公司经营情况 - 公司主要涉及的网络通讯、监控安防、消费等市场需求均有逐步好转的迹象[1] - 公司目前量产的以 48nm 中大容量 1.8V 低功耗的 NOR Flash 产品为主,主要针对可穿戴、CAT1 模块以及功能手机等应用领域,正在积极拓展 55nm NOR Flash 的产品线[1][2] - 公司有相应的 MLC、TLC 及 3D NAND 技术储备,未来会在中小容量产品稳步拓展市场份额的基础上去逐步尝试新的产品领域[3] - 公司在服务器市场看到的存储器产品需求集中在服务器主板 BIOS、服务器 NIC、服务器远程控制 BMC 以及服务器存储阵列卡 RAID CARD 等领域[3] 销售模式 - 2023 年公司直销模式收入占总营收的 69.78%,主要系通讯领域和消费领域的直销客户收入下滑较大[3] - 2023 年公司经销模式收入占总营收的 30.22%,主要系公司进一步开拓智能穿戴类客户,并通过经销模式进行销售[3]

业绩总结 - 公司2023年实现营收5.31亿元，同比减少53.70%[1] - 24Q1销量同比大幅增长，但营收有所承压，实现营收1.06亿元，同比减少14.21%[1] - 公司2026年预计营业收入将达到1815百万元，较2022年增长59.1%[11] - 2026年预计营业利润率为63.1%，较2023年增长310.2%[11] - ROE预计在2026年达到6.3%，较2022年增长19.8%[11] 限制性股票激励计划 - 公司推出2024年限制性股票激励计划，首次授予激励对象占公司员工总数51.53%[2] - 首次授予部分授予价格不低于19.18元/股[2] 公司信息 - 华金证券股份有限公司办公地址分别位于上海、北京和深圳[17] - 公司电话为021-20655588，网址为www.huajinsc.cn[17]

公司概况 - 东芯半导体股份有限公司是一家专注于存储芯片研发和制造的高科技公司，主要产品包括SLC NAND Flash、NOR Flash、DRAM和MCP等[1] - 公司在2024年5月10日召开了2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，与投资者进行了线上交流[1] 业务发展 新产品研发 - 公司基于2xnm制程持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发，新产品陆续进入研发设计、首次晶圆制备等关键阶段[3][4] - 公司积极推进1xnm SLC NAND Flash产品的研发及产业化进程，已完成晶圆制造和功能性验证，目前正处于晶圆测试及工艺调整阶段[3] - 公司基于48nm、55nm制程持续进行中高容量的NOR Flash产品研发工作，目前可提供最高1Gb容量的NOR Flash产品[3] - 公司在DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2产品基础上持续推进LPDDR4x和PSRAM新产品的研发[3][4] - 公司MCP产品已可向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的组合产品[4] 产品定位 - 公司将保持SLC NAND Flash产品线优势，不断增加产品料号、推进制程更迭[4] - 公司积极推进55nm NOR Flash中高容量产品的推出，努力提升市场份额[4] - 公司将继续推进LPDDR4x产品进度和客户导入工作，同时开发标准DDR产品[4] - 公司MCP产品将继续进行方案组合的升级迭代，并努力提高车规MCP的营收占比[5] 市场表现 - SLC NAND Flash价格较为稳定，预计下半年随着行业需求回暖和库存去化将有进一步上涨机会[2][3] - NOR Flash价格将根据市场需求变化进行调整[2] - 利基型DRAM价格有进一步增长的机会，受益于海外大厂产能向DDR5转移[2][3] - MCP产品价格较为稳定，受周期波动影响较小[3] 人才队伍建设 - 公司持续重视人才队伍建设和储备，不断加强人才培养机制，持续引入中高层人才并培养梯队人才[3] - 公司优化绩效评估和职位晋升机制，建立合理有效的激励机制，保证人才团队的稳定健康发展[3] 其他 - 公司拟对外投资事项目前尚处于筹划阶段，最终投资方案尚未确定[1] - 公司不披露具体客户名称以保护商业秘密[5]

