营收和利润出现下滑,主要受市场需求疲软及成本压力影响,但 2023 年四季度开始业绩有所改善 [38][39][48][49] - 预计 2024-2026 年公司营收增速分别为 34%/36%/26%,综合毛利率分别为 27%/32%/35% [199][200][201][202][203] 未来发展规划 - 公司将持续推进先进制程技术研发,优化产品迭代升级,积极拓展下游应用领域 [199] - 受益于物联网等应用领域需求增长,公司有望进一步提升市场份额和盈利能力 [199][200][201][202][203]

公司经营情况 - 公司目前量产以 48nm 中大容量 1.8V 低功耗的 NOR Flash 产品为主,主要针对可穿戴、CAT1 模块以及功能手机等应用领域。公司正在积极拓展 55nm NOR Flash 的产品线,未来逐步向工业、医疗、车规等高可靠性需求的客户进行产品导入。[4] - 公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有产品通过 AECQ100 测试,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司目前已有产品向境外知名的一级汽车供应商(Tier1)销售,公司也正在积极进行客户端的产品导入工作,坚持从工业级向车规级方向发展。[6] 研发投入 - 研发实力作为公司立足于市场且维持公司持续发展的动能,公司将持续进行相应水平的研发投入,随着研发项目的新增和现有项目的展开。[7] - 相比 38nm 制程的 SLC NAND 产品,24nm 以及 28nm 制程的产品主要有三个方面的区别:成本优化、容量提升、可靠性提高。公司会根据不同领域客户需求提供相应的产品。[8] 新产品研发 - 公司基于战略规划考虑与业务发展需要,于今年新增投入研发力量,从事 Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发、设计与销售,目前团队正在积极进行产品研发工作。随着 Wi-Fi 7 标准的制定,未来在元宇宙、自动驾驶、AIOT 等新概念、新应用的推动下,具有良好的发展前景。[9]

公司经营情况概述 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的经营情况[1] - 公司SLC NAND在国产替代方面具有较大的市场空间[2] - 公司产品主要应用于工业相关领域,通信基站需求总体保持稳定,家用设备端需求有所好转[3][4] - 公司SLC NAND产品主要应用于通讯、监控安防和穿戴式产品等领域[5][6] - 公司DDR3产品主要针对OTT BOX、IPC等客户[7] - 受存储周期影响,公司库存水位目前较高,但整体可控,随着需求复苏将逐步趋向健康[8] 产品优势 - 公司SLC NAND Flash制程在国内较为领先,SPI NAND Flash采用了业内领先的单颗集成技术[2] - 长期来看,海外大厂会逐步退出SLC NAND Flash市场,加上国产替代需求,公司市场占有率将有较大提升[2] 应用领域 - 公司SLC NAND产品主要应用于通讯、监控安防和穿戴式产品等工业相关领域[5][6] - 公司DDR3产品主要应用于通讯设备、移动终端等领域[7]

公司经营情况 - 公司产品广泛应用于电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi、5G CPE等网络通讯领域[1][2] - 随着5G基站建设及5G应用需求提升,公司中高容量SLC NAND产品应用场景将越来越多,未来在网通领域仍有较大市场拓展空间[2] - MCP业务发展较为平稳,主要应用于工业、车载等领域,5G模块及车联网模块需求将成倍增长,公司将持续研发提供更多样化产品[2][3] 产品布局 - 公司目前专注于SLC NAND的设计研发,同时在MLC、TLC及3DNAND等领域拥有相应技术储备[3] - 公司DRAM产品包括标准DDR3及低功耗LPDDR1/2/4X,未来将不断扩充产品品类,提高市场竞争力[3] - 公司车规级产品如SLC NAND Flash、NOR Flash及MCP已通过AEC-Q100测试,并向海外Tier1客户出货,未来将继续开发新的高可靠性车规级产品[3]

公司经营情况 - 随着市场需求的逐步复苏,公司一季度消费电子市场的回暖带动工业及车规类需求都在逐步复苏,整体市场需求情况逐步向好[2] - 公司积极推进先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发及产业化进程,目前已完成晶圆制造和功能性验证,正处于晶圆测试及工艺调整阶段[2] - 相比IDM模式,Fabless模式可以将企业的资源集中投入设计研发环节,减少大规模资本性投入,有利于芯片设计类企业集中资源于电路优化、版图设计、仿真模拟等核心环节[2] - 公司注重建立稳定可靠的供应链体系,与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系,打造了具有"本土深度、全球广度"的供应链体系[2] 行业动态 - 去年各家代工厂均经历了代工费的下调,今年有部分产品线的代工费存在提价或上涨意愿[3] - 受到存储周期的影响,公司去年的存货处在相对较高的水平,未来随着需求的逐步复苏,预计存货规模会有所下降,目前存货中以原材料晶圆的相关存货为主,存货结构可控[3]