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 1) 公司拟投资进军国产GPU,初代产品定位高端 [2][3] 2) 公司正在开发基于自研架构的GPU产品,对标国际一线企业,是国内第一颗6nm的GPU芯片 [3] 3) 公司研发团队实力雄厚,已完成数亿元融资 [3] 公司投资亮点 1) 公司拥有自主研发的GPU架构和IP,支持GPU全生态、全方位市场应用 [3] 2) 公司创始团队在GPU大芯片领域有丰富经验,具备做GPU大芯片的优势 [3] 3) 公司有两种商业落地模式,既可以研发和销售自研GPU芯片,也可以与客户定制优化提供高性能GPU解决方案 [3]

营业收入及利润 - 公司报告期内实现营业收入10,624.22万元，同比下降14.21%[5] - 公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润为-44,504,563.57元[5] - 公司报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-47,648,578.16元[5] - 公司营业总收入为106,242,243.58元，较去年同期略有下降[21] - 公司营业总成本为154,405,869.70元，较去年同期略有增加[21] - 公司营业利润为-46,987,966.32元，较去年同期-35,427,447.15元下降[22] - 净利润为-48,249,770.80元，较去年同期-34,458,691.81元下降[22] 研发投入 - 公司报告期内研发费用为4,887.21万元，同比增长37.50%[5] - 公司坚持独立自主研发，在中小容量存储芯片领域保持高水平研发投入[6] - 公司扩充研发团队，从事Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计[6] - 公司研发费用为48,872,070.49元，较去年同期增加[21] 资产状况 - 公司报告期内总资产为3,751,885,928.68元，较上年度末下降2.48%[5] - 公司流动资产合计为3,250,240,384.13元，较上一期增长[18] - 公司非流动资产合计为501,645,544.55元，较上一期减少[19] - 公司流动负债合计为122,104,891.01元，较上一期减少[20] - 公司非流动负债合计为24,573,961.91元，较上一期增加[20] - 公司资产总计为3,751,885,928.68元，较上一期略有下降[21] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为22,510股，其中前十名股东持股情况中，境内非国有法人东方恒信集团有限公司持股数量最多，占比32.3%[12] - 公司持有无限售条件流通股的股东中，招商银行股份有限公司持有最多，达到13,900,000股[13] 现金流量 - 经营活动现金流入小计为220,598,639.02元，较去年同期276,353,408.25元下降[25] - 经营活动现金流出小计为290,290,896.98元，较去年同期309,346,264.87元下降[25] - 投资活动现金流入小计为136,996,768.47元，较去年同期210,349,465.75元下降[25] - 投资活动现金流出小计为182,712,773.79元，较去年同期221,203,857.67元下降[25] - 筹资活动现金流入小计为16,071,160.00元[26] - 筹资活动现金流出小计为37,518,203.59元，较去年同期18,501,561.33元增加[26] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为23,684,673.21元[26] - 现金及现金等价物净增加额为-129,241,793.66元，较去年同期-49,164,902.04元下降[26] 其他 - 公司面临市场需求复苏缓慢的严峻考验，但产品销量较去年同期大幅增长[6] - 公司受去年全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响，市场价格有所恢复但仍处于低位[6] - 公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份3,218,219股，占公司总股本的比例为0.7277%[15] - 公司新增纳入公司合并范围的子公司有上海亿芯通感技术有限公司和广州亿芯通感技术有限公司[17] - 公司拟向激励对象授予第二类限制性股票合计342.60万股，其中首次授予327.50万股，预留15.10万股[17]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3] 报告的核心观点 - 周期下行业绩承压，减值计提研发增加。受到全球经济环境、存储行业周期下行的影响，23年公司的客户需求、产品价格出现了明显的下降，是造成收入与利润大幅下滑的主要原因。存储行业周期有望在24年进入新一轮起点，随着下游需求逐步回暖，产品销量与价格有望企稳回升，同时减值影响已于23年进行消化，未来的营收与利润有望进入上升通道 [2] - 先进制程持续推进，车规产品已有突破。23年，公司持续推进先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品系列的研发，已完成晶圆制造和功能性验证；同时持续进行中高容量的NOR Flash的产品研发，积极突破可穿戴设备、汽车电子等新兴领域。LPDDR4x也即将进入客户送样和推广阶段。车规产品方面，公司的各类产品线均有产品通过AEC-Q100测试，且已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售 [2] - 连续3年推进激励，彰显发展决心信心。根据公告，公司拟向激励对象授予权益合计342.6万股，占总股份0.77%。授予价格不低于19.18元/股，激励对象人数合计135人。本次激励目标为24-26年每年营收增速不低于25%或年复合增长率不低于25%。公司连续3年推进股权激励方案，彰显公司的发展决心和信心 [2] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 公司发布2023年年报，实现营业收入5.31亿元，同比下降53.70%，实现归母净利润-3.06亿元，同比下降265.13% [1] 核心观点 - 周期下行业绩承压，减值计提研发增加。受到全球经济环境、存储行业周期下行的影响，23年公司的客户需求、产品价格出现了明显的下降，是造成收入与利润大幅下滑的主要原因。存储行业周期有望在24年进入新一轮起点，随着下游需求逐步回暖，产品销量与价格有望企稳回升，同时减值影响已于23年进行消化，未来的营收与利润有望进入上升通道 [2] - 先进制程持续推进，车规产品已有突破。23年，公司持续推进先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品系列的研发，已完成晶圆制造和功能性验证；同时持续进行中高容量的NOR Flash的产品研发，积极突破可穿戴设备、汽车电子等新兴领域。LPDDR4x也即将进入客户送样和推广阶段。车规产品方面，公司的各类产品线均有产品通过AEC-Q100测试，且已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售 [2] - 连续3年推进激励，彰显发展决心信心。根据公告，公司拟向激励对象授予权益合计342.6万股，占总股份0.77%。授予价格不低于19.18元/股，激励对象人数合计135人。本次激励目标为24-26年每年营收增速不低于25%或年复合增长率不低于25%。公司连续3年推进股权激励方案，彰显公司的发展决心和信心 [2] 盈利预测与投资建议 - 维持“买入”评级。预计公司2024-2026年归母净利润实现0.70、2.06、3.35亿元，对应EPS为0.16、0.47、0.76元，对应2023-2025年PE值为121.69、41.28、25.46倍。看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升，同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额，通过“存、算、联”一体化布局进一步打开成长空间 [3]

产品展望 - 公司预计Norefresh产品将带来更具性价比的产品，提高成本竞争力[1] - 预计DRAM市场将好转，国内供应商将受益于国际大厂退出[1] - 公司在布局WiFi7业务，预计年底或明年初有初步流片[6] 业绩展望 - 公司2024年到2025年年负荷增速不低于25%[2] - 公司2023年综合毛利率为11.9%，四季度单季毛利率为14.2%[5] - 预计今年全年毛利率展望乐观，市场需求回暖[5] 技术研发 - 公司持续在存算一体化芯片领域进行探索性工作，未来或有产业化机会[7] - 公司已做1X纳米产品的晶圆流片和功能性验证，需要进一步调试以提升良率和稳定性[11] - 公司具备SLC, MLC, TLC, 3D NAND等研发基础[17] 市场趋势 - 预计市场逐季向好，公司不会轻易与客户洽谈长期订单，希望逐步提升市场价格[10] - 大容量3D NAND的涨价会带动小容量SLC NAND的市场上升[14] - 台湾地震对公司FAB影响不大，但可能影响市场情绪[15] 客户和销售 - 公司订单价格在去年Q4敲定，具体价格和数量因客户不同而异[9] - 网通占销售端约30%，消费领域约35%，监控安防约15%，工规和车规约20%[13] - 手环品类客户有市场定价溢价能力[20]

公司基本信息 - 公司中文名称为东芯半导体股份有限公司，中文简称为东芯股份[13] - 公司注册地址为上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层A区1228室[15] - 公司办公地址为上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5，邮政编码为201799[15] - 公司网址为http://www.dosilicon.com/，电子信箱为contact@dosilicon.com[15] 公司财务情况 - 公司2023年度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为-30,624.97万元，母公司实现净利润为-11,797.88万元[5] - 公司2023年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本[5] - 公司2023年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为6,480.09万元[5] - 公司2023年营业收入为53,058.82万元，同比减少53.70%[18] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-30,624.97万元，同比减少265.13%[19] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为34.34%，同比增加24.71个百分点[20] - 公司2023年基本每股收益及稀释每股收益为-0.69元/股，较上年同期均减少264.29%[20] - 公司2023年度实现营业收入5.31亿元，较上年度同比下降53.70%；实现归属于上市公司股东的净利润为-3.06亿元，较上年度同比下降265.13%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.27亿元，较上年度同比下降298.13%[25] - 公司研发费用为1.82亿元，占当期营业收入34.34%，较上年同比增长24.71个百分点[25] 公司产品情况 - 公司是中国大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域[27] - 公司的NAND Flash产品种类丰富，功耗低，具备高可靠性，在通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等多个领域得到广泛应用[28] - 公司专注于设计大容量、低功耗、ETOX工艺的SPI NOR Flash，自主设计的SPI NOR Flash存储容量覆盖64Mb至1Gb，并支持多种数据传输模式，普遍应用于可穿戴设备、移动终端等领域[29] - 公司研发的DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的DRAM产品，具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛[29] - 公司的NAND MCP产品集成了自主研发的低功耗1.8v SLC NAND Flash闪存芯片与低功耗设计的DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证，被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品[29] 公司研发情况 - 公司持续加大研发投入力度，新增申请发明专利23项、新增授权发明专利14项、获得软件著作权1项、获得集成电路布图设计权13项，拥有境内外有效专利84项、软件著作权14项、集成电路布图设计权81项、注册商标14项[25] - 公司在研项目中涉及的技术包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储器制造方法和产品[51] - 公司自成立以来专注于中小容量存储芯片独立研发、设计与销售，拥有NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案[53] - 公司拥有164名研发与技术人员，占总人数的比例为62.60%，其中本科及以上学历人数占比约96.34%[54] 公司股东及股权激励 - 公司2023年年度报告显示，公司总计持股1,634,705股，净持股1,226,705股，相较上年减少408,000股，总持股市值为1,454.24亿[1] - 公司2023年度限制性股票激励计划授予价格调整为21.874元/股，实际授予39.60万股[149] - 公司2023年度限制性股票激励计划报告期确认的股份支付费用为5,716,817.28元[153] - 公司董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的第二类限制性股票数量为1,032,000股[154] 公司治理及社会责任 - 公司严格按照法律法规和监管要求，建立健全公司内部控制管理制度，规范公司运作，提升公司治理水平[96] - 公司召开了6次董事会，6次监事会，2次股东大会，各项会议的召集、召开和表决程序符合相关规定，董事、监事、高级管理人员勤勉尽责，维护公司及股东的合法权益[96] - 公司2023年度员工总数为262人，其中研发和技术人员占比最高，达到164人[143] - 公司积极响应国家“双碳”目标，提倡无纸化办公，提高设施利用率，降低资源消耗[163] - 公司通过不断微缩产品制程、减少芯片尺寸、降低芯片能耗，有效实现节能减排[167] - 公司呼吁员工树立社会责任感和公益意识，鼓励员工将公益精神融入到日常生活和工作中，通过参与公益项目为当地贫困村民送去温暖和关爱[171]

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 （2024 年 3 月 19 日） 证券代码：东芯股份 证券简称：688110  特定对象调研 □ 分析师会议 投资者关系活 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 动类别 □ 新闻发布会  路演活动  现场参观 电话会议 其他（） Alliance Bernstein、Causeway Capital、Coatue Management LLC、 Davidson Kempner Capital Management、HEL VED CAPITAL 参与单位名称 MANAGEMENT LTD 、Millennium Capital Management、POINT72、 Power Corporation of Canada、Robeco、Sumitomo Mitsui DS AM CO、 TAIREN CAPITAL LIMITED、Value Partners、花旗银行 活动时间 2024年3月19日 活动地点 策略会、公司会议室 董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟 上市公司接待 证券事务代表：黄沈幪 人员姓名 投资者关系：王佳颖 一、 公司近期经营情况介绍 ...

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 （2024 年 3 月 7 日） 证券代码：东芯股份 证券简称：688110  特定对象调研 □ 分析师会议 投资者关系活 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 动类别 □ 新闻发布会  路演活动  现场参观 电话会议  其他（策略会） 参与单位名称 见附件1 活动时间 2024年3月7日 活动地点 策略会 董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟 上市公司接待 证券事务代表：黄沈幪 人员姓名 投资者关系：王佳颖 一、 公司近期经营情况介绍 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的 经营情况。 二、 交流的主要问题及答复 1、公司SLC NAND在国产替代方面的展望？答：关于SLC NAND Flash， 其他同类厂商主要包括海外大厂如三星、海力士、美光，以及台湾地区 ...